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三星公布ufs4.0和ufs5.0路线图
...3月21日消息,三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图,其中包含了UFS4.04和UFS5.0。三星表示,近年来,端侧(Ena-to-Ena)人工智能在智能手机市场上热度很高为了实现大语言模型的端侧运行,研究人员针对模型尺寸开展...……更多
三星发布新一代存储路线图:27年搞定UFS 5.0
...储中的方向标。像是三星等厂商开始布局未来,在最新的路线图中增加了未来UFS的技术指标。根据三星发布的最新的存储路线图来看,三星未来三年将会将精力投入到下一代UFS闪存之中,包括4路UFS4.0以及UFS5.0。三星认为如今端...……更多
三星公布车规产品路线图:明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘 【三星公布车规产品路线图:明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电,近日,三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多
三星UFS 5.0将于2027年发布 新UFS 4.0有望在S25上搭载
...领导者的三星半导体,在官方平台发布了备受瞩目的新品路线图,预示着新的UFS 4.0和UFS 5.0的即将推出。该路线图揭示了有关该公司计划开始改进UFS接口速度以及UFS 5.0发布时间表的一些细节。三星正在开发一款使用UFS 4.0技术的...……更多
三星预计2025-2026年量产第十代v-nand闪存
...前宣布到2030年开发出1000层V-NAND闪存,同时,下一代V-NAND路线图的轮廓也逐渐浮出水面。据报道,三星计划2024年量产的第九代V-NAND将在280层3DNAND 范围内。对于定于2025-2026年量产的第十代V-NAND,三星正在讨论跳过300层直接进入430...……更多
三星宣布强化制程技术路线图:推出SF2Z和SF4U工艺
...EmpoweringtheAIRevolution”主题下,三星公布了强化制程技术路线图,其中包括了SF2Z和SF4U工艺,以及三星AI解决方案。三星将在SF2Z工艺上集成了经过优化的“BSPDN(背面供电网络)”技术,将电源轨置于晶圆的背面,以消除电源线和...……更多
三星开发首款5纳米emram车用存储
...FinFET工艺的14nm工艺。IT之家从报道中获悉三星电子公布了路线图,计划在2024年量产14nm工艺eMRAM,并计划在2026年量产8nm、2027年量产5nm。与14纳米工艺相比,三星8纳米eMRAM具有将密度提高30%、速度提高33%的潜力。三星表示通过采用...……更多
本文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内...……更多
三星的未来路线图显示了该公司对其所有产品线的雄心壮志
...非常有趣的设备。老实说,我完全希望三星有一个出色的路线图。该公司已经达到了可以继续对每年发布的设备进行小幅调整的地步,在大多数情况下,消费者很高兴。我们仍然不知道未来会怎样,但我们一定会让您了解我们了...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外,还公布了未来十年的工艺路线图,尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息,IT之家梳理汇总如下:IFS 更名为 Intel Foundry英特尔首席执行官帕特・基辛格(Pat Gels...……更多
三星计划明年第一季度推出512gb和256gb容量产品
...DRAM缓存和CXL界面实现64字节的内存I/O传输。据三星展示的路线图显示,他们计划在今年上半年制作一款基于FPGA的CXL1.1控制器的CMM-H产品原型。这款产品容量最大可达4TB,带宽最高可达8GB/s。展望未来商用量产的CMM-H模块,将采用...……更多
英特尔3nm,加入战局
...的小节点,但有所不同。(详细可以参考文章《最新工艺路线图》)N3B即原来的 N3,与 N3E 无关。与其将其视为 nodelet,不如将其视为一个完全不同的节点。在 IEDM 2022 上,透露了 N3B 的一些方面。N3B 具有 45nm 的 CGP,与 N5 相比缩...……更多
本文转自:检察日报四川省成都市青羊区聚集了承载古蜀文明的金沙遗址、传承老成都原真文化的宽窄巷子等成都市区总量三分之二以上的历史文化资源,历史积淀深厚,产业基础雄厚。青羊区检察院按照上级检察机关部署要...……更多
MWC2024直击丨荣耀猛攻AI 高端市场挑战苹果三星
...O、小米等,向来不赶早的苹果也宣布今年会公布生成式AI路线图。多位业内人士向记者表示,在国内诸多厂商中,荣耀在AI战略上着墨最重,围绕着手机、PC等产品上的AI投入可谓激进。赵明在采访时谈道:“荣耀的AI战略是做端...……更多
...工智能模型,因此对设备性能要求较高。短期GenAI终端OEM路线图主要涉及四个领域:信息供应、图像构建、实时翻译和个人助理应用程序。从参与企业来看,三星和高通将成为领导者。与最初在可折叠产品领域占据主导地位类似...……更多
苹果路线图曝光,折叠屏iphone2026年发售
...爆料人士Revegnus曝光了一张生成来自三星证券的苹果产品路线图,带来了很多关于苹果新品的消息。从这张图中,可以看到苹果预计会在2025年发布iPhoneSE4,这款入门版的iPhone将会配备6.1英寸的OLED屏幕,并且配备了4800万像素摄像...……更多
三星今年和2025年初的全部产品线显示该公司计划推出多款设备
...点上,可以肯定地说,三星将迎来忙碌的一年,该公司的路线图当然雄心勃勃,令人印象深刻。更令人印象深刻的是,尽管致力于开发新设备并着眼于未来,该公司也致力于确保旧设备得到同样多的喜爱,如果不是更多的话。我...……更多
GDDR7 显存标准正式发布,带宽达 GDDR6 两倍
...升;而美光的目标也是 24 Gb+ 32 Gbps 芯片。美光在最新的路线图中还表示,到 2026 年,将推出高达 36 Gbps 和 24Gb+ 的显存芯片。 ……更多
新鲜早科技丨英伟达业绩远超预期,盘后股价直线拉升;谷歌开源Gemma大模型
...—英特尔代工(Intel Foundry)。该公司还拓展了制程技术路线图,新增了Intel 14A和数个专业节点的演化版本。该公司证实,其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进,并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于20...……更多
台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图相似,台积电计划在2027年推出SF1.4工艺(即1.4nm级别),纳米片的数量从3个增加到4个,这有望显著改善性能和功耗的表现。因此,在时间上来看,台积电的A14工艺...……更多
...。值得注意的是,今年6月,三星官方公布了最新的技术路线图,并计划在2025年推出2纳米级的SF2工艺,在2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。这些新技术将使公司能够更快地适应市场需求并保持竞争优势。然而,在实现这些目标的过...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...目标装入了催化剂。业内人士认为,英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力,要在五六年内将自身目标和美国愿景“合一”,既要靠实力,也要时运助力。承载“全村”希望之所以对英特尔如此“慷慨...……更多
三星电机半导体玻璃基板中试线建设提前至9月
...布了2024年建立中试线、2025年量产样品、2026年正式量产的路线图。SKC与应用材料的合资公司Absolic目前在玻璃基板行业处于进度领先地位。对比IT之家此前报道,Absolic近来已将其位于美国佐治亚州的玻璃基板厂初期项目的投运时...……更多
传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划
...alaxyS26系列智能手机。此前三星公布了到2027年的制程技术路线图,列出了2022年6月量产SF3E(3nmGAA,3GAE)以后的半导体工艺发展计划,显示SF2的技术开发工作将于2024年第二季度完成,并在2025年量产。从这点来看,与“Thetis”芯片...……更多
三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果
...过10%。然而,由于目前超额完成开发目标,三星计划修改路线图,在明年推出的2nm工艺中首次应用背部供电技术。此外,三星电子的主要竞争对手台积电和英特尔也在积极布局背部供电领域。根据科技博客MoreThanMoore的消息,台...……更多
英特尔明年出货量下降17%gddr7显存规格揭秘
上周,英特尔明年产品路线图和部分产品信息被曝光,仅工作站新品诚意足;三星全新一代GDDR7显存规格揭秘,速度容量再升级;Canalys表示2022年第三季度中国个人电脑出货量下降了13%,华为持续逆势上涨;小米发布首款迷你...……更多
传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电
...略被迫推迟至2025年。此前三星公布了到2027年的制程技术路线图,列出了2022年6月量产SF3E(3nmGAA,3GAE)以后的半导体工艺发展计划,其中包括了SF3(3GAP)、SF3P(3GAP+)、SF4P、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。按照原计划,今年三星...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
...包括配套的HBM内存和高级封装服务。根据三星以往披露的路线图,其2nm级SF2工艺计划于2025年推出,较SF3(IT之家注:即三星第二代3nm工艺3GAP)工艺可在相同的频率和复杂度下提高25%的功耗效率,在相同的功耗和复杂度下提高12%...……更多
苹果首款增强现实眼镜或将于2027年发布
...平价版AppleVisionPro的可能性之际,一位爆料者分享的产品路线图显示,这家科技巨头还在考虑进军另一个领域;增强现实眼镜,这将是一种更实用的日常使用方式。有趣的是,该路线图还提到可折叠iPad将于2027年与智能眼镜同一...……更多
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投资基金持续加码,产业资本加速落子南京机器人产业挺进全国第一方阵□南京日报/紫金山新闻记者江芬芬杨启月日前,南京埃斯顿自动化股份有限公司(以下简称埃斯顿)传来喜讯
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天猫【厚生旗舰店】厚生 10g 灭蟑胶饵 + 16 枚药盘,日常售价 16.8 元,领取 11 元限时券 + 送 2 袋灭蟑药粉
2024-08-17 09:50:00
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“望闻问切”会报警,会“爬”高炉不知累夏天不“流汗”!梅钢来了“机器人”新同事8月9日,在梅钢5号高炉矿焦槽顶,一台个头不大的皮带机智能巡检“机器人”
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快科技8月17日消息,随着AI人工智能的快速发展,网络上出现了各种各样逼真的篡改视频,而这也被不法分子利用,开始进行网络诈骗
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