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...来两个新消息：AMDRadeon今日在Twitter/X上发文称，开源软件堆栈的其他部分“即将推出”，并将发布更多硬件文档。AMD表示：“随着社区对Radeon上ROCm（AMD的开源GPU计算软件堆栈）的兴趣不断增长，我们创建了一个跟踪器来获得反...……更多
2024-04-03 19:45:00堆栈,文档,硬件,更多,软件,堆栈
... AMD 的 ROCm 6.1.2 软件库和 runtimes，它类似于英伟达的 CUDA 堆栈。在 MI300X 的张量核心上的峰值 FP16 性能为 1307.4 TFlops，但这是在服务器模式下运行的（也就是使用在现实世界中看到的一种随机查询），可知在运行 Llama 2 70B 模型……更多
2024-09-05 09:49:00英伟,模型,英伟,内存,推理,性能
...美光正在绕过HBM3，直接追求HBM3e。HBM3e将采用24Gb单晶芯片堆栈，并采用8层(8Hi)配置，单个HBM3e芯片的容量将飙升至24GB。HBM3e预计将在2025年纳入NVIDIA的GB100，导致三大OEM计划在2024年第一季度发布HBM3e样品，并在下半年进入量产。除...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
...3D堆叠，包括24个Zen4CPU内核，同时融合了CDNA3和8个HBM3显存堆栈，集成了5nm和6nmIP，总共包含128GBHBM3显存和1460亿晶体管，将于2023年下半年上市。目前来看，AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecc……更多
2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体
...却；在先进内存方向上，英特尔目前可通过EMIB连接8个HBM堆栈，未来该能力将提升至12个堆栈乃至更多，同时英特尔也在探索更新的内存解决方案。对于Foveros3DDirect高级封装，英特尔目标到2027年左右实现4微米的连接间隙。英特尔...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
...以及最大容量。前面提到三星最新产品，就已经是 12 层堆栈容量高达 36 GB 的 HBM3e 了。别看说起来这么简单，实际上， HBM 技术里从材料、设计、封装、散热等等环节，都是难点。而这些技术难点，大部分都是被韩国的 SK 海力士...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
...，中国石油天然气股份有限公司申请一项名为“一种基于堆栈自编码器的去除沉积背景方法及装置”的专利，公开号CN119861400A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种基于堆栈自编码器的去除沉积背景方法及装...……更多
2025-04-26 16:37:00精确性,堆栈,编码器,中国,地震,编码
... (HBM) 的未来至关重要。HBM 是控制逻辑芯片顶部的 DRAM die 堆栈（目前有 8-12 个 die 高）。HBM 通常与高端 GPU 放置在同一封装中，对于处理运行 ChatGPT 等大型语言模型所需的海量数据至关重要。如今，HBM die 采用微凸点（microbump）...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...文学家VeraRubin(薇拉·鲁宾)，搭配下一代HBM4高带宽内存，8堆栈。根据曝料，Rubin架构首款产品为R100，采用台积电3nmEUV制造工艺，四重曝光技术，CoWoS-L封装，预计2025年第四季度投产。2027年则是升级版的“RubinUltra”，HBM4内存升级...……更多
2024-06-03 10:04:00下一代,架构,全新,规划,架构,二合
...耗降至原来的十分之一。此外，该平台最大限度地减少3D堆栈中计算、内存和I/O组件之间的延迟。另支持更小的转接板和封装尺寸，从而节省成本改善封装翘曲。官方表示，正在开发中的3.5D XDSiP产品共有6款，最快会在2026年2月开...……更多
2024-12-06 20:10:00博通,封装,业界,技术,封装,技术
...迟特性，并拥有高达128GB/s的带宽（据推测是每个模块或堆栈）。相比之下，一个128位DDR5-8000内存子系统可以提供类似的128GB/s带宽。同时，LLWDRAM的另一个重要特性是其1.2pJ/bit的超低功耗，但三星并未透露其LLWDRAM在达到该功耗时...……更多
2024-01-11 12:51:00三星,内存,三星,功耗,内存,延迟
...一款能够击败英伟达当前H100的产品，并提供合适的软件堆栈，那么客户就会愿意购买它们的产品，而不会因为预期的高交付周期而等待数月。英特尔正在准备下一代Gaudi3，并在开发用于人工智能和高性能计算的FalconShores加速器...……更多
2024-02-25 02:50:00瑞银,英伟,下一代,产品,英伟,英特
...封装技术，融合2.5D集成、3D封装，所以叫3.5D。它可以将3D堆栈芯片、网络与I/O芯粒、HBM内存整合在一起，构成系统级封装(SiP)，最大中介层面积4719平方毫米，大约相当于光罩面积的5.5倍，还可以封装最多12颗HBM3或者HBM4高带宽内...……更多
2024-12-09 13:34:00博通,庞然,封装,芯片,博通,封装
...，这个词表的大小可能高达 128k。此外，CFG 解释需要一个堆栈状态来跟踪之前匹配的递归规则，因此无法提前计算和缓存堆栈模式的所有组合。最后，LLM 生成结果中的每个 token 都包含多个字符，这些字符可能会跨越语法元素的...……更多
2024-11-27 13:37:00结构化,开销,生成,团队,结构,引擎
...发。三星方面消息显示，计划于2024年上半年量产具有8层堆栈的下一代HBM3e产品。根据计划，三星的HBM芯片产量将比去年增长2.5倍，明年将再次翻倍。为了补充粮草弹药，2023年第四季度，三星特意把持有的ASML股票变卖，用来投入...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...D V-Cache的描述，并且可以灵活开关，可选自动、屏蔽、单堆栈、双堆栈、四堆栈。Genoa-X EPYC 9004X系列处理器有多达12个CCD，都堆叠了3D缓存，合计容量768MB，总容量突破1.1GB。但是，它不兼容WRX90芯片组主板，这里说的肯定不是它...……更多
2024-11-03 22:37:00线程,缓存,缓存,线程,工作站,堆栈
...典礼上发表了演讲。他表示，英伟达已经彻底改造了计算堆栈的每一层：从使用规则、逻辑编写软件，到对观测到的数据进行机器学习；从在CPU上运行的代码，到在GPU上处理的神经网络。AI开启了一个新的计算时代，将影响科学...……更多
2024-11-25 11:46:00英伟,创始人,机器人,荣誉,博士,机器
...生态系统的时代已经一去不复返。前线制造有了新的技术堆栈，核心是一个互联的生态系统，其中既有新的参与者，也有传统的参与者，既有硬件，也有软件。生态系统方法可能是制造业的新方法，借鉴智能手机在日常生活中创...……更多
2023-12-06 10:03:00制造业,篇文章,制造,制造,系统,生态
...将它们连接起来。原来通过TSV方式过孔，将功率输送到3D堆栈底部会导致效率损失，当过孔达到一定的数量或密度时，会产生一些串扰，影响信号完整性，也会出现压降的问题。经试验，英特尔认为，通过TDV绝缘无机填充物过孔...……更多
2022-12-17 01:00:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...次，旅客吞吐量308万人次，图为飞机飞过留下光的痕迹（堆栈）。记者 刘洋摄夜幕下，一架接一架飞机飞向天空，一路向上向前，在夜空绘制出独一无二的轨迹，穿越千山万水，奔赴团圆；一辆接一辆汽车驶往港口，车流灯光...……更多
2023-02-16 14:24:00之美,创意,海南,轨迹,流动,摄影
...商。目前SK海力士、三星和美光都在开发下一代HBM4，内存堆栈预计将采用2048位接口。据Joongang.co.kr报道，SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员，目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑核心上。这种方法有点类似于AMD的3DV-...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...优越得多，提供更高的容量，与8层HBM3E的24GB相比，每个堆栈运行36GB。此外，由于集成了TSV（硅通孔）技术，据说这是一个更高效的过程，可实现高效的数据传输和最小的信号损失。12层HBM3E尚未被市场正式采用，但有传言称NVIDIA...……更多
2024-09-10 19:44:00力士,季度,力士,韩国,市场,公司
...Linux似乎比Windows11有更高的驱动开销，因为随着我们向GPU堆栈的高层移动，两个操作系统之间的性能差距不断扩大。相关阅读：《Win11和Ubuntu谁更能激发AMDRadeon7900XTX显卡的性能？实测告诉你》 ……更多
2023-01-05 19:07:00实测,英伟,测试,显卡,性能,结果
...器进行封装和集成。就连正在构建智能驾驶辅助软件感知堆栈的高通也承认Mobileye的优势。“我们清楚的知道Mobileye产品的所有竞争力。因此，我们有一个数据参照。”高通欧洲公司总裁恩里科·萨尔瓦托里（Enrico Salvatori）在IAA...……更多
2023-11-01 14:54:00篇文章,供应商,汽车,供应,软件,高通
...吃一惊。美光还准备了12层堆叠的36GB容量HBM3E，在给定的堆栈高度下，容量增加了50%。作为HBM市场的领头羊，SK海力士也不会坐以待毙，近期已向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品，以进行产品验证测试。近期三星也官宣了同类...……更多
2024-03-12 15:15:00优势,工艺,市场,英伟,力士,三星
...IO接口速率达到3.2GB/s。三星在第9代V-NAND上将沿用双闪存堆栈的结构，以实现更简单的工序和更低的制造成本。而在预计明年推出的第10代V-NAND闪存上，三星将换用三堆栈结构。新的结构将进一步提升3D闪存的最大可能堆叠层数，...……更多
2024-04-13 11:21:00三星,闪存,闪存,三星,堆栈,进一
...WDRAM作为一种低功耗内存，拥有宽I/O、低延迟、每个模块/堆栈提供了128GB/s的带宽，与一个128位DDR5-8000内存子系统的带宽相同。LLWDRAM另一个重要特性是1.2pJ/bit的超低功耗，不过三星没有告知该功耗下的具体数据传输速率。事实上...……更多
2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品
...YMTCXtacking类似的CBA（互补键合）技术，需要分别制造存储堆栈和CMOS控制电路，然后将两部分混合键合。这种方法可以增强闪存的读写性能，同时提高整体存储密度并降低功耗。 ……更多
2024-06-16 01:53:00西部数据,芯片,业界,西部,数据,芯片
...载此包中包含的新更新并将其安装到设备上。Windows11服务堆栈更新-22621.1190此更新对服务堆栈进行了质量改进，该服务堆栈是安装Windows更新的组件。IT之家了解到，服务堆栈更新(SSU)可确保拥有强大且可靠的服务堆栈，以便设备...……更多
2023-01-27 09:35:00微软,更新,问题,影响,文件,死锁
...效率实现更高密度的服务器。因为我们正在重新构想整个堆栈，所以我们有目的地考虑每一层，因此这些系统实际上将适合我们当前的数据中心占地面积。”对于微软来说，无需在世界各地的数据中心腾出更多空间就能更快启动...……更多
2023-11-16 17:01:00微软,芯片,助手,平台,微软,芯片
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