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...片高密度生产线，极大地缩小与Chiplet封装技术领域国际大厂之间的差距，并填补国内2.5D/3D封装产品量产的空白。“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目由招商局重工（江苏）有限公司牵头，江苏科技大学、哈尔滨...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
...树脂行业有多年经验积累，产品质量和研发能力获国内外大厂广泛认可，为客户提供稳定优质的产品和服务。涌铧投资高度认可衡封团队能力，期待衡封在特种树脂国产替代的道路上披荆斩棘，为解决材料卡脖子问题贡献力量。...……更多
2023-12-14 11:57:00新材,主攻,封装,半导体,融资,国产
...称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成一个完整的封装，减少了PCB面积，从原来的50*60mm封装减少到现在的42*44.7...……更多
2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片
快科技11月15日消息，国产存储芯片大厂江波龙宣布，其自研SLC NAND Flash已经累计出货突破1亿颗。江波龙称，SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存...……更多
2024-11-15 16:50:00江波,大厂,芯片,国产,存储,突破
...行。同时江波龙带来AI服务器存储产品矩阵，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块基于DDR5 DRAM开发，支持PCIe 5.0 x 8接口，理论带宽高达32GB/s，提供64GB、128GB、192GB多种容量选择，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接，...……更多
2024-08-28 16:01:00江波,新进,新时代,芯片,技术,江波
...还能拥有更高的密度和更快的传输速率，从而带来更高的内存带宽。SoIC另一个好处是占用面积小，能让苹果有足够的自由度批量生产更小的芯片，节省空间。此外，SoIC技术降低了集成电路板的价格，节省大量成本。传闻苹果会...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...“在数据中心方面，我们展出了高性能、节能且可扩展的内存和存储解决方案，支持数据中心的高效运行。在客户端领域，我们的产品用于提升用户体验，为日常计算提供更高的性能。在手机与移动应用方面，我们的产品提供更...……更多
2024-11-10 19:29:00西安,中国,全新,投资,科技,西安
...论：虽然核心多了不是坏事，但真正卡客户脖子的其实是内存带宽、I/O传输和时钟速率。然而，AMD和英特尔并没有因此而气馁，他们在每一代处理器中不断提高核心数量。AMD的“Genoa”Epyc 9004拥有多达96个核心，而即将推出的“Be...……更多
2023-01-26 14:00:00越好,越多,核心,英特,英特尔,核心
...ro也配备了16 核神经引擎，每秒能够执行 35 万亿次操作，内存带宽也增加了 17%。再来看看A18和A18 Pro这两款芯片的内部结构对比：△苹果A18正面的内部结构图△苹果A18 Pro正面的内部结构图△苹果A18/A18 Pro背面的内部结构图对比根...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
...层面、die-to-die堆叠方面进行优化创新，通过提供有效的内存带宽、高效的电源传输等，将技术扩展转化为更高的系统性能。▲系统技术协同优化中的层次结构，设备优化、DTCO、3DIC和STCO之间的区别英特尔在日前举行的IEDM 2022国...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...责任公司落地西安高新区，主要从事集成电路封装测试和内存模块生产。美光西安是美光科技在高新区新设立的外商独资企业，是全省最大的进出口企业，也是目前陕西省最大的外商投资企业之一。2023年6月，美光科技宣布在西...……更多
2024-03-28 03:22:00西安,工厂,投资,世界,西安,科技
...道称，三星电子和 SK 海力士的“类 HBM 式”堆叠结构移动内存产品将在 2026 年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源，计划将“类 HBM 内存”扩展到智能手机、平板电脑和笔记...……更多
2024-09-04 09:51:00三星电子,三星,力士,内存,消息,移动
...周转时间显著提高了20%。目前三星电子可提供处理器与HBM内存间2.5D封装集成的整体解决方案。IT之家从官方资源了解到，三星电子下代3D芯片堆叠技术的分支之一 SAINT-D目前正处于概念验证阶段，即将以芯片形式推出，将实现HBM...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...作为一种专为移动设备设计的低功耗、小体积、高性能的内存技术，已经成为移动设备中不可或缺的重要组成部分，能有效地满足未来移动设备对更高性能、更低功耗和更大容量的需求。那么您知道LPDDR内存的优势是什么吗?下面...……更多
2024-07-26 09:24:00内存,优势,国际,内存,功耗,设备
...装技术：可实现更小的主板核心面积，支持7467MHz超高频内存。 超强散热能力：采用超大VC均热板与液金导热材料，整机性能释放高达155W 专为移动创作者而生：最高搭载全新13代酷睿i9-13905H标压处理器、NVIDIAGeForceRTX4080显...……更多
2023-01-19 18:34:00灵耀,华硕,超能,灵耀,华硕,内存
...性的数据中心处理器，其至强CPU Max亦是首款集成高带宽内存（HBM）的x86处理器。英特尔市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理庄秉翰展示第四代英特尔至强可扩展处理器晶圆除此之外，英...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
...CoWoS 封装技术继任者可以封装逻辑电路、8 个 HBM3 / HBM3E 内存堆栈、I / O 和其他芯粒（Chiplets），最高可以达到 2831 平方毫米，最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 都使用这种……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
...，三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元（IT之家备注：当前约2165.39亿元人民币）的半导体相关收入，在无厂设计企业中排到第三，仅次于英伟达和高通。博通业务...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
...变慢，但芯片制造商仍然可以通过其他方式增加处理器和内存中的晶体管数量。今年 5 月，在丹佛举行的 IEEE 电子元件和技术会议（ECTC）上，来自世界各地的研究小组公布了该技术的各种来之不易的改进，其中一些结果显示，3D...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...示最新的科技技术让客户了解到自身强大的研发实力。在内存及存储制造领域，美光一定算得上是翘楚，旗下的芯片也被众多数码产品所使用，在这一次的进博会上，他们也展示了最新的解决方案，以及美光西安工厂为创造绿色...……更多
2024-11-13 20:20:00西安,再生,工厂,能源,电力,西安
...构强度。另一方面，Lunar Lake创新性地将16GB或32GB的LPDDR5X内存直接集成在芯片封装内，成为新品的一大亮点。英特尔公司的官方资料显示，这种设计变革可以使数据传输负载降低大约40%，从而大幅提升数据处理效率和速度。当然...……更多
2024-06-06 13:51:00英特,英特尔,功耗,处理器,性能,全新
...技术将SK海力士的HBM4芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体协同，联合设计是不可避免的。如果SK海力士能够成功，这可能会在很大程度上改变行业的运作方式，因为这不仅会改变逻辑和存储新芯片的互...……更多
2023-11-20 12:43:00力士,半导体,逻辑,人员,设计,招聘
...目前功率器件部分，全球市场超过90%的份额仍掌握在国际大厂手中，较为先进的SiC Trench MOS工艺专利甚至包括一些平面的专利基本也都在国际大厂手中，且国际厂家市场应用比国内起步更早，产业链更成熟。”李虹强调，对于我...……更多
2024-01-05 11:23:00三代,华润,李虹,开诚,增量,产业链
...数和显著提升的算力，至强6900系列的存力也大为增强，内存带宽方面不仅支持12通道DDR56400；并引入了新型内存MRDIMM，把数据率大幅提升至8800MT/s，基本内存带宽可以达到第五代至强可扩展处理器的2.3倍。另外，至强6还支持CXL2.0...……更多
2024-09-27 11:45:00核弹,内存,英特,内核,性能,英特尔
...注于消费类存储产品的英睿达（Crucial）品牌推出了LPCAMM2内存，已用于联想新一代ThinkPadP1Gen7移动工作站。这是一款颠覆性外形设计的新款笔记本电脑内存，搭载了LPDDR5x颗粒，为专业人士和内容创作者提升移动设备性能。随着新...……更多
2024-05-17 20:37:00江波,内存,内存,功耗,设计,封装
...计算(HPC)以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升。江波龙此前于CFMS2024展出了一款基于Compute Express Link (CXL)技术的创新内存扩展设备——CXL 2.0 AIC内存扩展卡。据了解，这款扩展卡采用非DRA...……更多
2024-05-03 14:15:00江波,内存,内存,直插式,江波,高性能
...积电五大客户的大规模追单表明了AI应用的广泛发展。各大厂商对于AI芯片的需求都有所增加。目前CoWoS先进封装技术主要分为三种：CoWos-S、CoWoS-R和CoWoS-L。其中，最新的技术之一是结合了CoWoS-S和InFO技术优点的CoWoS-L。这种封装技...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...产能利用率就已经开始出现下滑。虽然到2022年四季度各大厂商8英寸晶圆代工产能利用率基本都维持在80%以上。但是进入到2023年，8英寸晶圆代工的产能利用率持续下滑，预计到2023年四季度将是一个最低点，包括台积电在内的大...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...约，意向投资额426.81亿元。其中，中航试金石检测科技（大厂）有限公司三期项目正式落户大厂高新技术产业开发区。“该项目总投资超10亿元，主要建设航空发动机及主要机型仿真模拟平台等试验平台，以及高端设备研制，致...……更多
2023-11-08 04:45:00廊坊,高端,廊坊,产业,廊坊市,制造
在全球智能手机市场竞争日益激烈的今天，各大厂商都在寻求创新突破，以吸引消费者的目光，这也让整个市场的发展变得极具吸引力。然而作为全球第一大手机厂商的三星，却在三星S25系列上做出了一些令人出人意料的决定...……更多
2024-05-03 14:18:00三星,原地,成本,参数,部分,选择
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亿达中国(03639.HK)发布公告，公司获告知，于2025年1月20日的聆讯上，高等法院已批准呈请人于2025年1月15日提交的呈请撤回申请。本文源自：金融界AI电报/阅读下一
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