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中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务 【中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务】财联社11月17日电，中京电子11月17日在互动平台表示，公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内...……更多
2023-11-17 14:49:00中京,封装,先进,业务,材料,发展
...）率先涨停。截至当日中午收盘，文一科技（600520.SH）、中京电子（002579.SZ）、同兴达均收获涨停，甬矽电子（688362.SH）涨6.15%，中富电路（300814.SZ）涨4.02%。Chiplet技术优势突出，市场空间广阔Chiplet的中文名称是“芯粒”或“小...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...块异动拉升，同兴达涨停，气派科技大涨8%，华海诚科、中京电子、芯碁微装、甬矽电子、兴森科技等跟涨。消息面上，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电...……更多
2023-11-14 11:03:00同兴,异动,封装,板块,先进,同兴
近日，惠州中京电子科技股份有限公司（简称“中京电子”）披露的定增预案（修订稿）显示，公司本次发行的募集资金总额不超过6.4亿元（含本数），扣除发行费用后将全部用于中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目（4....……更多
2023-12-26 07:35:00中京,效益,项目,电子,中京,项目
...统计，近日联特科技、锐捷网络、中际旭创、通宇通讯、中京电子、天孚通信、新易盛、光迅科技、德科立、仕佳光子、亨通光电等多家国内上市公司在互动平台透露CPO相关技术研发或业务进展。其中，据LightCounting统计，2021年...……更多
2023-02-14 00:08:00证券,光通,产业,光迅,进一,技术
...部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司（简称AAMI）在继中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地，是该公司布局长三角地区的首个制造基地。据了解，先进半导体材料（安徽...……更多
2024-03-19 17:25:00滁州,封装,生产基地,先进,基地,材料
...争力，仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展，我们可以看到接下来的先进芯片制造之战，已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径，续命摩尔定律还...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商 【飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商】财联社11月17日电，飞凯材料11月17日在互动平台表示，公司生产的先进封装产品主要供应...……更多
2023-11-17 18:52:00封装,先进,厂商,材料,生产,供应
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...转自：天水日报 2023年5月7日，天水师范学院“集成电路封装测试教育部工程研究中心”专家论证会暨挂牌仪式在天水师范学院举行。2023年12月2日，甘肃省科技厅批准天水师范学院和天水华天科技股份有限公司共建甘肃省先进光...……更多
2024-01-01 00:39:00天水,甘肃省,教育部,甘肃,师范学院,封装
...天安厂区内部分建筑及设备，其计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。支撑存储巨头大规模扩产的原因，自然是客户极为旺盛的需求。...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长 【业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长】《科创板日报》28日讯，业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技、崇越科技、华立等集成电路封装材料...……更多
2023-12-28 22:10:00封装,业界,需求,增长,先进,材料
...不同，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连，从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势，成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出，HBM在带宽、功耗、...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
...：我们还计划推出用于高速、低功耗数据处理的集成式共封装光学（CPO）技术，为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式人工智能解决方案。IT之家早前就曾报道，除在光电子领域积累深厚的英特尔外，三大先进制程巨...……更多
2024-06-13 13:33:00三星电子,三星,封装,光学,领域,工艺
...了丰硕的成果。目前已申请专利60余项，涵盖了真空玻璃封装材料、封装工艺、封装设备和封装检测的全部关键环节，获得了全球真空玻璃行业的资质认证。得益于良好的研发力和一流的产品力，理大科技承接了国内外数十项既...……更多
2024-05-11 09:03:00玻璃,制造,大科技,玻璃,真空,连续式
...。佰维存储主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司在存储器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等...……更多
2022-12-19 22:51新股,一体化,一体,生产,销售
...要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化，HBM堆栈的密度也在增加，有机构统计，按照当下的势头发展下去，将从2022年的16GB增加到2027年的48GB，DRAM大厂美光更加乐观，...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...场关注？
从主营业务看，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。从产品结构看，环氧...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
...由主要包括：1）下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器；2）通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显，各应用领域市场份额增长；3）先进封装技术领域取得多项进展，重大工程建设稳步推进。风险提...……更多
2024-04-14 22:39:00华金,封装,进展,领域,先进,证券
...圆制造及封测领域，成都高新区已建成我国中西部最大的封装测试基地，英特尔全球约一半的移动CPU在成都封测，奕成科技建设的国内首座板级先进封装工厂目前已点亮投产。此外，德州仪器建成其全球唯一集晶圆制造、封装测...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...期，他让爱人自己回东北老家过年。“我们团队的半导体封装材料进入中试阶段，时间紧任务重，必须分秒必争。”2019年博士毕业后，陈聪因攻读博士期间科研成果突出被河北工业大学引进，入选该校的“元光学者计划”，并...……更多
2023-02-23 03:45:00防护衣,半导体,芯片,防护,材料,河北
...响，A股PCB概念反复活跃，明阳电路、金百泽、威尔高、中京电子、协和电子等多股涨停。PCB行业迎来复苏印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是指采用电子印刷术制作的，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制...……更多
2024-06-06 16:58:00历史性,概念,时刻,行业,历史,电子
本文转自：河南日报龙芯中科芯片封装项目一期已投入使用。 鹤壁市发改委供图鹤壁卫星互联智造基地项目加快建设，将成为集研发、制造、测试于一体的雷达商业遥感卫星制造基地。 鹤壁市发改委供图以前，“煤电”“矿...……更多
2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践
...港元，实现归母净利润12.01/20.05/28.91亿港元，看好ASMPT在封装设备行业的领先地位，和下游算力应用带来的成长性。ASMPT作为全球半导体封装设备领军者，具有较强的产品实力。报告中称，近年来，受行封测和电子制造业周期影响...……更多
2024-06-29 00:24:00增量,封装,民生,需求,先进,动力
...立足。因此，中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入，积极引进国际先进技术，并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此，中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室，培育一大批高端...……更多
2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体
...价值变动。此外，公司对部分半导体材料新项目以及先进封装材料业务、耗材芯片业务的新品研发加大研发投资力度，相关费用对本报告期利润造成了一定影响。 ……更多
2023-01-17 21:20:00净利,净利润,股份,增长,业务,新材
...表团于6月3日~7日进行访问，成员包括芯片设计/IP、先进封装/异构集成、化合物半导体、硅光子、人工智能（AI）硬件以及量子和光学计算领域的公司。在6月5日新竹展会上，这9家英国公司代表展示了他们的产品，并与希望扩大...……更多
2024-06-11 14:41:00中国台湾,英国,台湾,半导体,中国,合作
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近日，深圳市龙华区发展和改革局通报了一则《关于警惕“债务和解”套路的风险提示》，提示称，广律（深圳）法务服务有限公司（下称“广律深圳公司”）及代理合作机构向信用卡
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深交所IPO项目动态显示，9月20日，由于发行人与保荐人同时提交撤回上市申请文件，洛阳中超新材料股份有限公司（以下简称“中超股份”）IPO项目宣告终止
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名创优品在港交所公告，以63亿人民币收购永辉超市29.4%的股权，其中包括牛奶公司持有的21.1%及京东持有的8.3%的永辉超市股份
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中国经济网北京9月23日讯北京证券交易所上市委员会2024年第16次审议会议于2024年9月23日上午召开，审议结果显示
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“价格战”杀伤力太大。9月23日，据中国汽车流通协会微信公众号，中国汽车流通协会向政府有关部门正式递交了《关于当前汽车经销商面临资金困境和关停风险相关情况的紧急报告》（以下简称《报告》）
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综合多家媒体报道，韩国老年层（65岁+）的劳动者人数首次超过了青年层（15至29岁）的人数。韩国统计厅上周公布的数据显示
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出资50.68亿！宁德时代、多地的产业引导基金等16家机构成立股权私募引起市场关注。9月20日，企查查等平台显示，福建时代泽远股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称
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华夏银行常州分行持续开展以“金融为民谱新篇 守护权益防风险”为主题的金融宣传教育活动，坚持以人民为中心的价值取向，面向人民群众普及反诈防非常识和理性投资知识
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继牛肉（和一肉业）、肉丸（丸来丸去）、以及虾滑（逮虾记）之后，“锅圈生态”再添河鲜（锅圈欢欢）一员。作者：李梦冉编辑：RBF内容组出品
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中新经纬9月23日电 23日，厦门证监局发布《关于对恒银期货有限公司福建分公司采取责令改正措施的决定》(下称《责令改正》)
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中新经纬9月23日电 据香港证监会网站23日消息，香港证监会禁止高盛(亚洲)有限责任公司及高盛(亚洲)证券有限公司(统称高盛)前交易员郑仲升(男)重投业界六个月
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中国信达旗下房地产孙公司股权再被挂牌转让，挂牌价格较此前提升近千万元。9月23日，上海联合产权交易所披露，河北信达金建投资有限公司（简称“河北信达金建”）100%股权今日起公开挂牌转让
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名创优品豪掷62.7亿元，一举拿下永辉超市大股东宝座！据永辉超市9月23日公告，9月23日，公司股东牛奶公司、京东世贸和宿迁涵邦拟通过协议转让的方式向广东骏才国际商贸有限公司分别转让其所持有的公司19
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