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4月7日消息，综合韩媒TheElec和ETNews报道，三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
...加速产品开发周期，并为客户提供定制化解决方案今日，三星电子宣布已成功构建其首个经红帽（Red Hat，全球领先的开源解决方案提供商）认证的Compute Express Link™（CXL™）基础设施。这意味着从CXL相关产品到软件，构成服务器...……更多
2024-06-25 10:37:00三星电子,三星,红帽,基础设施,设施,认证
IT之家 9 月 3 日消息，韩媒 etnews 当地时间昨日报道称，三星电子和 SK 海力士的“类 HBM 式”堆叠结构移动内存产品将在 2026 年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源，计划将...……更多
2024-09-04 09:51:00三星电子,三星,力士,内存,消息,移动
快科技1月15日消息，三星电子在HBM内存产品领域遭遇了难题，其HBM3E产品原定于2024年送样给NVIDIA认证，但至今仍未达到NVIDIA的标准。NVIDIA CEO黄仁勋曾表示，虽然知道韩国人对此不耐烦，但新设计需要时间，也已取得进展，有信...……更多
2025-01-15 19:55:00博通,老大难,三星,供货,老大,验证
...1日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提...……更多
2024-10-22 13:05:00三星,模块,内存,三星,模块,三星电子
6月13日消息，三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
虽然预告了三季度营收和净利润将实现增长，但三星电子的业绩还是令投资人们失望了。近日，三星电子发布2024年Q3业绩预告，三季度三星电子营业利润预计9.10兆（本文指万亿）韩元 ，同比增长274%，环比下降12.8%，未达此前市...……更多
2024-10-10 19:12:00三星电子,三星,寒冬,电子,三星电子,三星
...（比如语音文本生成），而无需服务器或云端接入访问。三星电子内存产品规划执行副总裁YongCheolBae表示：“通过与联发科技的战略合作，三星已验证了其最快的LPDDR5XDRAM，该内存有望推动AI智能手机市场。三星将继续通过与客...……更多
2024-07-17 20:19:00联发,三星,验证,平台,联发,三星
在2024年7月16日，三星电子官方宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。这一里程碑式的成就，意味着年底发布的联发科天玑9400旗舰芯片不仅成为支持业界最快手机...……更多
2024-07-17 09:59:00天玑,血性,业界,内存,支持,天玑
三星电子DS部门负责人庆桂显（KyeHyunKyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。据SeDaily...……更多
2024-03-22 20:32:00轻量,轻量级,三星,芯片,内存,三星
...罄，其中英伟达是最大的客户。反观韩国另一家存储巨头三星电子，其HBM产品迟迟未能通过英伟达的验证，而且黄仁勋近日才表示，三星电子必须“重新进行设计（has to engineer a new design）”，才能通过英伟达对其HBM的验证程序...……更多
2025-01-10 17:51:00伟达,超英,三星,力士,速度,伟达
...BM 领域处于追赶状态。IT之家 5 月 24 日援引路透社报道，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。在问及这篇文章的时候，黄仁勋表示：“根...……更多
2024-06-05 09:50:00英伟,三星,耐心,过程,认证,测试
4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
9月4日消息，据韩媒ZDNETKorea报道，三星电子MX部门8月向DS部门表达了对面向GalaxyS25系列手机的1bnm（IT之家注：即12nm级）LPDDR内存样品供应延误的担忧。三星电子于2023年5月启动1bnm工艺16GbDDR5内存量产，后又在当年9月发布1bnm32GbDDR5..……更多
2024-09-05 04:03:00五成,三星电子,三星,内存,电子,三星电子
三星电子今日宣布，成功研发出全球首款24GbGDDR7显存，预计明年初量产。此款显存采用第五代10纳米DRAM制程，相同封装下单元密度提升50%。技术亮点在于三电平脉冲幅度调制（PAM3）信号技术，实现40Gbps传输速率，特定环境下可...……更多
2024-10-19 10:21:00三星,显存,三星,显存,三星电子,门控
...及12hi（12层），而HBM4世代则规划了12hi及16hi。去年11月，三星电子存储部门执行副总裁Jaejune Kim在第三季度财报公布后召开的电话会议上表示，今年三季度HBM总销售额环比增长超过70%，HBM3E 8层和12层堆叠产品均已量产并开始销售...……更多
2025-01-05 10:46:00三星,芯片,逻辑,内存,性能,工艺
...泛的应用，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。三星电子内存业务内存产品规划执行副总裁YongCheolBae表示：“随着对低功耗、高性能内存需求的增加，LPDDRDRAM的应用领域有望从主要的移动领域扩展到PC、加速器、服务器和...……更多
2024-04-22 17:24:00三星,速率,三星,功耗,速率,人工智能
...旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。消费电子寒冬韩国三星电子公司1月9日发布的初步数据显示，这家企业2023年营业利润为6.54万亿韩元（约合356亿元人民币），同比下降84.92%。按年度计算，这是自2008年全球金融危机爆发时的6...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
据韩国媒体Greened.kr报道，三星电子在与SK海力士和美光的竞争中胜出，成功成为英伟达下一代GeForceRTX50\"Blackwell\"显卡的GDDR7显存供应商。这一消息标志着三星在高端显存市场的重大胜利。三星是全球首批推出GDDR7内存的三大厂商...……更多
2024-11-27 02:15:00英伟,三星,显存,供应商,供应,显存
快科技7月19日消息，据媒体报道，三星电子的HBM3E内存终于成功通过NVIDIA的认证测试，预计从下个季度开始向NVIDIA供货。此前，三星电子为了集中力量发展HBM技术，已对其半导体业务线进行了多次调整，包括成立专门的HBM小组和...……更多
2024-07-19 16:21:00三星,变革,内存,三星电子,三星,电子
10月17日消息，三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展，并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培（LeeJung-Bae）称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子
5月13日消息，据台媒报道，SK海力士、三星电子，将从下半年停止向市场供应DDR3内存，带动近期DDR3DRAM价格上涨，最高涨幅达两成。DDR3目前已成为利基产品，在机顶盒、Wi-Fi路由器、交换机、显示器等领域仍有应用。台媒在报道...……更多
2024-05-13 12:24:00三星电子,三星,力士,内存,供应,市场
...达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存，这些内存将由三星电子独家供货。在GTC2024上，黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了\"黄仁勋认证（JENSENAPPROVED）\"的签名。而SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品...……更多
2024-03-26 02:35:00三星电子,英伟,三星,供货,内存,电子
...清楚了，去年全球第一家量产了232层的3D NAND，比美光、三星等更领先，按照媒体的说法，是中国第一家在芯片技术上，超过欧美日韩的厂商。不过，后来美国出手，对长江存储进行打压，这对长存的影响还是非常大的。而近日...……更多
2023-11-29 11:32:00三星,落后,芯片,内存,国产,存储
1月28日消息，三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
...于上月就此成立专门工作组应对。参考IT之家以往报道，三星电子于 2023 年 5 月宣布 16Gb 版 12nm 级 DDR5 内存开始量产，后又于 2023 年 9 月宣布 12nm 级 32Gb DDR5 内存开发成功。▲ 三星电子 12nm 级 32Gb DDR5 内存32Gb 的颗粒容……更多
2024-06-12 09:24:00五成,三星,工作组,内存,消息,工作
6 月 3 日消息，三星电子目前正陷入与全国三星电子工会（NSEU）的谈判僵局，该工会代表着超过 2.8 万名三星工人，并计划在 6 月 7 日举行为期一天的罢工。虽然与持续数周或数月的其他公司罢工相比，这看起来似乎影响不大，...……更多
2024-06-03 14:10:00三星电子,三星,罢工,芯片,内存,员工
...NOR闪存的8倍，实时应用的随机读取交易速度提高了20倍。三星电子首席研究员吴基锡5月17日表示，主要用于智能手机和平板电脑的LPDDR在其他应用程序上的搭载比例正在增加。LPDDR应用领域正在扩大，特别是车辆领域的LPDDR搭载率...……更多
2023-05-27 20:00:00闪存,底部,上市公司,芯片,业界,存储
据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM（高带宽内存）芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志，也预示着人工...……更多
2024-03-13 10:29:00三星电子,三星,芯片,生产,制造,电子
三星电子与AdvancedMicroDevices(AMD)合作开发了业界首款12纳米级DDR5动态随机存取存储器(DRAM)。这种新型DRAM将于2023年开始量产，预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DD...……更多
2023-01-22 16:53:00三星,纳米,三星,纳米,能效,三星电子
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陷入困境的芯片制造商英特尔周五（2月28日）宣布，该公司将推迟在俄亥俄州开设芯片制造工厂的进程。2022年时，英特尔曾承诺将投资高达1000亿美元
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快科技3月1日消息，博主数码闲聊站爆料，某款骁龙8 Elite机型好像要干到2500元以内。这条微博引发热议，有网友担心“厂商会不会赔钱”
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