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最前线丨挑战英伟达地位，AMD发布MI 300系列两颗AI芯片
作者丨邱晓芬
编辑丨苏建勋
2023年以来，AI芯片是AMD虎视眈眈的领域。在今年年初CES上发布过 MI300系列之后，美国时间12月6日，AMD在其举办的Advancing AI 活动上，又发布了这一系列两款新芯片——MI 300X和MI 300A。
MI 300X芯片是适用于各种各样生成式AI应用场景的芯片；MI 300A则更适用于用在HPC 应用和数据中心上。
在硬件参数配置上，两颗芯片有共性也有差异。
两颗芯片都采用采用了一种名为“3.5D封装“的技术来生产，并且也都是基于 AMD第四代的Infinity架构打造。
在内存方面，两颗芯片都采用了现下大热的HBM 3设计，但是MI 300A用的是 128GB的 HBM 3设计，MI 300X 用的是内存更大的 192GB HBM 3设计；
在计算单元方面，MI 300X 搭载了304个CDNA 3 计算单元，每个计算单元中还有34个计算单位。而MI 300A的计算单元更少，只有228个。
在发布会上，AMD几乎全程对标英伟达H100 芯片。从官方披露的数据来看，MI 300X的内存配置是英伟达H100的2.4 倍，峰值存储带宽也是英伟达的2.4 倍，另外， FP8、FP16、TF32算力是英伟达H00的 1.3 倍。
软件是 AI芯片生态中不可获缺的一环，在此前的发布会上，AMD曾经介绍过他们的AI软件套件ROCm——和英伟达专有的CUDA不同，这是一个开放开源的平台。
不过短短几个月时间，AMD就推出了最新版本的ROCm 6，主要是大模型做了深度优化。
比如，当企业使用MI300X平台、搭配ROCm 6，相比于上一代的配置（MI250芯片+ROCm 5），跑70亿参数量的 Llama 2的延迟时间少了8倍。若跑130亿参数量的 Llama 2，综合表现甚至还是英伟达H100的1.2 倍。
产品有了， AMD此次也公布了商业化的进展。
AMD方面宣布，OpenAl也宣布增加了AMD Instinct系列 AI加速器的使用。微软、Meta、Oracle三家大厂，对于MI 300X芯片也兴趣浓厚。
其中，微软提到讲采用这可芯片来为Azure ND MI 300X v5 VM赋能；Meta则计划在其数据中心部署MI 300X和ROCm 6；Oracle则将提供基于MI 300X加速器的裸金属计算方案，并基于此生成式AI服务。
另外，惠普、戴尔、联想等数家数据中心基础设施提供商，也宣布将计划在其产品集成MI300。
在发布会上，AMD董事长苏姿丰表示，预计到2027年，用于数据中心的人工智能芯片的整体市场规模将达到4000亿美元，年复合增长率将达到 70%。
此前，在 AMD的财报会议上，苏姿丰对于这一系列寄予厚望，她曾表示， 随着数据中心 GPU的增长， MI300系列可能会成为 “AMD 历史上销售额突破 10 亿美元最快的产品。
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快照生成时间：2023-12-07 15:45:43
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