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...总有一些惊喜是突如其来的。这不，美光和SK海力士两大内存制造商，几乎在同一时间，宣布了他们最新的内存技术突破——美光的LPDDR5X和SK海力士的独家LPDDR5T，都达到了惊人的9.6Gbps超高频率。这一突破性的技术进步，比之前...……更多
2023-10-31 13:25:00内存,世界,力士,技术,内存,工艺
高速内存对于手机性能至关重要，现在我们同时迎来了美光的最新LPDDR5X、SK海力士的独家LPDDR5T，数据传输率都高达9.6Gbps(GT/s)。美光LPDDR5X-9600采用其最新的1β工艺制造，单颗封装最大容量16GB(不知道用了几颗Die)，速率相比此前最...……更多
2023-10-31 22:49:00内存,世界,电压,力士,工艺,联发
...新发布的 B200 芯片上，就有多达 4 叠最新的 HBM （ 高带宽内存 ）内存芯片：HBM3e 。而这个东西，在这个星球上，目前基本上只有韩国人能量产。
根据 Trendforce 数据，韩国的 SK 海力士和三星，他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM ...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
...今年一季度财报电话会议上表示，将在年内推出1bnm32GbDDR5内存颗粒。32Gb颗粒意味着消费级的UDIMM和SODIMM可实现64GB单条容量；企业级的RDIMM更是可以在不使用硅通孔工艺3D堆叠的情况下，达到单模组128GB，满足服务器对大内存的需...……更多
2024-05-06 09:56:00力士,颗粒,内存,力士,内存,模组
...SK海力士宣布，成功开发出了现阶段全球最快的移动DRAM（内存）：“LPDDR5T”（LowPowerDoubleDataRate5Turbo），并已经向客户提供了样品。与此前推出的LPDDR5X相比，LPDDR5T的运行速度快13%，高达9.6Gbps，这也是它名字中“Turbo”的由来。.……更多
2023-01-26 11:01:00力士,内存,移动,全球,力士,样品
...2024年一季度财报电话会议上表示将在年内推出1bnm32GbDDR5内存颗粒。32Gb颗粒意味着消费级的UDIMM和SODIMM可实现64GB单条容量；企业级的RDIMM更是可以在不使用硅通孔工艺3D堆叠的情况下，达到单模组128GB，满足服务器对大内存的需求...……更多
2024-04-25 19:09:00力士,颗粒,内存,内存,颗粒,三星
...半导体产业纵横在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...了1αnm工艺制造，以实现最佳的性能。相比于之前的LPDDR5X内存，LPDDR5T的速度提高了13%。为了强调其高速特性，所以命名的时候在规格名称最后加上了“T”作为后缀。SK海力士相信在下一代LPDDR6问世之前，大幅度拉开技术差距的LP...……更多
2023-10-27 01:27:00力士,兼容性,验证,性能,力士,高通
...在昨日举行的年度股东大会上表示，今年 HBM 在整体 DRAM 内存的销售占比将达到两位数，明年供应情况依旧紧张。在回答股东为何 SK 海力士在 AI 爆火、HBM 热销的去年仍出现 9 万亿韩元（IT之家备注：当前约 482.4 亿元人民币）净...……更多
2024-03-28 14:08:00一成,力士,销售额,整体,内存,销售
...多准备升级电脑的玩家感觉到了沮丧，那么求其次，升级内存和固态成为了当前电脑提升性能最明智的选择：DDR5内存发布也有一段时间，近期也出现了一波销售旺季，对于电脑玩家来说，DDR5内存毕竟是现在的主流，在价格上和D...……更多
2023-11-15 10:57:00内存条,内存,内存,超频,性能,内存条
...代LPDDR5X要快了13%。海力士已于近期经向客户提供了LPDDR5T内存样板，为16GB容量的封装，带宽高达77GB/s。LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行，同样集成了HKMG工艺，并计划采用1αnm工艺...……更多
2023-01-26 18:47:00力士,样板,内存,成功,开发,力士
...台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）上正式宣布，届时SK海力士社长金柱善将发表专题演讲。三方的合作将聚焦于HBM技术的...……更多
2024-08-23 15:56:00力士,下一代,巨头,开发,合作,力士
...移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性能。堆叠芯片作为一种在HBM内存上行之有效的策略被纳入考...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆叠HBM3内存，该内存样品工作正常，未来16层堆叠混合键合技术将用于HBM4内存量产。▲图源TheElec...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
...HBM3在容量、频率、带宽方面都有了巨大的提升。三星HBM3E内存采用基于EUV极紫外光刻工艺的第四代10nm级工艺制造，确切地说是14nm。单Die容量可达24Gb，8颗堆叠就是24GB，12颗堆叠就是36GB，相比HBM3增加了一半。等效频率可达9.8GHz，...……更多
2023-10-22 22:21:00三星,下一代,带宽,内存,三星,圣何塞
...，影驰特意推出了20周年纪念之作系列，包括显卡、SSD和内存。此前GeForceRTX409020周年纪念版显卡（看评测可点击此处）和20周年纪念版星曜SSD已先后上市，现在影驰20周年纪念系列里的内存产品，即星曜20周年纪念版内存也已登陆...……更多
2023-11-30 10:41:00纪念版,内存,超频,纪念版,内存,工艺
...则的关键。韩国半导体目前强势的地方是存储芯片，其中内存、闪存都是世界第一，三星、SK海力士两家公司占了全球75%的内存芯片份额，闪存芯片份额加起来也超过50%了。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺，晶圆...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
SK海力士今日宣布已开始量产最新款内存产品HBM3E，并将于3月下旬供货给主要客户，其中包括拥有基于Hopper架构的H200和基于BlackWell架构的B200GPU的英伟达。SK海力士是首家HBM3E供应商，于2023年8月份完成HBM3E存储器的开发，上个月...……更多
2024-03-22 20:26:00英伟,力士,供货,内存,力士,存储器
...进行一次大升级，发布新一代 H200 芯片。H200 拥有 141GB 的内存、4.8TB/秒的带宽，在推理速度上几乎达到 H100 的两倍。H200预计将于 2024 年二季度开始交付。 H200 与 A100 和 H100 芯片相比最大的变化就是内存。H200 搭载了目前世界上最...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...加速卡--BlackwellGB200，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本...……更多
2024-03-20 03:27:00力士,力士,可处理,产品,进一,芯片
...产业链的供应也十分饥渴，比如台积电CoWoS封装，比如HBM内存芯片。SK海力士董事长崔泰源就透露，他们原计划2025年下半年向客户供货下一代HBM4芯片，但是黄仁勋明确要求，必须加快速度，提前6个月交货。但是，SK海力士似乎没...……更多
2024-11-06 09:51:00力士,内存,泰源,堆栈,力士,升级
...道称，三星电子和 SK 海力士的“类 HBM 式”堆叠结构移动内存产品将在 2026 年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源，计划将“类 HBM 内存”扩展到智能手机、平板电脑和笔记...……更多
2024-09-04 09:51:00三星电子,三星,力士,内存,消息,移动
...士宣布，公司成功开发出全球当前速度最快的移动DRAM（内存）“LPDDR5T(LowPowerDoubleDataRate5Turbo)”，并已向客户提供了样品。SK海力士在去年11月推出了移动DRAMLPDDR5X，现在将其性能提升成功开发出了LPDDR5T。本次产品的速度比现有产...……更多
2023-01-26 09:52:00力士,开发,全球,力士,产品,速度
...omputeExpressLink联盟开发者大会（CXLDevCon2024）上展示了其CXL内存解决方案。IT之家注：CXL是一项统一系统中不同设备（如内存、存储和逻辑芯片）接口的技术。由于CXL可以增加系统带宽和处理能力，因此在高性能和高容量至关重要...……更多
2024-05-04 01:37:00力士,内存,解决方案,方案,内存,系统
除了固态硬盘之外，有许多朋友都喜欢升级内存条，性价比也是蛮高的。但是，相信很多朋友在选购内存条的时候，经常会看见一大堆没有听过的内存牌子，而且宣发很热烈。那么，为什么内存杂牌这么多呢？这就要涉及内存...……更多
2023-01-10 10:59:00内存,杂牌,电脑,内存,颗粒,杂牌
...前包括海力士以及美光都已经公布了面向移动设备的LPDDR5内存。如今美光则进一步，推出了拥有9600Mbps的LPDDR5X内存，来让手机拥有更快的处理速度。对于手机来说，除了SOC需要拥有更高的速度之外，DRAM内存同样十分地重要，目...……更多
2023-11-06 20:12:00新一代,内存,内存,安卓,手机,速度
...。由于其性能优势，HBM通常被认为是人工智能时代的DRAM内存。HBMDRAM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发，其中HBM3E是HBM3的扩展版本。据相关人士透露，三星已经开...……更多
2023-10-18 20:59:00三星,样品,内存,电影,三星,开发
11月22日消息，影驰今日宣布推出20周年纪念款星曜内存条，DDR5-720024G*2规格首发2199元。IT之家附影驰20周年纪念款星曜内存条介绍如下：影驰20周年纪念版星曜DDR5-7200MHz24G*2内存条，采用了电泳工艺处理，呈现纯白出众外观；中间...……更多
2023-11-22 20:33:00内存条,周年纪念,内存,内存条,内存,工艺
目前AI加速卡供应紧张，而HBM内存则是AI加速卡的一个非常重要的部件，在提升AI算力起到至关重要的作用。NVIDIA现在最新的Blackwell架构AI加速卡用的是8层HBM3E内存，而SK海力士正在准备堆叠层数多达12层的HBM3E，可提供更高的内存...……更多
2024-09-12 14:42:00力士,芯片,加速卡,内存,力士,市场
...报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会有望放宽对HBM4内存的高度限制，内存厂商无需被迫转向混合键合。作为对DRAM进行3D堆叠的产品，z轴封装高度限制对HBM内存有着很大影响。目前HBM内存最大DRAM堆叠层数为12层，允许的最...……更多
2024-03-13 02:13:00对内,高度,限制,影响,内存,微米
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