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...造领域新披露融资中,先进制造领域完成多笔融资。芯芯半导体获4亿元A轮投资,安徽江南产投参投;时创意获超3.4亿元B轮战略融资,小米产投领投;佑驾创新完成数亿元E轮融资,穗开投资等参投;纯钧宣布完成亿级A轮融资,...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...(GaN)晶体管的大规模单片3D集成。随着遵循摩尔定律的半导体技术不断推进,半导体芯片的集成度越来越高,目前衡量芯片的微观集成密度的单位也从纳米转向埃米(1埃米等于一百亿分之一米,是纳米的十分之一)。“我们正...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...荷兰首相马克·吕特发表联合声明,宣布两国正式结为“半导体同盟”,并设立经济、安全、产业领域的双边协商机制。在尹锡悦出发前,就有不少韩媒高度关注与其同行的众多韩芯片企业高管会与荷兰半导体行业达成怎样的合...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...碑。这是一个令人费解的名字,据说是有史以来最先进的半导体制造设备,将比当前处理器更先进、更强大的未来几代计算机芯片铺平道路。英特尔表示,TWINSCAN EXE: 5000 High NA EUV工具是由荷兰芯片制造设备制造商ASML Holding NV制造...……更多
5月19日正式宣布,反制美制裁,中国终于上硬菜,全球芯片战开始
...亿美元自中国进口的商品,包括电动汽车、钢铁和铝材、半导体、太阳能电池等。其中关税税率分别是:钢铁和铝25%、半导体50%、太阳能电池板50%、中国电动汽车则直接从原来的25%提升到了100%。讽刺的是,一段时间以来,拜登...……更多
七部门联合发文:加快突破GPU技术!
...机非金属等先进基础材料升级,发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料,加快超导材料等前沿新材料创新应用。4、未来能源聚焦核能、核聚变、氢能、生物质能等重点领域,打造“采集-存储-运输-应用”全链条的未来...……更多
...技术高地。全速推进全固态激光雷达、平面栅碳化硅功率半导体与先进陶瓷材料国产替代等项目。 聚力共赢 焕新发展动能中国一汽大湾区研发院成立当天,由中国一汽、东风汽车、长安汽车、清华大学、北京大学、吉林大学、...……更多
新质对话|黄凯:有没有包打天下的技术路线?半导体显示如何向价值链高端延伸
...的是日本和中国台湾,但经过十多年的发展,厦门在全球半导体照明领域取得了显著的优势地位。巅峰时期,厦门LED照明产品占据了全球市场近40%的份额。近年来,光电和显示在一定程度上开始相互融合,照明逐渐转型,并与显...……更多
...能源智能汽车更是将含芯量推到了一个新的高度,从功率半导体到MCU芯片,从传感器芯片到座舱SoC,从存储芯片到通信芯片,从小算力ECU到大算力AI芯片等等,基本上所有类型的芯片都可以在汽车中找到身影。目前车企纷纷布局...……更多
...重大创新平台建设,培育战略科技力量。围绕空天信息、半导体材料、虚拟现实、指令集架构等方向批准建设了10家数字技术领域省重点实验室,今年又聚焦云计算、碳化硅半导体、显示光学等数字经济领域新布局建设了6家新省...……更多
校招年薪40万!汽车行业谁在被裁员,谁在挣大钱?
...制造业的人以外,有大量IT/互联网/游戏,以及电子/通信/半导体的人才流入了汽车行业。一些车企在最近几天,也发布了他们当前对于哪种人才最为渴望。比如,长安汽车亟需自动驾驶、人工智能、大数据分析等方面的人才。极...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...AI)浪潮中,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位,凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工...……更多
中国制造新亮色|地方新兴产业集群加速融入全球产业链
...山东首条12英寸集成电路用大硅片生产线在山东有研艾斯半导体材料有限公司正式通线。记者在位于德州天衢新区的有研艾斯生产车间看到,单晶硅棒在被切割成仅一毫米厚硅片后,经过倒角、研磨、清洗检测等四五十道复杂工...……更多
小米SU7被曝电机故障率高,是英飞凌的锅,还是特斯拉的旧伤?
...车型。彼时特斯拉给出的原因是,车辆后电机逆变器功率半导体元件,可能存在微小的制造差异,造成逆变器不能正常控制电流,可能造成车辆无法启动,或在行驶时失去动力。该解释直指后电机部分,彼时特斯拉的后电机就是...……更多
三星研究将MUF应用到服务器DRAM
...之间间隙的材料,有助于紧密凝固和结合各种垂直堆叠的半导体。MUF是一种环氧树脂模塑化合物,在SK海力士成功将其应用于HBM2E生产后,受到了芯片行业的关注。SK海力士使用的这种化合物是与Namics合作生产的。三星计划与SDI合...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...FinFET立体晶体管技术是Intel22nm率先引用的,这些年一直是半导体制造工艺的根基,接下来在Intel20A、台积电2nm、三星3nm上,都将转向全环绕立体栅极晶体管。封装方面,三星计划从微凸点键合转向无凸点键合(bumplessbongding),将铜...……更多
日本电信运营商ntt与intel开发下一代“光电融合”
...,日本电信运营商NTT与Intel共同开发下一代“光电融合”半导体,日本政府还将为此投入450亿日元(IT之家备注:当前约21.82亿元人民币)补助。NTT和英特尔将与半导体制造商合作,为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合...……更多
传半导体大咖为任天堂新硬件访日!
...爆料,自己偶然机会下得知了一个消息,美国一家世界级半导体制造商的超级VIP人物悄悄地在日本逗留了一段时间,并且其在之前很少来日本。鉴于任天堂游戏机曾采用该制造商的产品,西川善司个人的看法是,任天堂今年应该...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...技术为基础,这是一种可通过3D堆叠n型及p型金属氧化物半导体器件实现晶体管扩展的潜在迭代方向。英特尔表示,CFET有望成为继RibbonFET(全栅晶体管设计)之后的下一代器件密度提升方案。英特尔使用该技术构建出一个逆变器...……更多
「盘中宝周回顾」英伟达成题材“发动机”!栏目前瞻玻璃基板+铜缆高速连接+电磁屏蔽方向 更有AI PC概念股2日大涨44%
...景得到可行验证,国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会。文章提及天承科技,其随后持续多日拉升,5日最高涨幅达14.4%。②铜缆高速连接今年3月,Blackwell架构及GB200在英伟达GTC大会首次现身,二级市场迅速爆...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...外,玻璃基板还可以提高光刻的焦深,更大程度地保证了半导体制造的精密和准确。从应用范围来看,玻璃基板不只限于半导体封装,还可以应用在显示技术领域,比如液晶显示玻璃基板,它们是构成平板显示设备如平板电脑、...……更多
基于量子材料的自旋电子器件以超低功耗运行
...T)随着Chat-GPT等人工智能技术在各行各业的应用,高性能半导体器件在处理大量信息方面的作用变得越来越重要。其中,自旋存储器作为下一代电子技术正在引起人们的关注,因为它适合以比目前大规模生产的硅半导体更低的功...……更多
芯片战上,美方起了内讧,限制不住华为,美国要吃日本这块肥肉
...然这也符合美国的战略部署,因为近年,美国在限制中国半导体和AI产业发展的同时,加速了和日本在相关领域的合作,英伟达等科技公司都顺应相关要求表示将在日本设立工厂和研发基地。(黄仁勋与西村康稔会面)而且选在...……更多
...三电极”,将传统的光电二极管与一个“金属—氧化物—半导体”结构进行巧妙而又紧凑的片上器件集成。这种三端二极管减少了光通信系统中对外部偏置器电路的需求,实现了更小体积、更宽带宽的光通信系统。当三电极二极...……更多
人生是旷野还是轨道?青年科学家们这么看职业选择
...、激光雷达、血糖监测等领域都有所应用。”常林称。但半导体行业没有捷径。只有反反复复的失败和重来。在常林看来,做科研失败的时间永远是比成功的时间要多,只有足够热爱才能坚持去做,这也是如今他在招收学生时最...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2nm芯片的第三代GAA技术论文,VLSI研讨会与国际电子器件会议(IEDM)和国...……更多
摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
...理层面的约束。十年前,当14纳米工艺首次亮相时,整个半导体行业似乎正处于一个转折点。当时,许多专家和分析师已经开始质疑摩尔定律——这一预测芯片性能每两年翻一番的经验法则——是否还能继续有效。随着晶体管尺...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%...……更多
加快发展新质生产力 国资央企发力方向确定
...购重组方式上,重点聚焦新能源、新材料、新能源汽车、半导体四大领域,寻找优质并购标的。通用技术集团表示,2024年将加快推动战略性新兴产业、未来产业布局发展,加大高端数控机床、纤维新材料、生物制药、健康产业...……更多
国家大基金三期成立,光刻胶等方向有望受益!扬帆新材2连板
...业投资基金三期股份有限公司成立,注册资本3440亿元,半导体产业发展再获强力支持。国家大基金三期成立天眼查信息显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于2024年5月24日成立,注册资本为3440亿元,经营范围包括...……更多
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【行情表现】1月27日至1月27日本周创业板指下跌2.73%,互联网服务板块下跌0.71%。值得买本周累计上涨0.94%
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【行情表现】1月27日至1月27日本周上证指数下跌0.06%,专用设备板块下跌2.09%。海目星本周累计下跌5.41%
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