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三星电子计划增加“muf”芯片制造技术专注于生产
据报道,三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐,计划增加“MUF”芯片制造技术,并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM(高带宽内存)芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志,也预示着人工...……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...,台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误,都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
...13日讯(编辑 牛占林)当地时间周二(12月12日),阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是,尹...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
10月17日消息,三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展,并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培(LeeJung-Bae)称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
韩国经济日报:三星电子或缩减晶圆代工投资
...脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。实际上,直到2022年的最后几个月,三...……更多
突发!美国改口:不再限制
...的记者会上表示,美国政府作出最终决定,将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备,无需其它许可。崔相穆透露,美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业,将自即日起生效。对此,三星电...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
1月21日消息,Chosun援引业内人士消息称,三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道,该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称,三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)总部,三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元(约合54.5亿元人民币)在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题,不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬...……更多
三星业绩指引来袭!Q3利润同比暴跌78%,环比增超2.5倍,半导体或亏超3万亿韩元
韩国芯片巨头三星公布Q3业绩指引。10月11日,三星电子表示,今年第三季度初步营业利润为2.4万亿韩元(约合人民币130.5亿元),同比下降78%,低于预期;但环比大增258.2%,超乎预期。受消息影响,三星电子股价强劲上扬,涨幅...……更多
犒赏三星60亿美元建厂,美国商务部想“二桃杀三士”| 京酿馆
...彭博社日前报道,美国政府计划向全球知名的芯片制造商三星电子公司提供超过60亿美元的补贴,以支持三星在得克萨斯州已经宣布的扩大投资项目。据悉,这笔资金将来源于美国政府2022年出台的芯片法案,并将作为美国商务部...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
批准了!美国同意三星向其中国工厂提供设备【附NAND闪存芯片行业市场分析】
...的记者会上表示,美国政府作出最终决定,将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备,无需其它许可。崔相穆透露,美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业,将自即日起生效。当前全球NAND市...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...前段时间,一则小道消息的传出引起了不少人的关注:“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后,仅过来几天时间,韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权,已被列入清单的设备可以无限制...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
2024-01-04 16:41:10 作者:姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”,旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道,该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
1月28日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM...……更多
三星全年利润暴跌85%
...旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。消费电子寒冬韩国三星电子公司1月9日发布的初步数据显示,这家企业2023年营业利润为6.54万亿韩元(约合356亿元人民币),同比下降84.92%。按年度计算,这是自2008年全球金融危机爆发时的6...……更多
失去中国市场,三星手机为什么还能连续12年世界第一?
...星也完全可以和台积电掰手腕。实际上,三星手机背靠着三星电子这棵大树,拥有了其他手机产商都没有的优势。其他手机厂商要从全世界各个国家去进口各种元器件,甚至像苹果连组装都放在了中国。但三星可不一样。三星除...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...一步提升,但这也将侵蚀三星的利润。近日,有消息称,三星电子新成立了一个芯片部门,其最终目标是在人工智能(AI)芯片领域占据领先地位。业内分析认为,这一新部门或将利于后续三星手机芯片业务的发展。新部门将由H...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...表示该地技术水平将取决于从美国政府获得的补贴程度。三星电子计划在德州达拉斯投资173亿美元建设产线,但遇到的问题与台积电大同小异。韩利杰认为,建厂的实际落地进度一拖再拖,看人下菜的意味浓重。还要看到的是,...……更多
LG电子CEO证实公司计划最早明年推出XR设备
...在本月早些时候发布的新款高端XR芯片——骁龙XR2+Gen2,三星、索尼和HTC即将推出的头显也将采用这种芯片组。2023年9月份,有传言称,Meta已与LG电子合作,将于2025年推出一款高端混合现实(MR)设备。据说,该设备的官方名称是...……更多
三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果
三星电子在背面供电网络(BSPDN)芯片测试中取得了令人满意的结果,这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式,先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而,随着工艺的进步,这种供...……更多
传三星将获美国70亿美元芯片补贴 用于建设四座工厂
...政府贷款授权以支持相关产业。然而,据知情人士透露,三星电子并不打算接受这些贷款。就在周一,美国商务部正式宣布向台积电提供66亿美元的补贴,用于在亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体工厂,并提供最多50亿美元的...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...产线,生产DRAM、晶圆代工和NAND闪存芯片。紧接着他又和三星电子副董事长Kyung Kye-hyun共进晚餐,后者是三星负责芯片业务的联合首席执行官之一。事实上,Sam Altman早在去年6月访韩时就注意到了这两家芯片巨头,并表示愿意投资...……更多
韩国芯片厂三星、SK海力士已获美无限期豁免,而台积电还在等
...委员会的经济安全对话渠道向韩方通报,美方最终决定将三星电子和SK海力士在华半导体工厂指定为“经验证最终用户”(VEU)。所谓的“VEU清单”是一种白名单机制,只允许事先获得美国政府批准的企业出口指定项目。若被列...……更多
阿斯麦与三星电子将共同投资7亿欧元在韩国建芯片研究中心 【阿斯麦与三星电子将共同投资7亿欧元在韩国建芯片研究中心】财联社12月12日电,阿斯麦与三星电子12月12日签署备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元)在...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...乌云」10 月 9 日,《科创板日报》引述业内行业分析称,三星、台积电的 3nm 工艺良率目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露,要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单,良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上,良...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家 3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
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