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联发科低调上架全新天玑 6300，基于台积电 6nm 制程
联发科发布了天玑63005G芯片组，这颗处理器采用台积电6nm制程工艺，适用于廉价智能手机。该芯片组采用了2+6设计，即2颗至高2.4GHz的ArmCortex-A76核心和6颗至高2.0GHz的Cortex-A55核心，GPU部分则是ArmMali-G57MC2。
天玑63005G芯片组将取代广受欢迎的联发科天玑6100+SoC，后者支持许多智能手机，包括Realme125G、三星GalaxyF155G等。
我们一起来看看，联发科63005GSoC的特性和规格：
联发科天玑6300芯片组配备联发科HyperEngine，使CPU时钟速度达到2.4GHz。联发科声称，这款处理器游戏体验比前代产品快10%，拥有更好GPU性能，提升50%。
联发科还声称，该处理器可以通过提高电源效率将游戏玩法扩展到11%。据称，该芯片组还具有5G和Wi-Fi之间的智能连接预测、5G通话和数据并发等功能。
看看新推出的联发科天玑6300的技术规格：
CPU: 2xCortexA76at2.4GHz,6xCortexA55at2.0GHz.
GPU: ArmMaliG57MC2GPU.
存储组合: LPDDR4x2133MHz,UFS2.2.
摄像头: 16MP+16MP,108MP,HardwareMFNR.
显示屏: AMOLED，高达120Hz，全高清+(2520x1080像素)分辨率。
连接性: 2G/3G/4G/5G多模、4G载波聚合(CA)、5G载波聚合(CA)、蓝牙5.2、Wi-Fi5、GPSL1CA+L5、北斗B1I+B2a、GlonassL1OF、伽利略E1+E5a、QZSSL1CA+L5、NavIC。
根据规格参数天玑63005G看样子非常像天玑6080，而这颗芯片又是天玑810改名。这么一说，天玑6300本质上是2021年发布天玑810换马甲之后的再次改名。不过在国内或许不容易见到搭载这款芯片的新机，有消息称realmeC65将会推出新款的5G版本，其搭载的很有可能就是这款天玑6300芯片。
不过这毕竟是面向海外市场的新机，因此在国内或许很难见到这款芯片。
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快照生成时间：2024-04-22 21:45:19
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