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...术，包括FO-PLP和SiP-ePoP解决方案，将电源管理IC（PMIC）、内存和存储结合到一个小封装内，占用更少的PCB空间。紧凑的尺寸限制更少，可以允许智能手表等设备容纳更大的电池容量，还可以提供更为时尚的外观设计。其搭配LPDDR5...……更多
2024-07-04 20:40:00三星,旗下,芯片,三星,芯片,多核
...总有一些惊喜是突如其来的。这不，美光和SK海力士两大内存制造商，几乎在同一时间，宣布了他们最新的内存技术突破——美光的LPDDR5X和SK海力士的独家LPDDR5T，都达到了惊人的9.6Gbps超高频率。这一突破性的技术进步，比之前...……更多
2023-10-31 13:25:00内存,世界,力士,技术,内存,工艺
...代LPDDR5X要快了13%。海力士已于近期经向客户提供了LPDDR5T内存样板，为16GB容量的封装，带宽高达77GB/s。LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行，同样集成了HKMG工艺，并计划采用1αnm工艺...……更多
2023-01-26 18:47:00力士,样板,内存,成功,开发,力士
...在一种卓越的HBM3E变体，它专注于12层配置，带来更高的内存容量和传输速度。SK海力士成为首批宣布量产12层HBM3E（通过路透社），并表示预计发货将于下个季度开始。就12层HBM3E将带来的功能而言，据说该标准比现有的HBM产品优...……更多
2024-09-10 19:44:00力士,季度,力士,韩国,市场,公司
三星电子正在积极推进第五代HBM3e内存技术的研发和测试工作。HBM（HighBandwidthMemory）是一种特殊类型的内存技术，它通过垂直堆叠多个DRAM芯片，以实现更高的数据处理速度和更大的容量。目前，HBM技术已经在高性能计算、服务...……更多
2023-10-22 21:51:00三星,内存,技术,速度,内存,传输
...000最大特点是单核性能强，特别是unixbench这种看重单核和内存性能，多核加速比很低的测试，龙芯只用16核就能跑到9500，某ARM CPU即便有64核也跑不到这个成绩。从公开的数据来看，3C5000的性能在信创市场足够用了，而且16核的核...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...视觉接入豆包大模型。显然，当大模型想要上手机，来到大厂的软肋硬件侧，在各家手机厂商成本和性能多方衡量之下，一部融入百度、阿里、字节多方大模型技术的AI手机诞生了。作为幕后的技术提供者，百度、字节、阿里这...……更多
2024-07-25 11:54:00模型,供应商,供应,手机,模型,手机
...台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）上正式宣布，届时SK海力士社长金柱善将发表专题演讲。三方的合作将聚焦于HBM技术的...……更多
2024-08-23 15:56:00力士,下一代,巨头,开发,合作,力士
...低的功耗实现更高的性能，英特尔也把原本插在主板上的内存条，做到了处理器里面。英特尔还给这个做法起了个自己的名字，叫 Memory on Package 。同时提供 16GB 和 32GB （双通道） LPDDR5X 两种配置。还行，至少起步不是 8GB 。。。...……更多
2024-06-06 09:12:00英特,英特尔,处理器,内存,升级,处理
1月10日消息，三星近日透露正积极研发一种新型内存，名为LLWDRAM，意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称，这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示，LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多
2024-01-11 12:51:00三星,内存,三星,功耗,内存,延迟
...，并使用了2.5D中介层行封装，因此小芯片之间可以共享内存。中国科学院的研究人员还表示，这种设计允许最多拓展到100个小芯片，从而实现最多1600核心。 ……更多
2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统
...吸引半导体领域人才、吸引半导体领域投资等。然而，各大厂商在越南却面临一个尴尬的问题——电力短缺。越南河内，工人们正在维修电网路透社据路透社此前的报道，2023年5月和6月，越南供电系统不堪重负，越南北部省份的...……更多
2024-09-23 18:31:00越南,半导体,领先,国家,越南,半导体
...蒙介绍，作为国内崛起的半导体光源IDM厂商，华引芯回应大厂“命题”，开展MiniLED新型显示光源的研发与商业应用。闭门造车很慢，借力引智更快。2021年起，光谷实验室和华引芯就以“MiniLED显示屏关键技术”为题，共同开展了...……更多
2024-06-17 10:18:00光谷,技术成果,主体,成果,市场,技术
...如自2002年首次推出的超线程技术不再使用，比如首次将内存集成到封装内，比如MetorLake的低功耗能效核心LPE只存活了一代…具体细节请看我们接下来的详细解析。首先说明一点，LunarLake是针对轻薄笔记本、掌机类产品设计的，...……更多
2024-06-06 21:09:00英特,英特尔,线程,架构,深度,英特
...片制造流程，实现在快速生产，以期降低芯片成本。硅谷大厂困于缺“芯” 缺芯并不是OpenAI一家面临的困境。事实上，硅谷大厂们都竞相投入资源唯恐错过这一轮AI浪潮，但AI技术对于算力的消耗远高于传统业务。双重因素叠加...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...摩托随着生成式AI发展提速，大模型需要高计算密度、大内存容量和带宽，而且很难在单台服务器节点里部署，因此需要跨机架连接。大计算集群又意味着更长的传输距离、更高的I/O带宽要求。宋继强谈道，AI应用对存算比的要...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
...装集成需求的电路图案。▲蚀刻图案
这意味着可在 HBM 内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer），在大大降低生产成本的同时也缩短了先进封装流程。▲2.5D 集成结构对比信越表示，该新型后端设备采用准分子激光器...……更多
2024-07-12 09:30:00半导体,中介,设备,封装,设备,图案
...ro也配备了16 核神经引擎，每秒能够执行 35 万亿次操作，内存带宽也增加了 17%。再来看看A18和A18 Pro这两款芯片的内部结构对比：△苹果A18正面的内部结构图△苹果A18 Pro正面的内部结构图△苹果A18/A18 Pro背面的内部结构图对比根...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
...的计算卡以及相关上游半导体需求的大幅度增长，目前各大厂商都在积极研发下一代产品，并且尽可能多地获取产能。在HBM内存领域，此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品，即HBM3E等新一代DRAM的生产能力。与此...……更多
2024-05-19 14:31:00迭代,力士,周期,力士,产品,七代
...求，而数据处理量和传输速率的提升使得AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高的要求，HBM恰好可以满足相关需求。与传统的DDR存储器不同，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...特定应用要求的存储组合产品，包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等，为各种人工智能技术提供动力。近日，三星官方介绍了旗下存储产品的开发和技术应用情况。其中谈到了正在开发一种新型存储器，称为“LowLatencyWideI/O（LLW）...……更多
2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品
...中心，专注于半导体技术的设计和开发。此外，晶圆代工大厂力积电与印度塔塔集团的合作也取得进展，双方计划在古吉拉特邦建设印度首座12英寸晶圆厂，预计总投资额将达到110亿美元。为了支持本土芯片制造业的发展，印度...……更多
2024-10-04 12:06:00印度,芯片,印度,晶圆,印度政府,半导体
...应用提供了利好条件，并且伴随着市场竞争逐渐加剧，各大厂商都在大力提高加工效率、提升产品精度，机器视觉技术的渗透率还将进一步提升。02、产品迭代快、精密度高，成为驱动因素3C电子成为机器视觉最主要的应用领域...……更多
2023-01-15 12:36:00视觉,机器,产业,应用,电子,机器
...。技术规格上，B200A的详细情况还不清楚，只能确定HBM3E内存的容量从192GB精简至144GB，数量从八颗减半至四颗，但因为8hi堆叠变12hi堆叠，单颗容量从24GB增加到36GB。核心规格肯定也会删减，而功耗将会低于B200 1000W，因此无需液冷...……更多
2024-08-07 20:10:00精简版,功耗,内存,准备,客户,封装
...统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产。整体难度在台积电的InFO和CoWoS两种先进封装实现之间，考虑到日月光在先进封装领域的长期布局，不存在技术问题。值得一...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...部门已收获一份2nmAI加速器订单，该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。根据三星以往披露的路线图，其2nm级SF2工艺计划于2025年推出，较SF3（IT之家注：即三星第二代3nm工艺3GAP）工艺可在相同的频率和复杂度下提高25%的功...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...了AMD Instinct系列 AI加速器的使用。微软、Meta、Oracle三家大厂，对于MI 300X芯片也兴趣浓厚。其中，微软提到讲采用这可芯片来为Azure ND MI 300X v5 VM赋能；Meta则计划在其数据中心部署MI 300X和ROCm 6；Oracle则将提供基于MI ……更多
2023-12-07 13:21:00英伟,芯片,地位,芯片,英伟,数据中心
...尔酷睿Ultra7处理器、2.8K120HzOLED华硕好屏、32GB8533MHz超高频内存，AI算力与续航时间大幅提升，首发7999元。华硕无畏Pro142024搭载的第二代英特尔酷睿Ultra7处理器，在性能、AI、续航上实现了巨大飞跃，被称为有史以来最高效的x86处...……更多
2024-10-24 19:36:00二代,无畏,华硕,华硕,无畏,续航
...积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器，包括 AI 芯片，并大幅减小其尺寸。根...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...固有的几个关键限制。一个优势是它能够克服光罩尺寸和内存壁等限制，这些限制传统上会阻碍半导体设备的性能和可扩展性。通过将芯片功能模块化为离散的Chiplet，制造商可以更有效地优化半导体材料和加工节点的使用。此...……更多
2024-10-21 13:39:00芯片,规模,全球,市场,设计,芯片
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