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...中介层中的硅通孔连接到下面的金属凸块，然后封装到IC基板上，在芯片和基板之间建立更紧密的互连。从侧面看，虽然芯片是堆叠的，但本质仍然是水平封装（传统芯片封装都是水平的）。不过，与传统封装相比，2.5D封装中的...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一...……更多
2024-05-10 02:26:00基板,中试,三星,半导体,电机,玻璃
...商务部预计将于明年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。海外多家封装巨头或进入美国在美国芯片法案的激励下，已经有不少外国企业计划将封...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...分两期建设玻璃基半导体特殊工艺生产线、先进玻璃封装基板产线，达产后可实现年产值55亿元。该企业负责人说，玻璃基板是应用于芯片封装的前沿材料，“当前半导体市场需求不断增加，行业竞争日趋白热化，企业规模化生...……更多
2024-04-16 04:18:00科创,龙头,招商,巴南,项目,恒安
...搭载更多顶层与基层芯片，并通过铜柱直接将顶层芯片与基板相连，减少硅穿孔 (TSV) 数量以降低其可能造成之干扰。未来将搭载在即将发布的Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake等系列处理器上。当前，英特尔在美国俄勒冈州与新墨西...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...封装测试。在封装过程中，要把晶圆厂生产的裸晶片放在基板上、壳体里，再把晶片上的电路管脚用导线引到外部接头处，然后进行密封，形成电子元器件。形象地说，就是给芯片穿上最薄、最贴身、最安全的铠甲。”凌峰微电...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...其他芯粒（Chiplets），最高可以达到 2831 平方毫米，最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 都使用这种技术。IT之家附上截图如下：台积电计划 2026 年投产下一代 CoWoS_L，硅中介层尺寸可以达到光……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 【深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】财联社11月26日电，深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封...……更多
2023-11-26 14:58:00基板,深南,广州,封装,电路,过程
兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单 【兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单】财联社11月6日电，兴森科技在互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小...……更多
2023-11-06 21:19:00基板,珠海,封装,样品,订单,部分
...目，包括泊松芯能空间项目、碳化硅功率器件用陶瓷封装基板项目、氧化镓晶体生长炉设备项目、第四代半导体功率芯片研发项目，总投资额近10亿元。目前，顺义区已初步形成从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用...……更多
2024-06-03 00:15:00三代,发展论坛,北京,半导体,发展,国际
...的1/6，键合就是将这些线材与芯片精密焊接，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，也是体现半导体芯片企业技术水平的一项关键指标。”
半导体行业的发展遵循着摩尔定律，先进制程每两年更新一代，随着摩尔...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...国首展的创新成果。中国首次公开展示的\"高折射率玻璃基板\"和\"生物制剂药瓶新型涂层\"吸引众多参观者驻足。\"高折射率玻璃基板\"在保持高平坦度的同时,成功实现了12英寸制程,可用于AR/MR智能眼镜等信息终端,也可为汽车HUD(...……更多
2023-11-09 13:05:00中国,集团,市场,中国,基板,玻璃
...现4微米的连接间隙。英特尔此次还给出了更详细的玻璃基板应用时间，这项技术的运用有望于2027年展开，稍晚于IT之家此前报道中三星电机设立的2026年目标。 ……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
...2436.SZ）11月6日在投资者互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。关于FCBGA...……更多
2023-11-06 23:43:00基板,珠海,封装,部分,项目,科技
【深南电路：PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升】财联社6月13日电，深南电路在调研活动中表示，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚...……更多
2024-06-13 20:22:00基板,深南,封装,年第,电路,四季
...要做集成电路载板（IntegratedCircuitSubstrate），又称为封装基板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。 ……更多
2023-10-30 10:50:00崇达,子公,普诺,集成电路,子公司,电路
...。四川富乐华半导体科技有限公司应用技术负责人现场对基板如何助力功率模块的寿命延长进行了充分讲解，直击功率半导体的应用痛点，剖析AMB基板能更好地适用于大功率应用，如电动/混动汽车、工业白电、可再生能源和轨...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...技5公里之外的百合路上，芯爱科技集成电路封装用高端基板一期已经开始试生产。该项目曾创下59天主体厂房封顶纪录，如今“施工图”转化为“实景图”，公司董事长张垂弘坦言，“我们生产的高端基板是华天的原材料之一，...……更多
2023-10-16 07:42:00华天,南京,矩阵,助推,集成电路,电路
国产氮化硅陶瓷基板升级SiC功率模块，提升新能源汽车加速度、续航里程、轻量化、充电速度、电池成本五项重要性能一、Si3N4-AMB工艺氮化硅陶瓷基板是SiC汽车电子功率器件模块封装理想之选当前，半导体电子器件行业广泛应...……更多
2023-03-15 19:48:00基板,氮化硅,新能源,功率,模块,陶瓷
...0采用了扇出面板级封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封装）、ePoP封装（上嵌入式封装），集...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...第一家集成电路封测设备上市公司、高端功率半导体陶瓷基板制造商、硅碳负极材料的“明日之星”，探访的三家企业是新兴产业的代表，也是内江加快形成新质生产力的生动实践。近年来，内江大力实施“新赛道争先竞速行动...……更多
2024-02-22 09:14:00内江,竞速,赛道,产业发展,三个,产业
...显示玻璃，最硬的高铝盖板玻璃，最大的浮法TFT-LCD玻璃基板，最柔的可折叠玻璃，最轻的空心玻璃微珠，全球领先的聚乳酸产业技术，都诞生在蚌埠这座“创新之城”。而在生物基材料领域，在蚌埠市已成功打造“秸秆—制糖...……更多
2023-12-13 10:25:00新材,蚌埠,产业带,新材料,活力,价值
...期，他让爱人自己回东北老家过年。“我们团队的半导体封装材料进入中试阶段，时间紧任务重，必须分秒必争。”2019年博士毕业后，陈聪因攻读博士期间科研成果突出被河北工业大学引进，入选该校的“元光学者计划”，并...……更多
2023-02-23 03:45:00防护衣,半导体,芯片,防护,材料,河北
...，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连，从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势，成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出，HBM在带宽、功耗、封装...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...大器(PA)。
从产品性能看，CB5755采用紧凑的16引脚3 x 3 mm基板(LGA)封装，传输增益32dB，接收增益13dB，适用于高功率802.11ax应用和系统；CB5746采用紧凑的16引脚2.5 x 2.5 mm基板(LGA)封装，传输增益28dB，接收增益13dB，适用于移动……更多
2023-11-28 16:02:00百特,优势,百特,产品,市场,芯片
...产在德阳位于德阳的三环科技是一家主要生产氧化铝陶瓷基板、高端芯片用先进封装材料和智能终端用片式多层陶瓷电容器的高新技术企业。与德阳三环相隔四五十公里的成都三环，则是打造集科技研发、高端制造、技术支持、...……更多
2024-06-21 08:12:00成德,集群,高端,能源,产业,世界
...的电气硝子玻璃（厦门）有限公司是国内规模最大的玻璃基板生产基地，公司总经理大桥伸夫告诉记者，春节期间，除了一线员工外，生产管理干部也轮流值班，确保生产有序进行。“玻璃基板是显示行业的关键材料。自今年1...……更多
2024-02-11 07:42:00生产线,生产,生产,天马,厦门,订单
...半年引入Intel 18A（1.8nm）制造工艺。加之背面供电、玻璃基板等技术先行的加持，以及生态系统的加速构建和大量客户设计案例，预计晶圆代工厂订单上看150亿美元。拿到200亿美元“厚礼”，英特尔称，将在美国新建晶圆厂和先...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...在生产完成后，晶圆会被切割成单个裸片（Die），放置到基板上，引出管脚/引线，最后盖上外壳——这就是传统的封装方式。与之对应，“先进封装”将技术的注意力放在了缩短芯片之间的通信距离，以实现性能提升或芯片面...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...载的变化而变化。在40纳米工艺中，采用较厚的电介质、基板和更宽松的间距，这些问题仅被当作小麻烦。但在当前尖端的制程技术中，我们需要更认真地对待这些问题。
Cadence产品管理总监Melika Roshandell表示：“尽管基本漏电...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
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在追求技术领先和用户体验的同时，手机厂商也需要应对各种各样的事情，有的是合作方面的问题，有的则是后续售后的问题。可以说想在如今的市场中立足
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在人工智能的浪潮中，中国正逐渐成为全球AI技术发展的重要引擎。近日，一份关于“中国AI发明专利TOP10企业”的榜单引起了科技界的广泛关注
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回顾历史，每一次工业革命都会引发城市空间的适应与变革人类文明的每一轮更新换代，都密切联系着城市作为文明孵化器和载体的周期性兴衰历史
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在这个数字化时代，内容创作已经成为个人表达、品牌营销、知识分享的重要途径，而小红书作为一个深受年轻人喜爱的社交电商平台
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7月18日凌晨，OpenAI在官网发布了最新技术研究——Prover-Verifier-Games。随着ChatGPT在法律
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人工智能是如何识别人脸的？现在智能机器人发展到什么程度？7月17日一早，在北京工业大学信息科学技术学院的支持下，来自北京多所中小学的新京报小记者们走进北工大的多所实验室参观探访
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人工智能引擎是一种计算机程序或软件工具，它使用人工智能技术和算法来执行各种任务和功能。它们被设计用来处理大量的数据，从中提取有用的信息和模式
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7月17日，三星电子面向中国市场发布新一代 Galaxy Z系列产品。会上，三星电子与火山引擎官宣合作，为Galaxy Z Fold6
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近日，华为在其HarmonyOS开发者官网上发布了关于“鸿蒙 PC 版”的消息，引起了广泛关注。根据官网提供的设计指南
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科大讯飞股份有限公司（以下简称“科大讯飞”或“公司”）7月16日晚间发布公告称，公司于当日接受了多家机构投资者的特定对象调研
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