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三星2024年开始大规模量产3nmexynos2500
5月22日消息,据媒体报道,三星将在2024年下半年开始大规模量产3nmExynos处理器,命名为Exynos2500,由三星GalaxyS25系列首发搭载。资料显示,去年台积电率先量产商用3nm制程,由苹果A17Pro、M4首批搭载。时隔一年时间,高通、联发...……更多
传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划
...后者最大的单一客户,很大程度上也是GalaxyS23/24系列机型大规模采用了高通的AP。对三星而言,这是一个较为沉重的负担,导致智能手机利润率方面受到了很大的影响。 ……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...限逼近物理极限的几年后,从来也没有什么无解的问题。大规模集成电路兴起的时候,糟糕良率一度让很多公司失去了信心,但还是仙童半导体、德州仪器等公司将芯片制造车间换成了无尘的超净间,进入的人都要穿上极其严密...……更多
三星exynos芯片组迎来新突破!
...寄予厚望的2nm处理器(AP)预计将在2025年下半年正式投入大规模生产。届时,它很有可能成为三星新一代旗舰手机GalaxyS26系列的强大心脏,推动该系列手机在性能上实现质的飞跃。在当前科技领域,仅有少数几家厂商实现了基于...……更多
高通越来越依赖三星?已占其2023Q4收入的40%
...米的17%多了一倍以上,很大程度上也是GalaxyS23/24系列机型大规模采用高通高端移动平台所致。虽然与Exynos2200相比,Exynos2400有了较大改进,但是仍然落后于第三代骁龙8,今年晚些时候登场的第四代骁龙8大概率会保持领先,而且...……更多
三星电子在泰勒建设半导体工厂
...其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示,三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决定是为了应对市场对先进半导体产能的需求,并为全球供应链稳定的稳定作出贡献。三星...……更多
三星正开发2nm工艺节点 Exynos 2600或首发
本月早些时候三星宣布,将开始进行3nmGAA工艺大规模量产,首先量产的会是一颗Exynos处理器。不过,目前还不清楚具体是哪款,概率最大的无疑就是Exynos2500了,这颗芯片将会使用在明年的GalaxyS25系列手机中。据ETNews报道,三星...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
革命性突破?三星已量产3nm芯片,搭载新机也基本确认!
...话,结果肯定是极好的。更何况按照计划,三星接下来会大规模生产下一代Soc,这颗芯片应该是传闻中的Exynos 2500,Galaxy S25系列将会首发搭载。据悉,其性能对标高通骁龙8 Gen4以及联发科天玑9400,后两款芯片则是采用台积电3nm...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
4月30日消息,近年来,三星的代工业务遭遇了巨大挑战,鲜有知名芯片厂商(除三星自家用于Exynos处理器的SystemLSI部门之外)采用其3nm及更新的4nm制程工艺。然而,三星仍在积极研发更先进的芯片制程,其中就包括2nm制程。据Bu...……更多
高通骁龙:考虑再次拥抱三星!联发科:也要面临涨价!
...以高通骁龙面对这种情况,开始进行转变了。需要了解,三星量产的3nmGAA工艺不是特别成功,首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛。 这也导致科技巨头纷纷转向了台积电怀抱,导致台积电3nm产能供不应求,或许这也是涨价的原...……更多
三星正在研发一款代号为“thetis”的新型芯片
...算在2025年前后将自家的2纳米制程技术(代号SF2)推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中,而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智能手机。根据ETNews最新报道,三星正在研...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔也在研发,尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工,但是因为工艺的问题严重翻车,导致高通不得不选择台积电,而这一次三星也希望...……更多
三星2nm芯片将采用全栅极技术
...业消息来源称,三星公司将在\"VLSISymposium2024\"(2024年超大规模集成电路研讨会)上发表一篇论文,介绍在2纳米(SF2)工艺中应用的第三代GAA特性。据报道,三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术,因为该公司的代工部门计划在2025...……更多
...年建立的第二个HBM专门团队。三星近期在HBM内存上进行了大规模的人才投入,旨在赢回因策略失误而被SK海力士拿下的HBM内存市场领军地位:2019年,三星因对未来市场的错误预测,解散了当时的HBM研发团队。此外,庆桂显还表示...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...竞争力和影响力。NO.3 比尔·盖茨:普通大众有望两年内大规模使用AI在最近发表的一篇新的博客文章中,微软联合创始人比尔·盖兹总结了他对2024年“未来之路”的看法。盖茨认为,2023年的人工智能爆炸仅仅是一种技术趋势的...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...P+),更适合制造高性能芯片。到了2025年,三星将会开始大规模量产SF2(2nm)工艺。 ……更多
高通骁龙8 Gen 4:台积电独家代工!骁龙8 Gen5:双代工模式
...处理器使用三星的计划。要知道,去年6月底,三星开始大规模生产第一代3nm GAA(SF3E)工艺,这标志着三星首次将创新的GAA架构用于晶体管技术。而第二代3nm工艺3GAP(SF3)将利用第二代MBCFET架构,在第一代3nm SF3E的基础上进行优...……更多
为AI PC笔记本加速,三星990 EVO独当一面
...PCIe 5.0/PCIe 4.0协议M.2接口的支持,为笔记本电脑提供了更大规模的存储容量、更出色的性能表现以及更低的能耗。这款产品非常适合那些对快速存储、数据传输以及AI加速有高要求的用户。在存储容量上,三星990 EVO提供了1TB和2TB...……更多
三星西安工厂获美国无限期豁免,已开始大规模扩张
...决定将其西安NAND闪存工厂升级到236层NAND工艺,并已开始大规模扩张。消息人士称,三星已开始采购最新的半导体设备,新设备预计将在2023年底交付,并于2024年在西安工厂陆续引进可生产第8代NAND的设备,这也被业界视为克服全...……更多
3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
...制造先进制程的竞争已进行到了3nm,但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后,虽然重启代工业务,制定了技术追赶计划,但还未见效。之前,还有中芯国际计划进行7nm风险量产,但被美限制先进制程后,再无相关...……更多
联发科低调上架全新天玑 6300,基于台积电 6nm 制程
...发科天玑6100+SoC,后者支持许多智能手机,包括Realme125G、三星GalaxyF155G等。我们一起来看看,联发科63005GSoC的特性和规格:联发科天玑6300芯片组配备联发科HyperEngine,使CPU时钟速度达到2.4GHz。联发科声称,这款处理器游戏体验比...……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误,都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的宏伟计划遭遇挫折。继台积电因劳动力短缺等...……更多
三星宣布将引入大量外国专业人才加强研发 含多个部门
...外国专业人士。三星据悉,这是继去年之后,三星第二次大规模聘请经验丰富的外国专业人士来韩国工作。去年,只有三星电子、三星显示器等在研发领域进行了招聘,但今年,其他子公司也扩大了招聘规模。三星将申请资格限...……更多
三星仍需解决3nm工艺良品率问题,目前在50%附近徘徊
近年来,良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上,三星率先引入了全新的下一代GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别,也使得良品率问题进一...……更多
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...被认为是过去十年最成功的芯片搭档。台积电凭借其持续大规模的研发投入和资本开支,在先进制程上始终保持领先,而苹果作为其大客户,以大规模订单成为台积电迭代芯片制程最有力的支撑。但随着迭代成本的大幅攀升以及...……更多
三星猎户座处理器将继续采用amdrdna4架构
三星在2020年的时候就已经关闭了自家的图形部门,并且与AMD达成合作,将AMD的RDNA架构引入到移动处理器之中,从而为猎户座处理器提供出色的图形性能,然而三星与AMD的这个算盘打得并不好,AMD的RDNA架构尽管在桌面市场差强...……更多
重回第一!华为吃饱,高通联发科跌倒,手机芯片要变天了
...一,Mate 60系列一机难求,麒麟芯片实现“0到1”的突破;三星的Exynos 2400旗舰SoC时隔近两年再次回归,势与高通即将发布的骁龙8 Gen3一较高下。 苹果A17 Pro虽然在功耗方面有些不尽人意,但其在Geekbench 5中CPU单核近3000分的成绩依...……更多
苹果手机:营收神话延续!联发科、紫光展锐:或改变手机芯片格局
...器出货量前五名分别为联发科、高通、苹果、紫光展锐和三星。,也都是很常见的芯片厂商。只不过在2024年第一季度,苹果手机处理器的变化幅度很大,搭载苹果处理器的智能手机在出货量上同比下降了16%。但苹果依然凭借强...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
...作出最终决定。虽然只是样品生产的一种,但它是半导体大规模生产的第一步,也是大规模生产的关键程序。预计高通将根据三星电子和台积电的测试结果,选择一家公司进行批量生产, 原型开发通常需要六个月到一年的时间...……更多
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