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消息称三星电子和现代汽车达成合作，为后者的高级驾驶辅助系统（ADAS）开发和量产所需的关键芯片。这也是两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。三星电子设备解决方案（DS）部门下的SystemLSI子部门去年年底的...……更多
2023-03-15 22:21:00三星电子,三星,芯片,订单,关键,开发
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...在生产为此所必需的所有高性能DRAM。自今年年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。与其他DRAM相比，HBM 通过垂直连接多个DRAM显着提高了数据处理速度。它们与中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）...……更多
2023-02-14 18:00:00三星,力士,热潮,订单,力士,三星电子
快科技6月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题，失去了谷歌和高通两大客户的青睐。这两家公司已将订单转交给了台积电，后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。三星电子虽然在3年前宣布启...……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
三星电子公司最大的工会本周宣布将升级罢工行动，进入无限期罢工，以抗议工资及福利的落后。据最新消息，该工会目前正在呼吁三星电子的一家关键芯片工厂员工也参与罢工。三星电子位于首尔南部平泽的高带宽内存（HBM...……更多
2024-07-13 00:43:00三星,罢工,股价,工会,芯片,工厂
...产Exynos 2500处理器时，最后统计出的良率为0%。要知道，三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中，三星电子就曾表示，在全年资本支出的53.1万亿韩元中（约合人民币2777亿），有48.4万亿...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...场库存过剩的行动。迄今为止，世界上最大的内存供应商三星电子一直拒绝改变其雄心勃勃的资本支出计划，该计划要求今年花费超过300亿美元用于扩大产能。三星正在押注内存产品的长期扩张，这将受到联网汽车、人工智能系...……更多
2023-02-22 15:21:00历史性,内存,服务器,历史,服务,服务
...产线，生产DRAM、晶圆代工和NAND闪存芯片。紧接着他又和三星电子副董事长Kyung Kye-hyun共进晚餐，后者是三星负责芯片业务的联合首席执行官之一。事实上，Sam Altman早在去年6月访韩时就注意到了这两家芯片巨头，并表示愿意投资...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
2024-01-04 16:41:10 作者：姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”，旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道，该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化，无...……更多
2024-01-04 20:00:00无人化,三星,传感器,全程,芯片,正在
此前有报道称，三星成立了新的跨部门联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...求将暴增，给低迷的半导体行业带来一股暖流，英伟达、三星电子、SK海力士等都将受益。但是英伟达服务器用AI芯片方案存在发热和功耗过大的问题，谷歌、亚马逊AWS、三星电子、SK海力士、百度等科技巨头厂商也在开发各自的...……更多
2023-02-14 14:00:00狂飙,热潮,芯片,厂商,英伟,芯片
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划，目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而，目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关，且良率问题仍是其面...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，FlipChip-BallGridArray），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示，新开发的FCBGA可适用于...……更多
2023-02-27 20:30:00基板,三星,半导体,电机,驾驶,开发
...道，继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后，三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元（IT之家备注：当前约2165.39亿元人民币）的半导体相关收入，在无厂...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
5月7日消息，据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是...……更多
2024-05-08 01:07:00英伟,三星,高端,订单,内存,团队
...单独见面。阿尔特曼曾在今年 1 月访问了韩国，并参观了三星电子的半导体工厂。报道提到，双方讨论了人工智能（AI）芯片的合作问题。阿尔特曼正在推动开发自己的 AI 芯片，以减少对英伟达的依赖。三星电子则是具有制造能...……更多
2024-06-12 14:25:00阿尔特曼,阿尔,特曼,三星,芯片,消息
...一步提升，但这也将侵蚀三星的利润。近日，有消息称，三星电子新成立了一个芯片部门，其最终目标是在人工智能（AI）芯片领域占据领先地位。业内分析认为，这一新部门或将利于后续三星手机芯片业务的发展。新部门将由H...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
...13日讯（编辑 牛占林）当地时间周二(12月12日)，阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录，将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元)，在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是，尹...……更多
2023-12-13 11:23:00阿斯,芯片,荷兰,三星,韩国,研究中心
...艺将使芯片的功耗降低50%，性能提升30%并减少35%的面积。三星电子表示，其GAA晶体管芯片将会应用于高性能、低功耗的计算领域，并计划拓展到移动处理器。三星电子的3nm芯片采用GAA架构通过降低电源电压和增强驱动电流的能力...……更多
2023-03-16 10:46:00三代,三星,芯片,工艺,三星,工艺
...备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露，三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP)，这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600，预计将于2026年初...……更多
2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题，不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道，这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%，而这一水平还不足以吸引硬...……更多
2023-10-10 11:37:00有关,问题,纳米,三星,三星电子,工艺
...将进一步增加。而从外媒最新的报道来看，除了英伟达，三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商，也是ChatGPT大火的受益者，自年初以来他们获得了大量的新存储订单。ChatGPT大火为三星电子和SK海力士带来存储业务发展的新契...……更多
2023-02-14 19:27:00三星,力士,大火,契机,三星电子,英伟
三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队 【三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队】财联社2月20日电，据Maeil Business Newspaper援引未具名业内人士的话报道，三星电子在硅谷建立了一个人工智能芯片开发团队。前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk...……更多
2024-02-20 18:30:00三星电子,芯片开发,硅谷,三星,芯片,团队
...硬件生态表现，也让三星足以下定决心自研芯片。据悉，三星电子最近组建了一个专门负责CPU核心开发的内部团队，并由一位原先在AMD负责CPU开发的资深开发者领导。同时，三星也在加速下一代AP芯片的研发进程，其系统LSI业务...……更多
2023-03-16 10:48:00三星,高端,芯片,三星,芯片,高通
10月17日消息，三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展，并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培（LeeJung-Bae）称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子
...已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
为了抵消移动市场的低迷，三星电子正在加快对汽车半导体领域的追求。不过，三星电子目前在汽车领域的重点是“信息娱乐”，即同时提供各种信息和娱乐的系统，不同于控制车辆的微控制器单元 (MCU)等模拟半导体。数字日...……更多
2023-02-21 14:16:00三星电子,宝马,三星,芯片,全新,电子
...一，Mate 60系列一机难求，麒麟芯片实现“0到1”的突破；三星的Exynos 2400旗舰SoC时隔近两年再次回归，势与高通即将发布的骁龙8 Gen3一较高下。
苹果A17 Pro虽然在功耗方面有些不尽人意，但其在Geekbench 5中CPU单核近3000分的成绩依...……更多
2023-10-11 15:23:00联发,高通,华为,芯片,手机,高通
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