苹果visionpro系列将于2024年1月30日发售

开发者介绍，苹果为VisionPro推送visionOS1.0.1更新，这是一个小版本更新，主要以修复错误为主。

据了解，VisionPro出厂预装的是visionOS1.0系统，用户收到设备后就能更新到1.0.1版本。

公开资料显示，visionOS是苹果第一个为空间计算而设计的全新操作系统，它建立在macOS、iOS和iPadOS的基础上，在架构层面，visionOS与macOS和iOS共享核心模块。

包括iOS和空间框架、多应用3D引擎、音频引擎、专用渲染器子系统和实时子系统，其中实时子系统用于在AppleVisionPro上处理交互式视觉效果。

与其他AR/VR操作系统不同，visionOS真正改变了用户操作VisionPro的方式，用户可以通过简单地注视、轻敲手指或使用语音指令来浏览应用程序。

值得注意的是，苹果会在今年6月份的WWDC上发布visionOS2.0版本，届时会推出更多新玩法。

毫无疑问苹果VisionPro的首销是非常成功的，在开启预售几个小时后，VisionPro的预计发货时间延长到了5-7周，这意味着所有备货都被卖出，一个周末的销量大约为16-18万台。但问题是接下来的时间里，这个发货时间就不再延长了！也就是说没有更多的人继续购买了，夸张的说想在第一时间尝试这款产品的人可能也就这20万台！

所以接下来VisionPro将走向何方，就看首批到货后的用户体验了！

《死亡搁浅：导演剪辑版》官方最新宣布，将于2024年1月30日在苹果应用商店推出。

即日起，在AppStore预购游戏，可享受高达50%的特别折扣，仅需19.99美元（约143元人民币）。

该游戏能够在配备A17Pro芯片的iPhone15Pro系列和配备M系列芯片的所有iPad和Mac上运行。

在A17Pro的加持下，3A登上手机已经成为现实，而且是完全体，并不是单独的手机特供版，这对于手机和游戏历史来说都是里程碑的意义。

据了解，A17Pro拥有6核心CPU、16核心神经网络单元与6核心GPU，支持硬件级光线追踪，在iPhone15Pro系列上玩《死亡搁浅：导演剪辑版》将有更逼真的游戏体验。

《死亡搁浅》是一款由KojimaProductions开发，索尼互动娱乐于2019年11月8日发售的动作游戏。

《死亡搁浅：导演剪辑版》游戏在原作基础上添加全新剧情任务、近战与枪械强化、同行机器人等大量新要素。

死亡搁浅虽然是3A级别的主机游戏，但核心玩法确实是走路模拟器。整体游戏流程中80%以上的场景确实也不需要高强度的操作，并且是一款主打剧情的体验型游戏。选择这款游戏登录iPhone15Pro来作为炫技确实再好不过，但是究竟为什么要在这么小的屏幕上玩主机游戏这件事……我其实就是不太明白了，在我看来还是元梦之星和王者荣耀更适合手机！

iPhone16ProMax的主摄将历史首次升级至4800万像素。

主摄确认采用索尼IMX903定制主摄，拥有1/1.14"超级大底，而且还配备双层晶体管技术，支持14BitADC和DCG。

同时潜望长焦依然保留，屏幕也因此弧度更大，类似于等深微微微曲。

其还在评论区表示，iPhone16标准版是否有屏幕高刷依然无法确定，去年中旬测试过一批高刷面板，但最近样机又锁回60Hz，就看库克有没有良心了。

外观方面其也表示变化不大，依然是灵动岛+“燃气灶”组合。

根据此前的爆料，iPhone16Pro系列将历史首次搭载两颗4800万像素传感器，除主摄外，还将目前只有1200万像素的超广角也升级到了4800万像素高清镜头。

苹果手机拍照不如国产手机几乎已经是众所周知的事实，即便iPhone16想在影像上大幅升级说实话结果上来看也很难改变被国产手机碾压的现实。当然我们还是承认在视频拍摄上iPhone目前还是有很大优势的。并且考虑到苹果未来的重点是需要iPhone为VisionPro生产内容，那所以提升iPhone手机的影像素质也是当务之急。

不论如何对于只使用iPhone手机的果粉用户而言这都是非常好的消息！

联发科天玑9400采用台积电第二代3nm工艺制程，这是联发科旗下第一款3nm手机芯片。

据了解，台积电第一代3nm工艺是N3B，由台积电的大客户苹果率先使用，A17Pro、M3系列芯片等都是使用的台积电第一代3nm工艺制程。

台积电第二代3nm工艺是N3E，N3E预计将比N3B应用更广泛，除了前面提到的联发科天玑9400芯片外，高通骁龙8Gen4、A18系列芯片都将会采用N3E工艺。

公开资料显示，台积电N3E是N3B的增强版，良率更高，成本更低，但是性能会略低于N3B。

另外，数码闲聊站还提到，联发科天玑9400芯片将会采用Arm最新的公版CPU和GPU架构，设计性能非常强悍。

按照惯例，联发科天玑9400会在今年下半年登场，这将是联发科2024年最强悍的手机芯片，堪称“天玑之王”。

昨天我们也介绍了即将在下半年上市的3nm制程高通骁龙8Gen4，而天玑9400与前者很大不同的地方是联发科才用ARM的公版架构，高通则选择了自研架构。所以下半年的芯片之争也可以看成是架构之争。