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...会迎来新一轮的遭遇战。尽管现在台积电的制程工艺更加成熟，性能也更加出色，但是三星的代工费却更诱人，对于高通等厂商来说，只要三星2nm制程不翻车，那么这些芯片设计巨头还是会选择三星的制程工艺，毕竟像3nm、2nm这...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...应求，订单都排到了2024年。当然伴随着RTX 40系显卡步入成熟期，玩家们也开始展望究竟什么时候可以看到RTX 50系显卡的身影。目前网上关于RTX 50系显卡的消息也是越来越多，看起来下一代的AI神器也已经逐渐成形。首先是制程工...……更多
2023-11-20 13:47:00英伟,显卡,工艺,支持,英伟,显卡
...来了生产的本地化趋势，此外AI芯片的需求也将推动先进工艺蓬勃发展，这都将影响明年半导体市场局势。可以看到，地缘政治的影响下，晶圆代工的全球产能版图正在发生变化；产业变革期，头部企业之间的竞合更加激烈。眼...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
...可降低DRAM层间距，进而减少HMB模块整体高度，但也面临成熟度不足，应用成本昂贵的问题。三星电子在HBM4内存键合技术方面采用两条腿走路的策略，同步开发混合键合和传统的TC-NCF工艺。结合下方图片和IT之家以往报道，HBM4的...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
...路（PIC）代工企业SMARTPhotonics近日发布公告，宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构...……更多
2024-01-27 11:42:00基板,荷兰,光子,集成电路,电路,晶圆
...来看，先进封装是未来大势所趋，TSV技术是先进封装核心工艺，从公司内生增量来看，产能端18万片12英寸的封装产能项目有序推进，需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存，汽车端ADAS带动量价齐升，AI推动安防新需求，...……更多
2023-10-11 22:15:00晶圆,龙头,封装,行业,科技,封装
...域具有广泛的需求前景，且其器件生产工艺和技术也日趋成熟，但目前的市场普及率仍然非常低，尤其和硅基器件相比仍有数量级差距”的行业现实问题。为此誉鸿锦半导体在创立之初，就组建产业奠基人级的技术团队，其首席...……更多
2023-10-13 17:30:00氮化镓,深圳,器件,发布会,品牌,氮化镓
随着半导体器件制造商向2纳米工艺过渡的成本不断增加，每片2纳米晶圆的成本已经超过30万元人民币。根据IBS的报告，一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂（WSPM）的建设成本约为280亿美元，而相同容量的3纳米晶圆厂则需要约...……更多
2023-12-23 21:02:00光刻,打印机,晶圆,成本,芯片,纳米
...化硅晶体生长技术细节。六方碳化硅虽然是商业化应用最成熟的，但仍存在因栅氧界面缺陷多而导致的器件可靠性差等问题。与六方碳化硅相比，立方碳化硅的载流子迁移率、热传导性能、机械性能都更胜一筹，更有助于制造高...……更多
2024-02-05 07:21:00碳化硅,余年,国产,碳化硅,晶体,小龙
...msungFoundry副总裁JeongGi-Tae透露，三星即将推出SF1.4（1.4nm）工艺中，纳米片（nanosheets）的数量从3个增加到4个，有望明显改善性能和功耗。三星正在寻求扩大其在Gate-All-Around(GAA)平台方面的领先地位，在推出基于GAA的SF3E之后，计……更多
2023-11-01 13:46:00三星,纳米,数量,工艺,纳米,工艺
...ng带来了GraniteRapids的晶圆图片，这是英特尔首个采用Intel3工艺的商用芯片。晶圆上带有正方形的芯片，每个拥有30个内核，采用两个可以组成一个“GraniteRapids-XCC”处理器，配置的核心/线程数量将达到56核心/112线程（每个芯片会...……更多
2024-02-22 20:30:00晶圆,英特,英特尔,图片,英特,英特尔
...集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣则分析认为，预计先进工艺制程方面，日本将从2022年的没有显著份额提升到2027年的3%。“日本在半导体材料和气体原料方面的位置全球领先。40年前日本在全球半导体行业占据一席之地，目前看...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
...在多家12吋晶圆厂得到了验证，协助12吋晶圆厂商解决高工艺、高成本、高良率、高产量等挑战。 策源资本持续看好国内CIM龙头企业赛美特，并希望赛美特实现国产半导体CIM软件对国外厂商的超越。未来，策源资本将继续深耕半...……更多
2024-03-19 00:21:00美特,数亿,融资,流程,美特,半导体
...元之间；其中，约70%至80%用于先进制程技术，10%至20%用于成熟和特殊制程技术，10%用于先进封装测试和光罩生产等。他强调，相关支出规划以客户未来数年需求及增长为基础。魏哲家强调，台积电今年增长目标维持不变，以美元...……更多
2024-04-18 21:36:00晶圆,增长,工业,全球,需求,晶圆
...EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为了追赶高通骁...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...回复，主要是由于晶圆生产制造环节市场集中度高，出于工艺稳定性和批量采购成本优势等考虑，往往选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。据了解，这也是行业惯例，以全球第一大芯片设计服务企业创意电子为例，台积电就是创...……更多
2023-10-17 22:04:00科创,净利,净利润,全年,股份,公司
...职期间，斯密特还亲历了电信业的变革。他知道新厂商在成熟市场没有机会，除非可以取得重大的技术突破。现在，斯密特和ASML有两个选择：要么在开业前就关门；要么在两年后交付一台成熟的VLSI光刻机，征服市场。斯密特在...……更多
2023-12-01 17:33:00光刻,光刻,飞利,飞利浦,密特,芯片
...元、0.41亿元和0.64亿元。招股书披露，这主要是因为特色工艺半导体技术更新以及市场需求增长，以及外部环境变化，国内晶圆制造厂商为了产业链安全，寻求国内半导体掩模版厂商进行配套，替代进口。业绩半导体掩模版生产...……更多
2023-12-08 11:33:00日本,美国,深圳,巨头,快报,市场
...助和奖励措施的带动下，半导体产能将大举扩张，尤其在成熟制程领域，2027年产能占全球比重将高达39%，挑战台湾地区龙头地位。报道指出，美国不断扩大管制半导体设备及AI芯片对华出口，并联合日本及荷兰等盟友进行围堵，...……更多
2024-01-27 21:49:00制程,台湾,半导体,中国,龙头,地位
...就会成为在固态硬盘中使用的闪存，这是一项及其精密的工艺。根据封装工厂的不同，其对应的标准也会有所差异，生产晶圆颗粒的存储大厂拥有自己的封装工艺，而且货源稳定。而次一级的模组厂商，并不具备晶圆生产能力，...……更多
2024-01-20 10:07:00原厂,颗粒,选择,测试,硬盘,晶圆
...者一方面拥抱爆发的市场需求，另一方面挑战材料质量、工艺难度、良品率等技术难题和壁垒。2018年，依托山东大学晶体材料研究院徐现刚教授团队的科研成果，南砂晶圆在广州成立。此后，该企业突破了碳化硅单晶生长及衬...……更多
2024-03-25 03:02:00落地,朋友,科技,晶圆,衬底,碳化硅
...已表示会采购High-NAEUV光刻机，用于研发未来新的半导体工艺，不过没有设定任何的时间表。据DigiTimes报道，来自于晶圆厂工具制造商的消息证实，台积电要等到1nm制程节点才会使用High-NAEUV光刻机，可能是出于对成本的考虑。根...……更多
2024-02-11 19:43:00光刻,光刻,英特,英特尔,晶圆,孔径
...值得一提的是，晶圆越薄，生产成本就越低，但是对生产工艺的要求，也会越高。在地球表面，硅元素的储量仅次于氧，其主要表现形式是沙子，成分为二氧化硅。因此，把硅作为芯片制作原材料，是最合适不过了，其来源可以...……更多
2023-01-08 20:48:00芯片,原料,电脑,手机,晶圆,芯片
...因素。芯片作为微电子产品的核心，需要通过精密的加工工艺来制造。硅材料在加工过程中可以通过控制温度、控制压力等手段进行精细加工，并且硅材料不容易受到污染，有利于提高芯片的制造质量和稳定性。与此同时，硅材...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。光刻胶是光刻工艺中的关键材料，主要应用于积体电路和分立器件的细微图形加工。光刻胶品种众多，本次提价涉及的KrF光刻胶属于高端光刻胶，是未来国内外厂商的主要竞争市场之一...……更多
2023-12-14 15:05:00光刻,半导体,价格,行业,光刻,晶圆
...，维持华虹半导体（01347）“买入”评级，看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景。根据公司公告，该行下调公司2023年营收至22.86亿美元（前值22.91亿美元），上调净利润至2.80亿美元（前值2.70亿美元）；根据公司指引以及当前...……更多
2024-03-21 00:53:00华虹,国信,半导体,证券,晶圆,华虹
...造企业的合资子公司，专注于射频前端、MEMS传感器特种工艺半导体领域，采用专业化特种工艺晶圆制造代工（Foundry），目标市场涵盖5G通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网与医疗电子等多个战略性新兴产业，致...……更多
2023-10-18 11:56:00龙马,嘉华,宁波市,宁波,集成电路,成功案例
...中，可能会直接给晶圆厂，从而影响良率。“越是先进的工艺对污染的敏感程度越高。”除此之外，当下，ChatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增，特别是英伟达的GPU需求。为应对CoWoS（晶圆基板上芯片）市场激增的需求和加强...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...，带动年产值超过110亿港元，并创造超过700个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位。香港科技园公司主席查毅超表示，这次合作将推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片。香港科技园公司会提供高水平的基建与配套合作...……更多
2023-10-13 18:53:00晶圆,晶圆厂,香港,半导体,规模,香港
...具有背面供电方案的2nm，用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡，预计于2026年实现量产。值得一提的是，台积电为2nm制程工艺量产建设的新竹科学园区宝山P1晶圆厂，最快将在今年4月份开始安装相关的设备。不过对...……更多
2024-01-31 11:35:00水面,芯片,苹果,工艺,方面,芯片
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近日，光峰科技（688007.SH）子公司中影光峰推出的4K14米VLEDLED电影屏凭借其卓越的技术性能和指标，成功通过国际数字电影倡导组织（DCI）的严格认证
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9月19日，知名爆料人士数码闲聊站透露，OPPO下一代旗舰OPPOFindX8系列最快将于10月21日正式发布，同期产品有OPPOPad3Pro旗舰级平板
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CNMO从外媒获悉，RedmiNote14Pro+已确认支持90W快充。继Note14和Note14Pro型号之后，RedmiNote14Pro+也出现在了IMEI数据库中
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9月19日，CNMO注意到，小米智能生态官方宣布，小米智能门锁累计出货量已跨越600万大关，并在2021至2023年间
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9月19日，Redmi红米手机官方宣布，RedmiNote14系列下周见。目前，Redmi官方已经公布了RedmiNote14系列的外观设计
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9月19日，iQOO官宣Z9系列新品——iQOOZ9Turbo+发布会定档9月24日。官方海报显示，iQOOZ9Turbo+搭载了安卓最强旗舰芯——天玑9300+
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在游戏制作领域，将一个热门故事转化为沉浸式互动体验既是一项挑战，也是一门艺术。《SoloLeveling:ARISE》[1]作为全球点击量超过143亿次的《SoloLeveling》系列的首款游戏改编作品
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最近一段时间黑神话的火热带动了整个DIY市场，掀起一阵攒机热潮。正临开学季，很多学生党也希望在宿舍打造一台畅玩这类3A大作游戏的电脑主机
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9月19日，罗永浩发微博称：“今天看到埃安最新款轿车RT的实车图，很意外，整车造型有豪华感，还有激光雷达智驾系统，看起来完全不像是A+级别的产品
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9月19日，CNMO注意到，OPPO开发平台、OPPOColorOS等官方账户宣布，OPPO开发者大会DevelopersConference（ODC24）将于2024年10月17日上午10点在中国杭州正式举办
2024-09-20 04:38:00
9月18日，据博主@懒酱的日记本消息，小米澎湃OS系统已经上线了小米SU7桌面小部件。这次更新带来了多项新功能和优化，旨在提升用户的使用体验
2024-09-20 04:54:00
关于电感轴，大家目前更感兴趣的，是它相对于磁轴，为什么更适合做无线RT？怎么确保稳定性？热插拔能力如何？从一个技术构思到完整的技术体系
2024-09-20 04:58:00
最近《使命召唤：黑色行动6》beta版限时开放了测试，笔者也玩了一段时间，给大伙分享一下游戏感受。细节方面，这款游戏有不少在《冷战》中出现的角色
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在两天多的使用中iPhone16ProMax带给了我们深刻的印象，作为iPhone15ProMax用户可以很肯定的讲，这一次换到了iPhone16ProMax还是挺值得的
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据外媒最新报道，三星正紧锣密鼓地研发计划于明年推出的智能手机。除了备受瞩目的S25系列外，预计三星还将在明年初发布A36和A56
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