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...用或相关技术储备？多家PCB企业都有先进封装技术。谢谢四会富仕（300852.SZ）11月18日在投资者互动平台表示，公司专注于以工业控制与汽车电子等为主的高品质PCB的研发、生产与销售，目前公司暂未进入先进封装产品的应用。 ……更多
2023-11-19 22:31:00四会,富仕,封装,先进,应用,产品
金融界10月15日消息，四会富仕在互动平台表示，作为专业的高品质PCB供应商，公司PCB产品下游应用广泛，有间接供货赛力斯，应用于问界M5、M7等车型，但营收占比较小。来源：金融界AI电报 ……更多
2023-10-15 11:02:00四会,富仕,供货,车型,应用,产品
金融界6月13日消息，有投资者在互动平台向四会富仕提问：公司产品是否已经在无人驾驶领域实现量产，具体有哪些客户可以透露吗？毫米波雷达 汽车电子相关的产品有哪些。公司回答表示：汽车电子是公司近年来增速较快的...……更多
2024-06-13 17:04:00四会,富仕,应用领域,汽车电子,增速,领域
2024年6月13日，四会富仕(300852.SZ)在互动平台回答投资者提问表示，公司暂未与苹果建立合作联系。公司在高品质PCB领域深耕十余年，积累了丰富的制造经验，有能力与信心为全球对高品质PCB有需求的客户提供产品与服务。以上...……更多
2024-06-13 18:01:00四会,富仕,苹果,联系,合作,公司
四会富仕（SZ300852，收盘价：37.64元）12月6日晚间发布公告称，截至2023年12月5日，本员工持股计划已通过二级市场集中竞价交易方式累计买入公司股票约104.22万股，占公司总股本的1.0225%，成交金额合计约4009万元，成交均价为约3...……更多
2023-12-06 23:50:00四会,富仕,员工,股票,公司,四会
四会富仕（SZ300852，收盘价：31.91元）3月29日晚间发布公告称，公司2023年年度业绩说明会定于2024年4月12日（周五）15:00-16:00，以网络远程的形式进行。出席本次业绩说明会的人员有：公司董事长刘天明先生、董事会秘书黄倩怡女...……更多
2024-03-29 23:16:00四会,富仕,说明会,业绩,年度,四会
四会富仕（SZ300852，收盘价：22.39元）5月13日发布公告称，2024年5月29日下午14:30，公司将在广东省肇庆市四会下茆镇四会电子产业园2号公司2号会议室召开2024年第一次临时股东大会。本次股东大会将审议《关于修订<公司章程>...……更多
2024-05-14 00:04:00四会,富仕,股东,年第,将于,大会
四会富仕（SZ300852，收盘价：22.39元）5月13日晚间发布公告称，公司第二届第二十五次董事会会议于2024年5月13日在公司2号会议室以现场表决方式召开。审议了《关于提请召开2024年第一次临时股东大会的议案》等。2023年1至12月份...……更多
2024-05-14 00:05:00四会,富仕,董事会,第二届,董事,会议
本文转自：南方日报四会下茆镇奋斗跻身千强镇从工业大镇迈向工业强镇下茆镇积极促进产业集聚化、高端化、智能化、绿色化发展。图为四会市精细化工工业园。下茆镇供图四会市水稻集中育秧项目种植基地，工人们照料秧...……更多
2024-03-29 06:46:00大镇,工业,四会,圩镇,产业,工业
...展指数研究成果。其中，位于粤港澳大湾区中西部的肇庆四会市荣登2023年全国综合实力百强县市、全国绿色发展百强县市、全国投资潜力百强县市、全国科技创新百强县市、全国新型城镇化质量百强县市等多个榜单。加快建设...……更多
2023-12-02 21:53:00四会,肇庆,县市,百强,全国,四会
飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商 【飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商】财联社11月17日电，飞凯材料11月17日在互动平台表示，公司生产的先进封装产品主要供应...……更多
2023-11-17 18:52:00封装,先进,厂商,材料,生产,供应
...跃，逸豪新材、协和电子2连板，澳弘电子、胜宏科技、四会富仕等跟涨。方正证券研报表示，印制电路板市场下游需求持续复苏，呈现淡季不淡的特征。AI产业的快速发展，有望成为带动印制电路板行业成长的新动力。同时伴随...……更多
2024-06-04 09:57:00新材,概念,新材,电路板,电路,四会
...发布异动公告称，市场近期对公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论，现就相关情况说明如下：（1）公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。（2）公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切...……更多
2023-11-21 19:50:00德龙,激光,尚未,方向,应用,产品
回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装 【回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装】财联社11月8日电，回天新材在互动平台表示，公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。公司在芯片封装...……更多
2023-11-08 19:46:00新材,银浆,封装,先进,产品,新材
...石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
...，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...业入选。在工业领域，芯片生产是一项高科技技术，而“封装”，是芯片产业必不可少的一环，芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性能。堆叠芯片作...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。
□文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司（简称AAMI）在继中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地，是该公司布局长三角地区的首个制造基地。据了解，先进半导体材料（安徽...……更多
2024-03-19 17:25:00滁州,封装,生产基地,先进,基地,材料
...重点展示了其清洗设备、镀铜设备、炉管设备、全套先进封装湿法设备、Track设备和PECVD设备等一系列产品的技术先进性与工艺优势。成立于2005年的盛美上海，致力于研发、制造和销售集成电路湿法工艺设备，并为半导体制造商...……更多
2024-03-29 10:00:00盛美,矩阵,上海,强势,地位,登陆
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...由主要包括：1）下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器；2）通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显，各应用领域市场份额增长；3）先进封装技术领域取得多项进展，重大工程建设稳步推进。风险提...……更多
2024-04-14 22:39:00华金,封装,进展,领域,先进,证券
...存储的16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺处于国内领先、国际一流水平。面对存储芯片高频率、大带宽的特点，公司独立自主开发了一系列存储芯片测试设备与算法，成功实现国产化应用。佰维存储是国...……更多
2023-01-18 13:17:00科创,全方位,竞争力,存储,竞争,登陆
...办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-ou...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3DFabric。据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处，比如可以降低...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...端芯片制造，细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年，网络连接的数字化、智能化进一步深入发展，对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。三安集成已做好充分准备，...……更多
2024-03-01 04:28:00三安,三安,射频,前端,巴塞,通信
...缩小，增加了其适用性和竞争力。
中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器件连接在一起，并进行保护的过程。中国大学生研发的微机电系统芯片采用了一些先进的封装技...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
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