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...关键芯片法案《芯片与科学法案》，旨在重振美国的芯片制造业。今年2月，美国政府启动了第一轮《芯片与科学法案》对半导体制造业的资助。截止目前，美国政府已经收到了460多份关于美国半导体制造及相关项目的激励申请...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...SML从老大的位置上拉下来了。事实证明，美国的“流氓”招数毫无用处，中国人从来就不怕硬仗。华为的例子摆在那里，越是打压，咱们就越是要证明自己。现在，半导体产业链在中国已经逐步完善，从设计到制造，再到封装测...……更多
2024-09-19 13:47:00亿光,刻机,浙江,工厂,情况,全球
...，成功点亮，并进入操作系统！
其中，Panther Lake搭配的内存已经可以运行在设定的频率上，显示性能非常健康。此时距离两款产品首次流片(tape-out)还不到两个季度，不可不谓神速，都将在明年上半年按时发布。同时，Intel 18A的...……更多
2024-08-08 09:34:00三代,工艺,工艺,客户,代工,处理器
...球市场立足。因此，中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入，积极引进国际先进技术，并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此，中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室，培育一大...……更多
2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体
...算小的，但并没做到极致，属于两边不讨好不过还有一家大厂在2023年依然坚持做小屏旗舰，那就是三星。即将在春节后发布的三星S23系列，其标准版就是一款不折不扣的小屏旗舰，三星S23的屏幕尺寸是6.1寸，单手操作毫无压力...……更多
2023-01-16 00:50:00小智,标准版,三星,标准,三星,标准版
...器(APU)，提供24个“Zen4”CPU核心和128GB的CPU与GPU共享的HBM3内存，带来非凡的性能。
AMDInstinctMI300AAPU结合了Zen4、CDNA3和第4代Infinity架构和互联技术，其部分性能如下：FP64精度下，最高算力61TFLOPSFP32精度下，最……更多
2023-12-08 02:04:00内核,内存,性能,架构,缓存,次级
...GB-4P+4E和7个Xe-Core英特尔提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选，采用的是封装存储器（MoP），也就是直接集成了内存，这意味着可以降低功耗并减小了尺寸。其封装尺寸为27.5x27mm，具有CPU、GPU和单独的SoC模块。三星供应的应...……更多
2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星
...艺，最高搭载 40 核 GPUM3 系列中的每个芯片都采用统一的内存架构，这是 Apple 芯片的标志。这可提供高带宽、低延迟的良好运行。在定制封装内拥有单个内存池意味着芯片中的所有技术都可以访问相同的数据，而无需在多个内存...……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
目前像是长鑫等企业已经可以实现DDR内存的自研自产，市场上也已经出现了大量的自主品牌的内存，不过对于AI计算卡来说，DDR内存或者说GDDR显存的带宽还远远不够，只有像是HBM显存才能提供足够的带宽来让GPU从事AI训练等任务...……更多
2024-02-05 11:00:00显存,已获,采购,设备,显存,内存
...提供性能加速。此外，灵耀XUltra还选配了32GB大容量LPDDR5X内存及2TBPCIe4.0。屏幕方面，全新的灵耀XUltra还搭载了一块 16英寸的3.2KOLED屏，采用16:10比例，响应时间低至0.2ms，搭配120Hz刷新率，可大幅减少拖影现象。同时，100%P3色域覆...……更多
2023-01-05 18:40:00灵耀,华硕,高端,笔记本,笔记,灵耀
...司员工在观测COB新型显示生产设备运行情况，COB将推动LED制造产业由工业显示向大尺寸高清商业显示、民用等多领域迈进，未来将成为LED小间距高清显示的主流。LED显示屏灯珠间距越小,画面就越清晰、细腻，高科华烨的显示屏...……更多
2023-12-08 06:27:00高地,制造业,制造,封装,显示屏,间距
1月26日消息，据韩国媒体报道，韩国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部...……更多
2024-01-26 20:13:00三星,韩国,税收,内存,战略,国家
...晶圆的消耗。人工智能热潮导致全球HBM严重短缺，存储器制造商今年和明年的产能已经售罄，需要不断加大资本投入，扩大HBM生产。有业内人士透露，与DDR5等相同容量和工艺的存储芯片相比，HBM芯片的晶圆尺寸增加了35%到45%。...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...学生在微机电系统芯片的设计中，采用了先进的集成电路制造工艺。微机电系统芯片利用先进的硅制造工艺，可以将传感器、执行器和微处理器等部件集成到一个芯片上。中国大学生充分利用集成电路制造工艺的优势，将微机电...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...公司一方面积极开展与Anteryon的合作，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合；另一方面希望能复刻封测业务成功吸引海外经验，并发展出自己技术的路径由晶方光电将领先的晶圆级微型光学器件制造技术进行整...……更多
2023-10-11 22:15:00晶圆,龙头,封装,行业,科技,封装
...报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会有望放宽对HBM4内存的高度限制，内存厂商无需被迫转向混合键合。作为对DRAM进行3D堆叠的产品，z轴封装高度限制对HBM内存有着很大影响。目前HBM内存最大DRAM堆叠层数为12层，允许的最...……更多
2024-03-13 02:13:00对内,高度,限制,影响,内存,微米
... Panel（SoP）系统芯片，并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签，带来更少材料使用，耗电量更低，制作流程更简单的环境友善电子纸标签解决方案。System on Panel系统晶片能让电子纸标签解...……更多
2024-04-15 17:00:00货架,新一代,生态,伙伴,标签,合作
...线一中心’的封测产业布局，分三期建设，同时引入智能制造系统，实现MES、EAP等数据信息共享，打造数字化工厂。”兴航科技负责人表示，二期、三期将投资约40亿元，建设功率器件及模块封装生产线、工业电源模块生产线、...……更多
2024-06-21 19:58:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
【新智元导读】是时候用CPU通用服务器跑千亿参数大模型了！马斯克19天建成由10万块H100串联的世界最大超算，已全力投入Grok 3的训练中。与此同时，外媒爆料称，OpenAI和微软联手打造的下一个超算集群，将由10万块GB200组成。...……更多
2024-08-02 09:47:00大厂,模型,参数,疯狂,服务器,服务
...服务器PMIC系列，Rambus为模块制造商提供了完整的DDR5RDIMM内存接口芯片组，支持广泛的数据中心用例。技术参数如下：支持I2C和I3C基本总线串行接口达到或超过所有JESD300-5性能规范，I2C最高达1MHz，I3C最高达12.5MHz奇偶校验错误检查...……更多
2024-05-02 02:31:00全新,服务器,服务,模块,总线,电流
...性材料，满足新一代内存需求，并吸引了三星、英特尔等大厂投入研发。目前，台积电已经成功开发出22纳米和16/12纳米工艺的MRAM产品线，并获得了大量来自内存和车用市场的订单。此次发布的SOT-MRAM内存再次展示了台积电在这...……更多
2024-01-18 20:41:00新技,功耗,新技术,突破,内存,功耗
...圆厂的产能转换，逐步淡出了DDR3的制造。另一家DRAM内存大厂美光，虽然仍未对DDR3内存实施停产，但也大幅缩减了供应量。三家主流内存企业之所以不同程度地放弃DDR3内存市场，主要还是因为 HBM3和标准DDR5近来需求火爆，无暇...……更多
2024-05-13 12:24:00三星电子,三星,力士,内存,供应,市场
...大的研发队伍。目前，芯百特的研发队伍基本都来自国际大厂，包括skyworks、Qorvo、 高通等，拥有丰富的射频前端器件的研发设计及产品大规模量产经验，这为芯百特在产品研发设计、品质控制和大规模量化方面，提供了强有力...……更多
2023-11-28 16:02:00百特,优势,百特,产品,市场,芯片
...芯片产品的总算力水平。近年来，盛合晶微发挥前段晶圆制造和质量管理体系的优势，于多个先进封装技术领域持续抢占先机、拔得头筹，2023年营收逆势大幅增长，现已成长为国内在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...通讯员周颖张振宇南京动量材料科技有限公司获得“国际大厂”订单、大唐热电50MW独立储能站项目开工建设、诚志液氢加氢站项目建设完成规划……3月以来，溧水区储能与氢能产业利好不断。储能与氢能是“十四五”重点谋划...……更多
2024-03-23 10:08:00溧水,而行,竞速,赛道,能源,溧水
...共吸引国内外100多家知名企业参展，展品涵盖半导体技术制造的各个方面。论坛期间正式发布的滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”，其中“一中心”即无锡（国家）集成电路设计中心，曾获评全国第三代半导体最具竞争力...……更多
2024-09-24 22:48:00滨湖区,滨湖,无锡,封装,年会,半导体
...效，支持长电科技全力打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...业绩有望同比倍增】《科创板日报》26日讯，半导体封测大厂日月光投控今日透露，第四季客户急单持续下达，预估第四季整体业绩可小幅环比增长。日月光第三季平均稼动率约65%，预期第四季由于封测项目营收小幅环比下滑，...……更多
2023-10-26 19:31:00封装,业绩,四季,月光,先进,客户
...尺寸为4.1x3.7mm，下部包含4个机器学习计算内核与1MB本地内存，上部包含3MB内存。该芯片采用了台积电SoIC高级封装技术，将上下两个芯片面对面地进行混合键合（HybridBonding，即铜对铜的直接连接）。▲Meta3D芯片结构。图源Meta台...……更多
2024-02-23 15:59:00能效,原型,芯片,性能,芯片,原型
...备货。有报道称，欧菲光南昌工厂正大举招工，近半年新招数千人，并增加多条产线。BOSS直聘上，欧菲光南昌工厂目前有在招岗位116个，其中包括SMT技术员、AOI工程师、PE技工、NPI技工等。一位招聘经理告诉36氪，目前，欧菲光...……更多
2023-11-01 15:02:00华为,苹果,成功,科技,华为,模组
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