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...积电3nm工艺制造的A17 Pro芯片，这种先进的工艺使更多的晶体管能够封装在更小的空间内，从而显著提高了性能和效率。而在最近发布的新款iPad Pro中，苹果首次展示了其M4芯片，这款芯片采用了3nm制程的增强版本，被视作向2nm芯...……更多
2024-07-12 23:43:00苹果,芯片,苹果,工艺,生产,能达
...在性能上将领先于台积电N2制程，18A工艺采用了新型环栅晶体管架构和背面供电技术，预计将提供更高的性能和更低的成本。【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技责任编辑：黑白文章内容举报 ……更多
2024-09-02 12:06:00核心,晶圆,技术,架构,处理器,新一代
...艺制程N3E，相较于前代制程技术，N3E在功耗、性能和逻辑晶体管密度方面均有了显著提升。据台积电介绍，在相同的速度和复杂度下，N3E的功耗降低了34%，在相同的功率和复杂度下，性能提升了18%，并将逻辑晶体管密度提高了1.6...……更多
2024-06-10 15:50:00正在,测试,天玑,性能,复杂度,晶体管
...芯片A17Pro。这颗芯片基于台积电3nm工艺制造，拥有190亿颗晶体管，相比上代的A16增加了30亿颗晶体管，增幅为18.75%。A17Pro拥有6核心的CPU，分别为2大核CPU和4个小核CPU，其中A17Pro的两个高性能CPU主频高达3.77GHz。在GPU方面，A17Pro采用...……更多
2024-02-15 14:53:00手机,现实,行业,技术,天玑,电池
...们得到了高迁移率、高开态电流和开关比、低回滞的 p 型晶体管，推动了二维半导体电子器件的应用发展。这种不破坏沟道材料的简单掺杂方法，通过范德瓦尔斯界面耦合的方式，来调控二维半导体沟道的载流子极性。利用这一...……更多
2024-05-31 14:21:00二维,范式,维度,晶体管,量子,攻关
...ro，这颗芯片采用第二代3纳米制程工艺，总计集成280亿只晶体管，拥有10核CPU，包含4个性能核心和6个能小核心。相较M2芯片，M4芯片的中央处理器性能提升最高达1.5倍，并且高性能核心采用了带宽更高的解码和执行引擎，同时集...……更多
2024-10-20 18:52:00芯片,芯片,核心,制程,性能,标准版
...程工艺上将会有所改进，从5/6nm变成台积电4nm制程，当然晶体管也将有所提升，从而让性能更加给力，至于为什么没有采用台积电的3nm制程，一个估计是产能被苹果包圆，还有一个就是制造成本太贵，AMD承受不了，而且初代3nm也...……更多
2024-04-16 14:11:00一杯,升级,英伟,制程,老黄,英特
...制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供电模式的线路层变得越来越混乱，并对设计和制造产生了干扰。为了解决这个问题，BSPDN技术将芯...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...脑制造商——首次转向3纳米技术。3纳米工艺可容纳更多晶体管，从而在更小的空间内实现更多技术。这类芯片旨在提高性能，同时节省电池寿命。在苹果宣布这一消息前，已经有迹象表明计算机处理器业务正在升温。苹果的前...……更多
2023-10-31 13:26:00正轨,芯片,苹果,业务,苹果,处理
...苹果目前已经发布的三款M3系列处理器当时，M3拥有250亿晶体管，8核CPU（4个P核＋4个E核），10核GPU，主要针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑。M3Pro拥有370亿晶体管，12核CPU（6个P核＋6个E核），18核GPU，适用于主...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...主流射频芯片采用的16nm工艺，N6RF技术领先2代，帮助射频晶体管能效提升66%，同时减小33%的射频晶体管尺寸。……更多
2022-12-16 15:17蓝牙,自主研发,芯片
...Intel7制程下降20%和5%。而在微缩工艺方面的提升也带来了晶体管密度的整体提升。
Intel4制程带来了整个DIE的集成度变化。下图可以看到，Intel7采用408库高度，而Intel4切换到了240库高度。约2倍缩减分别来自于接触式栅极间距缩减0...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...达1.6倍的逻辑密度增益，这意味着可以在芯片上安装更多晶体管，这在理论上会使处理器运算性能更强大。海外媒体9to5Mac的数据分析，台积电未来的芯片工艺将更加注重能效而不是性能，这可能意味着A17芯片也将更注重散热。...……更多
2023-01-22 16:48:00芯片,苹果,供应商,供应,芯片,性能
...尼IMX903定制主摄，拥有1/1.14\"超级大底，而且还配备双层晶体管技术，支持14BitADC和DCG。同时潜望长焦依然保留，屏幕也因此弧度更大，类似于等深微微微曲。其还在评论区表示，iPhone16标准版是否有屏幕高刷依然无法确定，去年...……更多
2024-02-13 13:46:00发售,将于,苹果,联发,天玑,芯片
...，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货...……更多
2024-03-20 03:27:00力士,力士,可处理,产品,进一,芯片
...。其中4800万广角和4800万超广角将升级由索尼研发的双层晶体管像素堆叠式CMOS图像传感器技术。该技术的引入将使得这两颗镜头的光采集能力大幅提升，让用户拍摄出足够惊艳的暗光照片。据悉，iPhone15Pro全新升级的增强版ToF镜...……更多
2022-12-16 09:00库克,野心,幅度,价格
...节点不同，台积电2nm制程将使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，相比3nm工艺会有10%到15%的性能提升，还可以将功耗降低25%到30%。
之前，有股东发言提及近华为发展晶圆代工相当积极，向台积电董事长刘德音请教如何评断，刘...……更多
2024-06-07 09:22:00光刻,将于,光刻,德音,英特,制程
...半导体制造技术的全新高度。随着制程技术的不断精进，晶体管尺寸日益缩小，这为在同一芯片上集成更多元件提供了可能，进而显著提升处理器的运算速度与能效比。去年，苹果已在其iPhone和Mac产品线中成功引入3纳米芯片，...……更多
2024-09-27 08:31:00牙膏,苹果,芯片,纳米,技术,苹果
...m GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的GAA架构用于晶体管技术。而第二代3nm工艺3GAP（SF3）将利用第二代MBCFET架构，在第一代3nm SF3E的基础上进行优化，预计将于2024年开始大规模生产。
但是当市场中传出这则消息之后，也...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
...的，上一代的A17 Pro 的die尺寸为 103.8mm²，比 A18 Pro 略小，晶体管数量为190亿个。但是，苹果并未公布A18 Pro的晶体管数量，这可能主要是因为台积电N3E相比N3B制程晶体管密度有所降低，可能使得其晶体管数量相比A17 Pro不仅没提升...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管，并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外，台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是，台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...搭载M3芯片，该芯片采用了台积电3nm工艺，集成了250亿个晶体管，其单核性能比M2快17%，多核性能快21%，GPU性能提升15%。此外，MarkGurman最新爆料显示，即将在5月份登场的iPadPro很有可能会跳过M3，首发搭载苹果M4芯片。苹果M4芯片...……更多
2024-05-02 14:00:00强悍,苹果,苹果,芯片,神经网络,神经
...芯片和系统设计，而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高，这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制，但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题，包括EDA公司...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
...来的好处显而易见，那就是能在有限的空间内塞下更多的晶体管，3nm工艺更是被形容为一根头发的横截面就能容纳200万个晶体管。晶体管多了之后，理论峰值性能也就越高。不过这事也不绝对，看多了测评的小伙伴们肯定也知道...……更多
2023-11-01 22:15:00高通,发布会,苹果,芯片,苹果,晶体管
...在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管，改用FinFET立体晶体管，从而降低所需的驱动电流，改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...升级至Intel 4制造工艺。相较上代Intel 7，Intel 4提升了两倍晶体管数量；提升了20%能耗利用率。它体现了Intel在EUV工艺上的高速进步，并为未来更高制程打下坚实基础。这一代Core Ultra的能耗比表现相当令人满意，值得期待。
3D高...……更多
2023-12-16 13:46:00英特,堪比,英特尔,处理器,全新,处理
...起，构建所谓的 3D 芯片。尽管由于摩尔定律逐渐崩溃，晶体管缩小的速度正在变慢，但芯片制造商仍然可以通过其他方式增加处理器和内存中的晶体管数量。今年 5 月，在丹佛举行的 IEEE 电子元件和技术会议（ECTC）上，来自世...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...产，SF4U工艺则计划在2025年量产。三星还表示，SF1.4工艺准备工作进展顺利，有望在2027年量产，通过材料和结构创新，积极塑造1.4nm以下的未来制程技术。三星称，GAA工艺进入量产的第三个年头，在产能和性能上都更加成熟，积...……更多
2024-06-18 22:46:00制程,三星,路线图,路线,工艺,技术
...有 EUV 光刻机小 1.7 倍物理特征的微缩，从将单次曝光的晶体管密度提高 2.9 倍，可以使芯片制造商能够简化其制造流程。据介绍，EXE:5000 每小时可印刻 185 个以上的晶圆，而且 ASML 还制定了到 2025 年提高到每小时 220 片晶圆的计...……更多
2024-08-01 09:48:00光刻,评估,时间,光刻,晶圆,英特
...能投入量产，今日消息指中科院也宣布了3纳米光子芯片晶体管技术取得突破，证明中国确实有足够的能力确保光子芯片的量产。中科院的技术突破与北京这家芯片企业的光子生产线可谓互相呼应，证明中国各个行业都在积极推...……更多
2023-01-23 10:00:00光子,产业链,中国,芯片,准备,产业
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