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谷歌Tensor G4基准测试泄露
...。据Wccftech报道,一台搭载TensorG4的Pixel9系列产品出现在基准测试的数据库中,显示在安兔兔里的成绩为1176410分,比Pixel8的877443分高出了约33%,看起来相比TensorG3有着不错的性能提升。值得一提的是,这台设备属于“Pixel9ProXL”。...……更多
传三星将Exynos 2400的GPU频率提高近一倍
...是最直接让Xclipse940GPU获得性能提升的方法。此前泄露的基准测试显示,Exynos2400的图形性能似乎很不错,接近于高通第三代骁龙8的成绩,后者采用了Adreno750GPU。过去有消息称,三星因为Exynos2200的发热问题,降低了CPU和GPU的频率...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...装。 三星的一些新技术,包括 SAINT S,已经通过了验证测试。然而,三星计划在与客户进行进一步测试后,明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一,它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀,并提供接口以组合和连...……更多
Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC
...该提醒读者,这只是另一个谣言,在我们看到一些实际的基准测试之前,所有与Exynos2500有关的信息都应该有所保留。 ……更多
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
...芯片市场的快速增长,与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作,形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统,提供一站式的服务,以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea报道,三星一直在加强其在半导...……更多
为防止Exynos芯片过热 三星将使用PC端封装技术
...三星Exynos处理器因为发热问题而遭到不少诟病,在之前的测试中,Exynos2400的温度明显高于高通骁龙8Gen3。而2022年的Exynos2200则表现更差,存在严重的降频问题。因此,如果这种封装技术能够按预期工作,将为未来的Exynos芯片带来...……更多
三星Galaxy Book 4 Edge 芯片被曝光
...k4Edge”这个名字的商标申请,随后在Geekbench上发布的一份基准测试带来更具体的信息。Geekbench的清单显示,GalaxyBook4Edge将运行64位配置的Windows11Home。最有趣的细节是高通骁龙XElite CPU为设备提供动力,搭配16GB运行内存。这与高通..……更多
三星exynos2500基准测试平台揭示关键配置细节
...率不尽如人意所致。在这种背景下,Exynos2500却在Geekbench基准测试平台上亮相,并揭示了其关键配置细节。在Geekbench上,Exynos2500以10核配置登场。虽然其型号S5E9955与早期版本相似,但此次版本在架构上进行了升级,增加了两个主...……更多
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
...其他新兴领域的潜在应用案例。采用玻璃基板封装的三星测试芯片图片。图片来源:SEDaily三星还将利用不同部门(如显示器部门)的工作成果,确保未来玻璃基板的合作方式。该公司还预计在2026年启动大规模生产,并在2024年9...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...,内存生产商必须制造出足量的DRAM裸片,并对它们进行测试,然后将它们封装在预先测试好的高速逻辑芯片层之上,最后测试整个封装。这个过程既昂贵又耗时。以最新量产的HBM3E为例,其芯片尺寸大约是同等容量DDR5的两倍,...……更多
AMD大胜!全球超算新霸主出炉!美国军方用于模拟核爆及弹道导弹设计
...而原本位居第二、由英特尔驱动的Aurora系统因未提交新的基准测试成绩而跌至第三位,暗示其部分运行的系统仍在多方面面临故障问题。El Capitan的规模令人惊叹,该系统拥有11,136个节点,配备了44,544个AMD的MI300A加速处理器(APU...……更多
曝三星3nm良率仅20%!但仍不放弃Exynos 2500
...产品定价。三星对Exynos 2500寄予厚望,因为该芯片在性能测试中显示出超越高通第三代骁龙8的潜力。为了不浪费已投入大量时间和资源,三星正在全力以赴提高良品率。此外,Exynos 2500预计将采用先进的扇出型晶圆级封装(FoWLP...……更多
高通骁龙8 Gen 4规格表泄露显示芯片组的两个版本
...首次以单核2884分和多核8840分的成绩进入Geekbench。然而,基准测试分数并不是我们对处理器的唯一见解。最近的一份数据表泄露了该芯片组的规格,为我们提供了更详细的图片,让我们对高通的下一代旗舰处理器有了更详细的了...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...属于一种先进的芯片封装材个料,相关产品目前在客户端测试。香农芯创(300475): 公司作为SK海力士分销商之一,具备HBM芯片代理资质赛腾股份(603283) : 公司深耕3C智能装备制造业多年,业务涉及消费电子、钾电池、半导体等...……更多
三星galaxys24系列即将发布,性能提升
...00与第三代骁龙8的性能差距。具体来看,在最新的Geekbench基准测试中,Exynos芯片实现了性能的实质性飞跃。其单核分数从2067分提升至2193分,多核分数更是从6520分飙升至6895分。而搭载骁龙芯片的GalaxyS24Ultra,其单核分数达到2297...……更多
高通8+gen1和8gen2的对比
...们还将确定持续性能以及芯片是否经得起炒作。骁龙8代2基准测试Antutu&Geekbench8Gen2在大多数基准测试工具上表现良好。它在安兔兔上的得分超过120万分,有时突破125万分大关。由于分数具有良好的可持续性,因此它会变得更好...……更多
三星高端3nm智能手机SoC已流片
...仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos2500有着不错的性能表现,测试里CPU和GPU都能战胜高通第三代骁龙8。新思科技宣布,与三星展开了紧密的合作,后者的新款高性能移动SoC已成功流片。其采用了最新的GAA工艺,由全栈AI驱动的Synopsys.a...……更多
...成为首款完成这一壮举的智能手机SoC。遗憾的是,在其他基准测试(如GFXBench)中,骁龙8Gen3未能取得令人印象深刻的成绩。GoldenReviewer进行了广泛的测试,他称赞Galaxy版骁龙8Gen3在3DMarkSolayBay中超越了竞争对手,最终获得了9165FPS...……更多
...芯片有了一个非常好的开始。不过,我们不应该在第一批基准测试结果出来之前就匆忙下结论,因此,尽管三星努力提升工艺与台积电保持竞争的做法值得称赞,但毕竟它已经让我们失望了很多次,而且是以相同的形式。 ……更多
机械师曙光16的新选择,长江存储PC411何以逆袭?
...16具有M.2保护散热壳,安装/拆除SSD需要拆下该散热壳1、基准性能测试 CPU-Z方面,这颗酷睿i7-13650HX处理器跑出了单核793.6分,多核8892.9分的成绩,对比14代i7-14650HX,单核成绩基本一致,i7-14650HX仅仅在多核方面强了约16%。CineBench……更多
三星S25 VS iPhone 16谁将更胜一筹 6轮PK后它获胜了
...报道均指向三星S25或将搭载骁龙8至尊版。鉴于该芯片在基准测试中展现出的卓越性能,这无疑是一个值得期待的选项。同时,也存在三星S25可能采用自家Exynos 2500芯片,甚至是联发科天玑9400芯片的可能性。尽管后者初看之下似...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...数学相关任务中的性能。在 xAI 的测试中,Grok-1.5 在 MATH 基准上取得了 50.6% 的成绩,在 GSM8K 基准上取得了 90% 的成绩,这两个数学基准涵盖了广泛的小学到高中的竞赛问题。同时,它在评估代码生成和解决问题能力的 HumanEval 基...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道,三星为了追赶高通骁龙,计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导...……更多
三星将带来3D HBM封装服务,计划2024年内推出
去年有报道称,三星正在准备自己的3D芯片封装技术,能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术,不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道,三星...……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
...不光彩”的记录——有韩媒爆料称,三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%,而在试生产该处理器时,最后统计出的良率竟然为0%。紧接着,知名分析师郭明錤在其个人社交媒体上表示,Exynos 2500芯片良率因低于预期而无法...……更多
三星galaxys24系列手机预计2024年1月发布
...闻和爆料也越来越多。新机现在开始更频繁地出现在一些基准测试网站上,如Geekbench,从而让我们对这款新一代旗舰的性能有了一些初步的了解。最近,GalaxyS24Ultra和GalaxyS24的韩国版在Geekbench上现身。正如之前的爆料,GalaxyS24Ultr...……更多
清华大学集成电路学院院长吴华强教授:Chiplet是战略赛道
...芯片的任何系统级封装 (SiP)结构的可管理性、调试和测试;支持3D封装,显著提升带宽密度和功率效率;改进的系统级解决方案,其可管理性被定义为芯片堆栈的一部分;针对互操作性和合规性测试优化的封装设计;完全向后...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...供同等服务。英特尔还宣布推出英特尔代工厂高级系统与测试(ASAT)产品组合的新功能,帮助客户利用英特尔的全套技术打造自己的人工智能芯片。5N4Y 战略按期推进基辛格表示为了实现这个目标,英特尔公司积极推动 5N4Y 战略...……更多
【搞事】谷歌自研芯片G3性能不佳 禁止用户安装测试软件?
...评测人员和新用户直接通过Play Store应用商店下载流行的基准测试工具,包括Geekbench 和3D Mark。不过相关测试的成绩依然有流出。 有海外媒体测试了谷歌Pixel 8系列的实际表现,Geekbench 6单核成绩1563-1760,多核跑分4169-4442,《原...……更多
谷歌pixel10系列手机将搭载tensorg5芯片
...片的制造从三星转移到台积电。同时,谷歌似乎还与芯片测试公司TessolveSemiconductor建立了新的合作关系,Tessolve将接手部分原先由三星负责的工作。Tensor芯片以其卓越的性能而广受好评,但之前由于继承了三星晶圆代工的某些问...……更多
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2025-02-13 22:51:00
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