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...次分割成封装所需要的各个模块，并通过环氧树脂贴合到基板上，最后封上金属散热器，即可大批量完成MeteorLake处理器的封装制造。
之后再通过系统级的测试验证，将没有任何问题的成品交付到OEM手中进行最终的产品组装。在...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲蚀刻图案
这意味着可在 HBM 内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer），在大大降低生产成本的同时也缩短...……更多
2024-07-12 09:30:00半导体,中介,设备,封装,设备,图案
...式不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板(或柔性有机基板)，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。而且OLED显示屏幕可以做得更轻更薄，可视角度更大，并且能够显著的节省耗电量。
在OLED屏的基础上，...……更多
2024-02-29 09:24:00处理器,处理,手机,支持,销售价,版本
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
众所周知，中国的芯片行业正不断发展，我国的封装技术也处在世界前端这是我国一大新技术的突破，国民也对中国技术的快速发展感到欣慰。这一种新的封装量产技术与生产研发的技术有何差别呢？随着我国在技术领域的地...……更多
2023-02-05 10:00:00周知,芯片,国产,情况,芯片,技术
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大2.5D封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...器人技术与产品的发展规划工作。研发洁净环境大型玻璃基板搬运机器人，成为刘正勇归国后瞄准的首要课题。刘正勇带领团队从机构设计、振动机理分析、运动控制三个方面解决了技术难题：在机构设计上，高刚度、轻量化，...……更多
2024-04-29 01:16:00重器,大国,专业,正勇,安徽省,基板
...得了一份价值2000万美元的合同，用于开发下一代多芯片封装，以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道，根据合同的内容，雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中，该封装将...……更多
2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发
...随后，市县领导一道前往东山旗滨一窑多线光伏组件高透基板材料项目（一期）现场，与旗滨玻璃企业负责人共同推杆，为项目启动点火。据悉，该项目一期总投资18亿元，主要建设2条1200吨/天超白光伏玻璃基片生产线及配套超...……更多
2023-01-12 07:58:00东山,项目,东山,高铁,项目,基板
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...持C2/C4、COS、SIP工艺，且可处理多尺寸晶圆，能实现多种基板传送方式。
华封科技产品客户对先进封装设备的核心要求是高精度、高速度、高稳定性，Die的大量堆叠和摆放需要封装工艺中实现高精度及高速度的Pick & Place 动作...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...着密切的合作。据TrendForce报道，苹果已跟随AMD，成为SoIC封装的又一个客户，预计2025年开始启用新技术。台积电的3DFabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括了三个部分，分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
...文转自：无锡日报盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工赵建军出席开工仪式并为项目培土奠基本报讯 5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市长...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成一个完...……更多
2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片
...）技术的快速发展，对芯片的需求急剧增加，推动了先进封装和高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...频信号显示在屏幕上。三星GalaxyS24FE使用的是刚性OLED，DDI封装方法是膜上芯片（CoF），这在技术上比玻璃芯片（CoG）更具挑战性。CoF允许产品设计自由度更高，边框更薄，因为DDI安装在可卷曲或折叠的薄膜上。CoF由Stemco生产，Ste...……更多
2024-04-05 16:53:00三星,芯片,面板,驱动,三星,芯片
...石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
...业提供测试服务，芯爱科技是华天科技、江苏芯德的高端基板供应商，宽能半导体也成为百识电子芯片制造产业链延伸的器件代工厂。园区相关负责人介绍，到今年底，集成电路产业营收有望突破280亿元，继续保持两位数以上增...……更多
2024-05-20 04:42:00劲浪,增长,绿色,产业,浦口,产业
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...前约102.15亿元人民币）投资，以扩大在越南的芯片测试和封装工厂。这一举动可能价值约10亿美元（当前约68.1亿元人民币），标志着越南在全球半导体供应链上的作用越来越大。其中一位消息人士称，投资可能在“未来几年”进...……更多
2023-02-12 16:54:00英特,封装厂,英特尔,越南,封装,芯片
...有望稳步增长；2）数通和汽车用PCB业务持续向好，封装基板项目推进顺利。风险提示：下游需求恢复不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。AI点评：深南电路近一个月获得12份券商研报关注，买...……更多
2024-04-17 19:16:00深南,电路,业务,证券,深南,基板
...息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...圳职业技术大学丽湖封材学生创业团队在车规级芯片涂料封装已经完成导热抗菌型“双优”水性环氧底漆与“七防”功能型水性聚氨酯面漆产品的中试生产与行业用户的试用评估，即将投入大规模生产。去年，深圳职业技术学院...……更多
2024-07-09 22:59:00深圳,封装,涂料,芯片,投入,职业
...立为多个具有特定功能的Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将其串联起来，最终集成封装为一个系统晶片组。值得一提的是，在摩尔定律放缓、高性能计算的设计成本、风险和设计时间不断攀升的情况下，Chiplet技术被认为...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...新型显示产业的集团优势。如今，产业链条正逐步向玻璃基板、偏光片等上游延伸。新型显示产业链也是福州打造的16条重点产业链之一，2022年产值近600亿元。（全文共317字） ……更多
2023-04-29 08:24:00院士,产业,专家,福州,产业,福建
...业入选。在工业领域，芯片生产是一项高科技技术，而“封装”，是芯片产业必不可少的一环，芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...争力，仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展，我们可以看到接下来的先进芯片制造之战，已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径，续命摩尔定律还...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连（IT之家注：Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其他 xPU 和 SoC 实现集……更多
2024-06-27 11:53:00英特,英特尔,封装,光学,芯片,全集
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在追求技术领先和用户体验的同时，手机厂商也需要应对各种各样的事情，有的是合作方面的问题，有的则是后续售后的问题。可以说想在如今的市场中立足
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在人工智能的浪潮中，中国正逐渐成为全球AI技术发展的重要引擎。近日，一份关于“中国AI发明专利TOP10企业”的榜单引起了科技界的广泛关注
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回顾历史，每一次工业革命都会引发城市空间的适应与变革人类文明的每一轮更新换代，都密切联系着城市作为文明孵化器和载体的周期性兴衰历史
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在这个数字化时代，内容创作已经成为个人表达、品牌营销、知识分享的重要途径，而小红书作为一个深受年轻人喜爱的社交电商平台
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7月17日，广东宝城（福田）律师事务所自主研发的AI智能问答机器人“法小七”正式上线！这标志着律所服务领域迎来最新的数智化服务模式
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【CNMO科技消息】7月18日，苹果分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）表示，苹果将在2025年为搭载下一代M5芯片的MacBook机型采用新的紧凑型相机模块（CCM）供应商
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人工智能引擎是一种计算机程序或软件工具，它使用人工智能技术和算法来执行各种任务和功能。它们被设计用来处理大量的数据，从中提取有用的信息和模式
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7月17日，三星电子面向中国市场发布新一代 Galaxy Z系列产品。会上，三星电子与火山引擎官宣合作，为Galaxy Z Fold6
2024-07-18 09:48:00
近日，华为在其HarmonyOS开发者官网上发布了关于“鸿蒙 PC 版”的消息，引起了广泛关注。根据官网提供的设计指南
2024-07-18 09:48:00
科大讯飞股份有限公司（以下简称“科大讯飞”或“公司”）7月16日晚间发布公告称，公司于当日接受了多家机构投资者的特定对象调研
2024-07-18 09:49:00