• 我的订阅
  • 头条热搜
三星电子重申 SF1.4 工艺有望2027年量产,将进军共封装光学领域
IT之家 6 月 13 日消息,三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申,其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产,回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利,预计可于 2027 年在性能和良率...……更多
...文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家 3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...关键技术,也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺,即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB(印刷电路板)上来堆叠它们,而FOWLP不需要PCB,因为...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
豪赌GAA,风险很大。就在几天前,三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称,三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%,而在试生产该处理器时,最后统计出的良率竟然为0%。紧接着,知名分析师...……更多
三星电子发布ai解决方案
6月13日消息,三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务,是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势,三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
从追赶索尼、三星到全球第三,国产CMOS芯片“悄然”长成
...括设计、制造和封装环节。其中,IDM模式的企业如索尼、三星和海力士,从设计到制造再到封装都具备完整的生产能力;而Fabless模式的企业则专注于芯片设计。尤其在单反领域,国产CIS芯片崛起之前,索尼CIS芯片无疑具有绝对...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...12层3D-TSV技术。2023年,在日本举行的“VLSI研讨会”上,三星电子发表了一篇包含3D DRAM研究成果的论文,并展示了3D DRAM芯片内部结构的图像。据消息人士称,2023年5月,三星电子在其半导体研究中心内组建了一个开发团队,大规...……更多
chemtronics独家负责苹果ipad的后处理蚀刻工艺
根据韩媒报告,Chemtronics电子公司成为三星显示(SamsungDisplay)供应链中的独家供应商,负责为采用OLED面板的苹果 iPad 提供后处理蚀刻工艺(post-processetchingprocess)。苹果有望在2024年推出采用OLED面板的iPad产品,Chemtron……更多
三星、sk海力士推进移动dram堆叠封装技术应用
4月9日消息,据韩媒ETNews报道,三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用,该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题,而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证
4月7日消息,综合韩媒TheElec和ETNews报道,三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示,三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
三星量产全球最薄LPDDR5X内存!可预留更多空间散热
...载的设备端生成式AI应用中,能够实现更佳的性能表现。三星电子内存产品规划执行副总裁Bae YongCheol表示,新的LPDDR5X DRAM为高性能设备端AI解决方案树立了新标准,提供了卓越的性能和先进的热管理。展望未来,三星计划将超薄...……更多
消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域,大批员工考虑跳槽
...家 10 月 22 日消息,韩媒 The Elec 当地时间昨日报道称,在三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部面临先进制程竞争力不强、HBM 内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下,大批 DS 部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手 SK 海...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
为了强化AI,iPhone拉着三星让内存「独立」
最近,韩媒TheElec披露了一个相当引人瞩目的消息:三星正在应苹果的要求,试图将内存独立封装于芯片。具体来说,苹果计划从2026年起,在iPhone中放弃当前主流的PoP(PackageonPackage)封装方式——将SoC与LPDDR内存重叠封装在一起...……更多
三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X
...泛的应用,将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。三星电子内存业务内存产品规划执行副总裁YongCheolBae表示:“随着对低功耗、高性能内存需求的增加,LPDDRDRAM的应用领域有望从主要的移动领域扩展到PC、加速器、服务器和...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...材料领域占据全球领先地位,产品主要供应于SK海力士、三星电子等半导体存储器芯片龙头。大极实业(600667): 公司是SK海力士的核心封测供应商,为后者的DRAM产品提供后工序服务。通富微电(002156): 公司2.5D/3D生产线建成后...……更多
Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC
...接近台积电的进展,但仍落后于台积电。产率降低意味着三星电子生产每片3nm晶圆的成本将增加,这将提高Exynos2500的成本。值得庆幸的是,该公司有几个月的时间进入大规模生产阶段,到那时,如果它能将这些产量提高到65%,...……更多
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟,旨在应对移动和高性能计算(HPC)应用的小芯片市场的快速增长,与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作,形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统,提供...……更多
“固态电池”第一龙,头产能国内第一,净利大增2400%,有望大涨1000%!
...业界普遍认为是未来电动汽车动力系统的颠覆者。近期,三星与丰田的合作,以及他们宣布的2027年固态电池大规模生产计划,标志着固态电池技术正从实验室走向商业化。丰田旗下的雷克萨斯品牌预计将成为首批采用固态电池...……更多
【新一代光电技术】先进封装-从2D,3D到4D封装
...特点,其中的代表技术包括英特尔的EMIB、台积电的CoWoS、三星的I-Cube。物理结构:所有芯片和无源器件均XY平面上方,至少有部分芯片和无源器件安装在中介层上(Interposer),在XY平面的上方有中介层的布线和过孔,在XY平面的...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...表示该地技术水平将取决于从美国政府获得的补贴程度。三星电子计划在德州达拉斯投资173亿美元建设产线,但遇到的问题与台积电大同小异。韩利杰认为,建厂的实际落地进度一拖再拖,看人下菜的意味浓重。还要看到的是,...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...一步提升,但这也将侵蚀三星的利润。近日,有消息称,三星电子新成立了一个芯片部门,其最终目标是在人工智能(AI)芯片领域占据领先地位。业内分析认为,这一新部门或将利于后续三星手机芯片业务的发展。新部门将由H...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外,英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激,5月20日,玻璃基板概念持续发酵。沃格光电(603773.SH)两连板,雷曼光电(300162.SZ)、...……更多
拥抱新赛道!黄石电子信息产业转战智能网联汽车、人工智能新领域
...、航空及太空通讯等领域,是京东方、天马、华星光电、三星等供应商。广合精密电路有限公司,生产人员占比仅45%,其余均为研发和工艺设备人员,转型为技术方案提供商……作为黄石光电子信息产业链供应链市级牵头单位,...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
...进封装产能紧缺的背景下,AI 芯片企业将部分目光转向了三星电子和英特尔的替代工艺。英特尔也在新闻稿宣称,(外部)晶圆代工客户对 EMIB 的兴趣越来越大。与生态系统合作伙伴一同提供完善的技术支持有助于英特尔拿下更...……更多
三星电子推出全新ToF和全局快门传感器
2023年12月19日,三星电子推出两款ISOCELL影像传感器:ToF(飞行时间)传感器ISOCELL Vizion 63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL Vizion系列于2020年首次推出,包括ToF传感器、全局快门传感器,专门用于为下一代移动、商业……更多
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板
三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的车用半导体基板(FCBGA,FlipChip-BallGridArray),扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容,三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示,新开发的FCBGA可适用于...……更多
更多关于科技的资讯:
众业达|T型刀有什么作用?
T型刀又叫T型铣刀、半圆铣刀、键槽铣刀,是装配于铣床上用于铣削工件T型凹槽、侧面凹槽的刀具,可以完美的加工T型凹槽、侧面凹槽加工
2025-01-08 14:39:00
勤哲Excel服务器自动生成陶瓷生产企业数字化管理系统
现如今,陶瓷生产行业退潮趋势明显,大量陶瓷厂正快速步入停产和半停产的状态,部分陶瓷企业已开启躺平和退出模式,全国各大产区全新建设的陶瓷厂变得屈指可数
2025-01-08 14:45:00
福宇智慧:科技筑梦,守护未来
树立行业标杆,讲好中国故事,传递中国声音,充分展现腾飞的中国经济、崛起的民族品牌和向上的企业家精神。近日,“崛起的民族品牌”专题系列节目对话福建福宇智慧信息科技有限公司的董事长温仁宝先生
2025-01-08 14:45:00
企业如何判断客户的需要,促成交易?
目前国内市场中政府、企事业单位、民营企业大都通过招标方式对外采购,采招线索已然成为规模最大、最直接、最成熟的重要销售机会
2025-01-08 14:51:00
悦快闪充:共享充电新时代,携手快充共享充电宝代理商共赢未来
在科技日新月异的今天,智能手机、平板电脑等移动设备已成为我们生活中不可或缺的一部分。然而,这些设备的电池续航能力却常常让人倍感焦虑
2025-01-08 15:01:00
中标难?3个常见的投标陷阱,一定要提前避开!
控标,招投标行业的“潜规则”。众多投标人在评标环节败北,往往是因为到达现场后才发觉甲方已心有所属,从招标文件的制定到评标专家的安排都已成竹在胸
2025-01-08 15:03:00
悦快闪充:以区域独家代理模式重塑快充共享充电宝品牌市场格局
在数字化浪潮席卷全球的今天,“手机不离手,电量不能少”已成为现代生活的常态。这一趋势催生了共享充电宝市场的蓬勃发展,然而
2025-01-08 15:05:00
亮相2025CES 海信“AI+智慧城市”大步走上世界舞台
2025年1月7日,全球瞩目的2025CES国际消费类电子产品展览会盛大启幕,这是全球最大、影响最为广泛的消费类电子技术年展
2025-01-08 15:19:00
“黑科技”掀起效率革命!标标达是如何帮助企业招投标流程优化的
对于企业而言,信息效率是生命线,尤其对于参与招投标的企业而言,如何快速、精准地获取信息、分析市场、制定策略,直接关系到项目的成败
2025-01-08 15:22:00
36氪独家|阅文旗下“AI男友平台”筑梦岛开启独立运营,目前融资金额超千万美元
36氪独家获悉,由阅文旗下的女频网文平台潇湘书院孵化的“筑梦岛”,近日已经正式开启独立运营。目前公司已完成新一轮融资,由商汤国香基金
2025-01-08 19:58:00
一米阳光轻奢品牌创始人余洁受邀出席第十七届中国工业论坛
星光斗转,天高云阔。在2024年尾声与2025年曙光交替之际,中国工业报社主办的第十七届中国工业论坛圆满举行,中国工业论坛一直肩负着为中国工业发展把脉领航的历史使命
2025-01-08 16:11:00
投标不仅仅是填写几张表格,更是一项涉及信息收集、方案策划、风险评估和商务谈判的复杂过程。稍有不慎,就可能错失良机,甚至造成不必要的损失
2025-01-08 16:21:00
中小企业怎样快速找到匹配项目、拓展人脉?做好以下几点很重要!
首先,用好优惠政策,抓住红利。近年来,我们国家在政策上不断加大对中小企业的支持力度,《政府采购法》、《中小企业促进法》等法律法规在招投标领域都出台了相应的扶持政策
2025-01-08 16:32:00
哪些网站可以查阅政府的工程类招标项目?
政府工程类招标项目的信息通常会在官方指定的平台上发布,以便公众查询和监督。以下是一些可以查阅政府工程类招标项目的网站:中国政府采购网
2025-01-08 16:33:00
济南轨道交通 “五官一脑”入选“2024世界智能制造十大科技进展”
本文转自:人民网-山东频道近日,2024年世界智能制造大会在中国南京召开,国际智能制造联盟与中国科协智能制造学会联合体集中发布了“2024世界及中国智能制造十大科技进展”
2025-01-08 16:44:00