5月19日正式宣布，反制美制裁，中国终于上硬菜，全球芯片战开始

中国终于上“硬菜”了，5月19日正式宣布，反制美国制裁，这一次中方的具体反制措施是什么？这又说明了什么？另一边，全球“芯片战”升级，我方对此又是如何回应的呢？

19号当天，我商务部正式宣布，对原产于欧盟、美国、台湾和日本的进口共聚聚甲醛进行反倾销立案调查。正常情况下，此次调查会在2025年5月19日前结束调查，但如果遇到特殊情况，可延长六个月。据了解，共聚聚甲醛可以部分替代铜、锌、锡、铅等金属材料，可直接用于或经改性后用于汽车配件、电子电器、工业机械、日常用品、运动器械、医疗器具、管道管件、建筑建材等领域。这次中方终于上了一道“硬菜”，选择对美欧日的反倾销立案调查，其中至少说明了两点：首先，这证明中国在这个领域的技术已经可以跟这些美西方势力掰掰手腕了；其次，这也是中方反制美国对华制裁所采取的一种实际行动，同时也是对以美国为首的西方势力的警告信号。

值得一提的是，就在中国正式宣布反倾销立案调查的前几天，美国拜登政府宣布，在保留其前任特朗普政府实施的关税政策的前提下，在加征对其他中国商品的关税。根据相关声明显示，加征关税的措施将影响价值180亿美元自中国进口的商品，包括电动汽车、钢铁和铝材、半导体、太阳能电池等。其中关税税率分别是：钢铁和铝25%、半导体50%、太阳能电池板50%、中国电动汽车则直接从原来的25%提升到了100%。讽刺的是，一段时间以来，拜登政府口口声声强调，无意寻求与中国脱钩，无意阻挠中国经济发展，无意围堵中国，但事实却是美方一再违背了相关对华承诺，毫无诚信可言。

然而，这还没完，为了在芯片领域继续对中国实施全面围堵，在美国的操控下，全球“芯片战”再次升级。近期，美国就拉上欧盟、日本等盟友掀起半导体“补贴狂潮”，用于研发和量产下一代半导体，其目的就是“与中国争夺芯片霸主地位”。目前，以美国和欧盟为首的大型经济体已投入近810亿美元。而在此之前，台积电、三星等公司接连获得美国政府资金补贴，总额接近330亿美元。

另外，欧盟27国也制定了自己的463亿美元计划，以扩大欧洲本土的半导体制造业产能。其中，德国就计划拿出200亿美元补贴，以提高芯片产量，其中约75%的资金将流向英特尔和台积电，资金或将在2027年前到位。而日本则在上个月就批准了向日本半导体公司提供高达39亿美元的补贴，其目标是在2027年量产2纳米芯片。

针对美方为维护自身霸权，四处拉帮结派，将经贸科技问题政治化、工具化、武器化的行为，我外交部发言人汪文斌曾明确强调，中方坚决反对有关国家拼凑各种“小圈子”，反对加剧对立、损害他国战略安全的做法。同时，他指出，国与国之间开展贸易科技合作应当有利于维护全球产供链稳定畅通，维护自由开放的国际经贸秩序，不应针对第三方或损害第三方利益。

日前，中国外交部部长王毅更是直接点名批评美国，他指出，美方近乎疯狂地打压中国的正常经贸科技活动，这是当今世界上最典型的霸道霸凌，说明美国一些人为了维护自己的单极霸权，已经到了失去理智的程度，并且美方这种不择手段打压中国的行为，并不能证明美国的强大，反而暴露出美方已丧失自信，乱了方寸。