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...的势头发展下去，将从2022年的16GB增加到2027年的48GB，DRAM大厂美光更加乐观，预计2026年将出现64GB的HBMNext（HBM4），堆叠层数能达到16，这样，使用16个32Gb的DRAM裸片就可以构建64GB的HBM模块，这需要存储器制造商进一步缩小DRAM裸片...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...以我们虽然有突破，但还是要保持低调发展，毕竟与国外大厂相比，长鑫存储的依然存在差距，还需要努力。 ……更多
2023-11-29 11:32:00三星,落后,芯片,内存,国产,存储
...华尔街和陆家嘴”可能是个段子，但毕业生都想挤进软件大厂确是事实。台积电在美国的问题，对我们来说并非毫无参考价值。参考资料[1] 台湾地区芯片巨头在美扩张加剧紧张局势，纽约时报[2] TSMC\'s Arizona plant is delayed over poor ...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化的NCF组装...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...消息，今天三星发布新闻稿宣布，已启动全球最薄LPDDR5X内存封装的量产。这款新型内存封装厚度为0.65mm，相较于上一代产品厚度降低了约9%，同时耐热性能提升了21.2%。基于12nm级LPDDR DRAM技术，三星的LPDDR5X内存封装采用了4堆栈、...……更多
2024-08-06 16:09:00三星,内存,更多,全球,空间,三星
GPU大厂英伟达 (NVIDIA) 的AI芯片在全球供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性能。堆叠芯片作为一种在HBM内存上行之有效的策略被纳入考...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）的增长速度也非常快。HBM内存作为先进封装应用的典型，通过逻辑芯片和多层DRAM堆叠实现高速数据传输，已成为AI训练芯片的首选。台积电在先进封装技术商业化方面起步较早，市场影响力最大，...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
...算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...使存储周期提前进入复苏阶段。“去年三、四季度是存储大厂限制供应所带动的涨价，但现在的涨价，主要是因为新需求增加所带动的，接下来延续涨价没有悬念。”大为创芯销售总监徐志文近日在线上对记者分析说。进入2023...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...摘要：2月22日消息，据《金融时报》报导，日本被动元件大厂京瓷（Kyocera）集团社长谷本秀夫表示，美国对中国采取先进技术的限制，扼杀了中国未来继续成为出口制造基地的可能性，京瓷会将生产转移到其他地方，且该公司...……更多
2023-02-22 13:29:00京瓷,大厂,日本,社长,元件,地方
...。图/英特尔甚至在 Lunar Lake 上，英特尔第一次将 LPDDR5X 内存封装在芯片之中，就像苹果的统一内存架构一般。但这种设计能给 Lunar Lake 带来什么变化和升级？Lunar Lake 又能给下一代 AI PC 带来什么？这些都是英特尔要在几个月后...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
...子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆叠HBM3内存，该内存样品工作正常，未来16层堆叠混合键合技术将用于HBM4内存量产。▲图源TheElec...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
...（NVIDIA）已经宣布为其下一代 Rubin AI 加速器配备HBM4。HBM大厂SK海力士此前曾表示，他们计划将存储器和逻辑半导体集成到单个封装中，这意味着不需要额外的封装技术，并且考虑到单个芯片将更接近这种实现，它将被证明具有...……更多
2024-07-15 16:46:00堆栈,定型,堆栈,英伟,封装,标准
...克半导体有限公司目前已完成3条生产线的建设，公司的内存产品涵盖企业级、工业级、消费级三大类。特别是去年新增了固态硬盘生产线后，丰富了公司在南宁的存储产品结构，实现南宁本土的产品线覆盖内存产品、移动存储...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
除了宣布下一代HBM3E高带宽内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...便搞个训练就相当于是要了一桌满汉全席。所以对于 AI 大厂们来说，内存墙就像是锁死自己发展水平的智子，而 HBM 就是那个破墙者。和传统的 DDR 内存采用的 \" 平房设计 \" 不同，破墙者 HBM 采用了 \" 楼房设计 \" ，来了个降维...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
...进行一次大升级，发布新一代 H200 芯片。H200 拥有 141GB 的内存、4.8TB/秒的带宽，在推理速度上几乎达到 H100 的两倍。H200预计将于 2024 年二季度开始交付。 H200 与 A100 和 H100 芯片相比最大的变化就是内存。H200 搭载了目前世界上最...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...量与矩阵数学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步，最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就原始浮点性能而言，与十几年前带有双GK104GPU的初版K10相比，Blackwell确实带来了4367倍...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
...一代，随着摩尔定律极限地逼近，工艺突破难度加大，各大厂商为追求低成本、高性能，将突破点聚焦在封测技术上。贝兰芯项目负责人谭女士介绍：“先进封装技术更迎合集成电路微小化、复杂化和集成化的发展趋势，是封测...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
高速内存对于手机性能至关重要，现在我们同时迎来了美光的最新LPDDR5X、SK海力士的独家LPDDR5T，数据传输率都高达9.6Gbps(GT/s)。美光LPDDR5X-9600采用其最新的1β工艺制造，单颗封装最大容量16GB(不知道用了几颗Die)，速率相比此前最...……更多
2023-10-31 22:49:00内存,世界,电压,力士,工艺,联发
...引擎，支持原生HDMI2.1和DP2.1标准的显示单元，并且集成了内存控制器。
位于右下角的是计算模块，也就是我们熟悉的P-core和E-core，这次的性能核与能效核均采用全新的Intel4制程工艺打造，并且优化了电源管理和总线带宽。具体...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...其中牛叔认为非常重要的一个变化是，英特尔首次直接将内存一起封装了。以前牛叔还在纠结，下代笔记本是否会逐渐取消可扩展内存插槽，英特尔这是直接开大招，板载内存也一起给干没了？
英特尔最新的移动处理器封装方...……更多
2024-06-12 11:52:00英特,内存,英特尔,处理器,笔记本,处理
...星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过，GPU本身而言，Nvidia并未使用三星代工，而是选择了其主要合作伙伴台积电。但在后端...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...还能拥有更高的密度和更快的传输速率，从而带来更高的内存带宽。SoIC另一个好处是占用面积小，能让苹果有足够的自由度批量生产更小的芯片，节省空间。此外，SoIC技术降低了集成电路板的价格，节省大量成本。 ……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
...溯，也是一场缄默的国家较量。
新晋财富密码三家存储大厂如此看重HBM，也是因为这一全新的内存形态，实实在在了挽救了这三家企业濒危的业绩。曾几何时，芯片产业链上先后经历了恐慌式囤货，各家存储芯片厂商畸形扩产...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连板，雷曼光电（300162.SZ）、五方光电（...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...片高密度生产线，极大地缩小与Chiplet封装技术领域国际大厂之间的差距，并填补国内2.5D/3D封装产品量产的空白。“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目由招商局重工（江苏）有限公司牵头，江苏科技大学、哈尔滨...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
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