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台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?
...片代工厂台积电10月营收自今年2月以来首次同比正增长,半导体行业拐点到了?台积电台股股价今日一度涨逾4.1%,至580元新台币,为5月以来最大单日涨幅。11月10日周五,台积电公布10月营收报告。报告显示,10月台积电合并营...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...与客户进行进一步测试后,明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一,它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀,并提供接口以组合和连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先...……更多
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
...户的技术创新。据BusinessKorea报道,三星一直在加强其在半导体封装技术,试图缩小与台积电(TSMC)之间的技术差距,计划今年扩大MDI联盟,合作伙伴数量从20家增至30家,意味着短短一年内增加了10家。随着人工智能(AI)和数...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...耕3C智能装备制造业多年,业务涉及消费电子、钾电池、半导体等,旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 (002559): 公司通过投资参股苏州芯测,布局高端半导体存储芯片测试设备业务,目前稳定供货于海力...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
文|半导体产业纵横在高性能计算系统,特别是AI服务器中,内存(DRAM)的容量和带宽指标越来越重要,因为处理器需要处理巨量数据,传统DRAM已经无法满足需求。目前,HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM,HBM的制造要复杂很多...……更多
三星全年利润暴跌85%
...去年销售额为258.16万亿韩元,同比下滑14.58%。这被认为是半导体业绩低迷导致。深度科技研究院院长张孝荣介绍,三星半导体业务主要收益来源,就是存储芯片,也就是存储业务。“很多人不知道,三星在做手机之前,它的核心...……更多
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板
...公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的车用半导体基板(FCBGA,FlipChip-BallGridArray),扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容,三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示,新开发的FCBGA可适用于高性能自动驾驶系...……更多
Chiplet可提升芯片良品率,远期市场规模超570亿美元!
...SoC芯片,采用Chiplet带来的经济效益越高。Chiplet技术将为半导体全产业链带来全新发展机遇。我国集成电路产业迎重大发展机遇随着Chiplet技术的快速发展,不同厂商的芯粒之间的互联需求明显提升。去年出现的UCle,是由Intel、微...……更多
今日,近期表现不佳的半导体板块终于反弹。半导体板块(中信)早盘小幅低开走弱,盘中板块创下阶段新低后拉升翻红上涨,午后涨幅回落,截至收盘涨0.63%。主力资金方面,半导体板块获主力资金净流入近9亿元。个股方面...……更多
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
...持其领先地位。据韩国媒体报道,AMD正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试,打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。新供应链将成形随着SCHMID等新公司的出现,以及激光设备供应商、显...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术,也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺,即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主...……更多
三星拒绝降价 全球DRAM芯片价格将触底反弹?
...皓存储芯片作为最具有周期性的芯片品类之一,一向有着半导体行业的“晴雨表”之称,但此次下行周期的下跌幅度和持续时间都超出了业界预期。近日,三星已经通知分销商拒绝以低于当前价格出售DRAM芯片,市场或将迎来触...……更多
三星电子计划到2042年投资300万亿韩元
...其中包括三星电子的约300万亿韩元以用于在韩国建成五座半导体制造基地。此外,三星电子、三星显示、三星SDI、三星电机表示,他们计划在未来10年向首都圈以外的地区投资60.1万亿韩元,以开发芯片封装、显示器和电池技术。...……更多
成本可降低 22%,三星介绍 2.1D 半导体封装技术
...加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代(2.1D)半导体封装技术,可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源:ETNews三星在2.1D封装中,用硅桥(SiliconBridge)替代了硅中介板(SiliconInterposer),不需要覆盖整个半导体区域,...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...合作伙伴携手,计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心,或将为研发面板级封装技术。编辑:芯智讯-浪客剑 ……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
豪赌GAA,风险很大。就在几天前,三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称,三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%,而在试生产该处理器时,最后统计出的良率竟然为0%。紧接着,知名分析师...……更多
英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出
虽说2022年整个半导体产业弥漫着各种不利因素,对于身处半导体行业的每一家厂商而言都富有挑战性。但是从各家的财报来看,整体情况还都不错,但是2023年或将是一场“灾难”。一方面消费的萎靡难以有效提振,另一方面,...……更多
SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺,能有效提高芯片产能
IT之家 7 月 23 日消息,在接受日经媒体采访时,国际半导体设备与材料协会(SEMI)日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示,希望推动半导体后端工艺的标准化,以有效、快速地提高产能。后端工艺IT之家注:半导体制作工艺可分为前端...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...日报道,SK海力士已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...带动。”存储芯片是全球芯片市场的重要支柱,约占全球半导体市场的1/4至1/3。存储芯片可以简单地分为闪存和内存,其中,闪存主要有NANDFlash、NORFlash,内存主要为DRAM。对于2024年全年,深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...积电绝对领先的市场地位也会影响人才的流动。2022年,半导体产业占台湾地区总GDP的13%,晶圆代工业务对半导体行业的贡献则达到52%。与之对应,台湾地区每年有近20万大学毕业生,50%以上都是工科学生,且以电子制造和半导体...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
...即将量产的2纳米应用步调会比预期更快。巴克莱认为,半导体应用的领导地位由智能手机转向数据中心,“2纳米需求强劲,对台积电是一大利多”。巴克莱将台积电ADR目标股价由150美元调高至170元,维持“加码”评级。 ……更多
...深圳市南山区,是国家级专精特新小巨人企业。公司掌握半导体存储器和先进封测制造核心竞争力,以全矩阵的产品线布局、“千端千面”的定制化存储解决方案和领先的封测制造能力持续助力客户取得商业成功。公司以“从芯到...……更多
2022-12-20 14:28概览,新股,存储
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...外,玻璃基板还可以提高光刻的焦深,更大程度地保证了半导体制造的精密和准确。从应用范围来看,玻璃基板不只限于半导体封装,还可以应用在显示技术领域,比如液晶显示玻璃基板,它们是构成平板显示设备如平板电脑、...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...起,三星是世界上第三家能够使用最新制造技术制造先进半导体的公司。在论坛上,它介绍了其2纳米和4纳米工艺的先进变体,并强调了称为全方位栅极(GAA)的先进晶体管设计对芯片行业未来的重要性。三星最新活动的核心是...……更多
...晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示,目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案,研发高性能、低能耗的人工智...……更多
国产存储芯片突破,LPDDR5内存发布,但落后三星还有4年
...芯片,虽然不如CPU、GPU、Soc等受人瞩目,但是存储芯片在半导体行业中,属于是数量最大的一类产品,在所有芯片中占比超过三分之一。存储芯片有很多种,比如DRAM内存、NAND闪存、Flash闪存等,但其中DRAM+NAND占了95%以上的份额...……更多
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
...700 万个连接。英特尔的 Yi Shi 在 ECTC 大会上报告说,由于半导体技术的新进展,所有这些连接都是必需的。摩尔定律现在受一个称为系统技术协同优化(STCO)的概念支配,即芯片的功能(例如缓存、输入 / 输出和逻辑)分别使...……更多
苹果将在美国建立芯片封装工厂:为自家产品A系列新品提供保障
...于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司,而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司,作为全球知名的科技巨头,一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与Amkor的合作,是苹果为了满足其在美国生产的需求而做...……更多
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米家体脂秤s400pro众筹价格曝光
9月10日,CNMO在小米有品的众筹平台上发现了一款新品——米家体脂秤S400Pro。从预约界面来看,该体脂秤的众筹价格为179元
2024-09-11 02:35:00
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近日,CNMO注意到,两款型号分别为“2410CRP4CC”和“24091RPADC”的安卓平板已经正式入网,申请人和制造商均为小米通讯技术有限公司
2024-09-11 02:40:00
华为与苹果两大科技巨头推出了令人瞩目的新品
在科技日新月异的今天,智能手机作为我们日常生活中不可或缺的一部分,其每一次的创新与迭代都牵动着消费者的心弦。就在今天,华为与苹果两大科技巨头分别推出了令人瞩目的新品——华为MateXT三折叠手机与iPhone16Pro系列
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9月10日下午,在华为的新品发布会上,鸿蒙智行旗下新车智界R7正式发布,新车此前已经在成都车展首次亮相,而在此次发布会上
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余承东:问界m9上市8个月大定突破13万辆
北京时间9月10日14:30,华为见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会正式召开。华为常务董事余承东在此次发布会上表示,问界M9上市8个多月累计大定突破13万辆
2024-09-11 02:58:00
问界m9大五座亮相,将豪车体验带入新的维度
9月10日,对于华为来说,注定是一个不平凡的日子。华为MateXTUltimateDesign三折叠屏手机正式亮相,开启中国智能手机新篇章
2024-09-11 03:09:00
赵明:苹果和荣耀在ai发展道路上殊途同归
北京时间9月10日凌晨,iPhone16系列正式发布,一句话总结就是iPhone16系列带来了多彩配色、支持相机控制按钮
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近日,洛图科技(RUNTO)发布《遥控器的进阶之路|星闪遥控:顺应“双治理”,引领交互新纪元》。分析师指出,星闪技术将给智能交互带来深远影响
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realme将于9月13日在印度推出其最新P系列设备P2Pro。在正式发布之前,这款智能手机已在Geekbench上亮相
2024-09-11 03:25:00
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9月10日消息,在今天的华为见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会上,华为MateXT非凡大师三折叠屏手机正式亮相。对于今天发布的华为MateXT非凡大师
2024-09-11 03:25:00
iPhone 16系列带来了哪些令人期待的升级呢?
北京时间9月10日凌晨1点,苹果秋季新品发布会正式召开,万众瞩目的iPhone16系列在此次发布会上正式问世。相较于前代iPhone15系列
2024-09-11 03:46:00
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iPhone16系列已经发布了,关于价格也是已经很清晰,可以说是加量不加价了。iPhone16系列一共有四款手机,价格分别是iPhone16在5999元起步
2024-09-11 03:58:00
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9月10日,有数码博主透露,小米14的澎湃OSBeta版已经支持LC3音频编码,这意味着用户在音频体验上的质量和效率将得到显著提升
2024-09-11 04:31:00
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