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“抡着锤子绣花” 攻克“卡脖子”难题芯德半导体大力推进自主创新□南京日报/紫金山新闻记者鲁舒婷 通讯员吴晓倩近日，在位于浦口开发区的江苏芯德半导体科技有限公司无尘车间内，穿着专用隔离服的工作人员正在熟练...……更多
2023-02-28 07:51:00半导体,封装,明东,浦口,技术,晶圆
...展的热浪滚滚而来——在浦口经开区，投资30亿元的盘古半导体先进封测项目签约，这是华天科技“重仓”南京的第四个项目，累计投资已超300亿元；刚刚闭幕的南京低空经济发展大会，大翼航空、浪潮智慧科技、展星航空等无...……更多
2024-05-20 04:42:00劲浪,增长,绿色,产业,浦口,产业
...意彰显企业在宁发展的信心和决心，这是我国集成电路和半导体元器件研制生产龙头企业天水华天电子集团对南京优渥营商环境的热诚回应。本月中下旬，华天科技（江苏）有限公司一期1号生产厂房将迎来生产设备的进场仪式...……更多
2023-10-16 07:42:00华天,南京,矩阵,助推,集成电路,电路
...本报讯 （记者 盛文虎） 5月18日，投资总额30亿元的盘古半导体先进封测项目在浦口经开区正式签约。这是华天科技2018年落户以来，在南京布局的第四个重量级产业项目，累计投资超300亿元。盘古半导体先进封测项目投资30亿元...……更多
2024-05-19 05:20:00南京,华天,浦口,开区,产业,南京
记者日前看到，位于南京浦口经济开发区的江苏芯德半导体科技有限公司无尘车间，穿着专用隔离服的工作人员正在熟练操作，一枚枚芯片快速完成封装……这家2020年9月才成立的公司，2022年营收超3亿元，2023年营收预计将大大...……更多
2023-05-17 16:33:00江苏,半导体,专利,科技,公司,有限公司
2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心举行——连续第六年举办，“芯”产业“种”“收”格外忙□南京日报/紫金山新闻记者张甜甜“春争日，夏争时”。6月7日，为期三天的2024世界半导体大会暨南京...……更多
2024-06-07 07:45:00南京,江苏,产业,南京,产业,半导体
作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋36氪获悉，博纳半导体设备（浙江）有限公司（以下简称「博纳半导体」）获得数千万元A轮融资，资方为宁波梓禾和嘉善经开同芯创业投资，独木资本将为项目的后续融资提供财务顾问服务。资金将...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...处于供不应求的状态已经很长一段时间了。过去随着先进半导体技术的发展和应用，芯片尺寸缩小，降低了晶圆的消耗。现在因为人工智能和3D封装的推动、导致了晶圆使用量的增加，从而促进了硅片行业的发展。值得注意的是...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...商的重视，测试服务市场需求也日益扩大，进而带动全球半导体测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...积电绝对领先的市场地位也会影响人才的流动。2022年，半导体产业占台湾地区总GDP的13%，晶圆代工业务对半导体行业的贡献则达到52%。与之对应，台湾地区每年有近20万大学毕业生，50%以上都是工科学生，且以电子制造和半导体...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...合作伙伴携手，计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心，或将为研发面板级封装技术。编辑：芯智讯-浪客剑 ……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...进口工艺设备1000余台/套。量产3年多以来，已成为浦口区半导体封装测试领域创新发展龙头企业。投资方天水华天电子集团在全球半导体封装测试行业中排名第6位，半导体封装技术居国际先进、国内领先水平。江苏久吾高科技...……更多
2023-10-30 06:26:00浦口,企业,浦口,华天,浦口区,开区
...驾驶等技术的发展，对于芯片算力的需求持续提升，但是半导体先进制程工艺已经越来越逼近物理极限，在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，每一代制程的提升所能够带来的性能提升或功耗降低也越来越有限，同时...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...700 万个连接。英特尔的 Yi Shi 在 ECTC 大会上报告说，由于半导体技术的新进展，所有这些连接都是必需的。摩尔定律现在受一个称为系统技术协同优化（STCO）的概念支配，即芯片的功能（例如缓存、输入 / 输出和逻辑）分别使...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
5月18日下午，盘古半导体先进封测项目签约仪式在浦口经济开发区集成电路设计大厦举行，江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强，区委常委、常务副区长刘小平出席仪式。活动现场，浦口经济开发区党工委副书记、管委...……更多
2024-05-19 13:47:00浦口,盘古,经济开发区,先进,封装,半导体
...发周期。”在商业发展策略上，公司全面布局智能制造、半导体及泛半导体等领域。依靠高精度取放技术优势，推出巨量转移设备 ；基于检测和识别能力，向AOI测试设备和分选设备拓展。在客户上，目前，华封科技已经服务了...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...日新月异的发展进程。科技企业通过不断探索，持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会（以下简称“...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...艺方面，Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-out）、硅通孔（TS...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...第一。团队成员来自ASM、AMAT、谷歌、亚马逊等企业，在半导体设备、先进封装及新能源等领域拥有丰富的技术积累和产业经验。芯片互连技术是封装中关键且必要的部分。通过封装互连，芯片得以接收电力、交换信号并最终进...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...报抢抓新机遇 布局新赛道南宁加快培育新质生产力 加速半导体产业聚链成群在广西华芯振邦半导体有限公司车间内，工作人员有序工作 （华芯振邦供图）编者按今年以来，新质生产力成为各地经济发展中的热门词汇。南宁市...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
2023年世界半导体大会在古都金陵的长江北岸如期召开，这是该大会连续五届落户此地。近年来，江苏省南京市成为全国发展最快的半导体城市之一，“科创森林”日益繁茂，“研创蓝图”已跃然在江北新区落地生花，尤其是在...……更多
2023-11-17 09:33:00建行,南京,分行,产业,国家,发展
...测系统不同下游应用，本文重点关注以下领域：实验室、半导体代工厂、半导体OEM、其他本文重点关注全球范围内3D人工智能AOI晶圆检测系统主要企业，包括：广东大族半导体装备科技有限公司、维普光电（VPTEK）、苏州搏技光...……更多
2024-11-21 15:15:00晶圆,检测系统,人工智能,人工,趋势,检测
...与客户进行进一步测试后，明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一，它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀，并提供接口以组合和连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺，即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破，涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。目前，Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划，计划到2030年在单个芯片上封装1万亿个晶体管，...……更多
2024-12-08 18:12:00吞吐量,制程,吞吐,封装,突破,工艺
...展会遇上新质生产力良庆“芯”产品备受关注广西华南芯半导体科技有限公司有关负责人正在介绍高科技展品亮点。 本报记者韦静 摄晶圆凸块等封装工业展品技术达到业内先进水平，倒装芯片测试机可同时进行8颗LED芯片光性和...……更多
2024-05-26 07:35:00产品,广西,南宁,半导体,晶圆,科技
...自：经济日报□ 蒋华栋近期，全球各主要经济体纷纷在半导体产业政策方面加力。相较于此前效率优先的产业布局，供应链的独立性、多元化和安全性正在逐步成为各国半导体产业发展战略的优先考量。这一态势不仅影响全球...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
...目位于浦口区，将打造百级洁净厂房生产线，满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装等业务，成为国际领先、国内一流的晶圆级集成电路先进封装产业基地。 通讯员 郭文强 南京日报/紫金山新闻记者 冯芃 孙中元 摄 ……更多
2024-03-27 07:22:00晶圆,封装,集成电路,电路,先进,产业
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快科技1月31日消息，自2024年10月公布定价并开放订单以来，比亚迪Shark 6在澳大利亚已累计收获超6000台订单
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