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三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘 【三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电，近日，三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多
2023-11-25 17:48:00三星,路线图,固态,芯片,路线,内存
...包括配套的HBM内存和高级封装服务。根据三星以往披露的路线图，其2nm级SF2工艺计划于2025年推出，较SF3（IT之家注：即三星第二代3nm工艺3GAP）工艺可在相同的频率和复杂度下提高25%的功耗效率，在相同的功耗和复杂度下提高12%...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...的变化外，该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图，英特尔目标到18A节点重新成为一流代工厂，并在14A节点确立领先地位。在功耗方面，目前已有的Intel7节点落后于竞争对手，英特尔计划于近...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
上周，英特尔明年产品路线图和部分产品信息被曝光，仅工作站新品诚意足；三星全新一代GDDR7显存规格揭秘，速度容量再升级；Canalys表示2022年第三季度中国个人电脑出货量下降了13%，华为持续逆势上涨；小米发布首款迷你...……更多
2022-12-16 15:20英特,英特尔,出货量,显存,规格
...准爆料的泄密者HXL分享了英特尔傲腾（Optane）持久性内存路线图。根据路线图，英特尔即将推出代号为“CrowPass”的PersistentMemory300系列，将用于下一代SapphireRapids和EmeraldRapids处理器。英特尔的傲腾PersistentMemory300……更多
2023-01-09 21:07:00持久性,路线图,路线,内存,英特,英特尔
...3月21日消息，三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图，其中包含了UFS4.04和UFS5.0。三星表示，近年来，端侧（Ena-to-Ena）人工智能在智能手机市场上热度很高为了实现大语言模型的端侧运行，研究人员针对模型尺寸开展...……更多
2024-03-21 07:44:00三星,路线图,路线,三星,模型,速度
...前段时间，一则小道消息的传出引起了不少人的关注：“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后，仅过来几天时间，韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权，已被列入清单的设备可以无限制...……更多
2023-10-18 10:06:00三星,力士,闪存,战场,硬盘,闪存
...升；而美光的目标也是 24 Gb+ 32 Gbps 芯片。美光在最新的路线图中还表示，到 2026 年，将推出高达 36 Gbps 和 24Gb+ 的显存芯片。 ……更多
2024-03-06 09:26:00显存,带宽,标准,显存,三星,传输
...储中的方向标。像是三星等厂商开始布局未来，在最新的路线图中增加了未来UFS的技术指标。根据三星发布的最新的存储路线图来看，三星未来三年将会将精力投入到下一代UFS闪存之中，包括4路UFS4.0以及UFS5.0。三星认为如今端...……更多
2024-03-25 01:46:00三星,路线图,新一代,路线,存储,三星
...布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外，还公布了未来十年的工艺路线图，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息，IT之家梳理汇总如下：IFS 更名为 Intel Foundry英特尔首席执行官帕特・基辛格（Pat Gels...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...在3D堆叠技术方面，目前SK海力士在HBM上采用MR-RUF工艺，三星电子则使用TCNCF路线，两者的共同之处在于使用凸块实现层层连接。三星宣称在其近期推出的HBM3E12H产品上，通过对NCF材料的优化，芯片之间的间隙已降低至7微米。不过...……更多
2024-03-13 02:13:00对内,高度,限制,影响,内存,微米
...领导者的三星半导体，在官方平台发布了备受瞩目的新品路线图，预示着新的UFS 4.0和UFS 5.0的即将推出。该路线图揭示了有关该公司计划开始改进UFS接口速度以及UFS 5.0发布时间表的一些细节。三星正在开发一款使用UFS 4.0技术的...……更多
2024-03-22 11:00:00三星,将于,三星,速度,闪存,市场
...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
市场期待AI（人工智能）芯片龙头英伟达即将给出关于“史上最强AI芯片”B100的更多细节。万众瞩目的英伟达GPU技术大会（GTC）开幕在即。当地时间3月18日，黄仁勋将发表主题演讲《见证AI的变革时刻》。市场普遍预计，英伟达...……更多
2024-03-18 21:14:00英伟,路线图,前瞻,芯片,路线,产品
...DRAM缓存和CXL界面实现64字节的内存I/O传输。据三星展示的路线图显示，他们计划在今年上半年制作一款基于FPGA的CXL1.1控制器的CMM-H产品原型。这款产品容量最大可达4TB，带宽最高可达8GB/s。展望未来商用量产的CMM-H模块，将采用...……更多
2024-03-22 03:56:00三星,容量,产品,三星,模组,产品
...工智能模型，因此对设备性能要求较高。短期GenAI终端OEM路线图主要涉及四个领域：信息供应、图像构建、实时翻译和个人助理应用程序。从参与企业来看，三星和高通将成为领导者。与最初在可折叠产品领域占据主导地位类似...……更多
2024-01-09 06:44:00年生,份额,智能,手机,市场,智能
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...目标装入了催化剂。业内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年内将自身目标和美国愿景“合一”，既要靠实力，也要时运助力。承载“全村”希望之所以对英特尔如此“慷慨...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...A光刻机更是3.8亿美元起步。
根据微电子研究中心(IMEC)的路线图，2030年左右应该能推进到A7 0.7nm工艺，之后还有A5 0.5nm、A3 0.3nm、A2 0.2nm，但那得是2036年左右的事儿了。 ……更多
2024-02-17 16:31:00光刻,冲击,工艺,研究,光刻,间距
...到了六百，涨上去的钱都够我买个不错的硬盘盒：
还有三星这款 980 PRO 固态硬盘也是，在年中那会儿咱们部门就有个同事以 498 的价格下单了一条，现在回过头去看，发现它也已经涨到了六百多：而且这还不是个别现象。其他...……更多
2023-12-08 10:00:00手机,价格,端机,硬盘,固态,内存
2024年1月24日——三星电子宣布推出990 EVO固态硬盘，这是该公司消费级固态硬盘系列的最 新产品，具有强大的性能和更高的能效。NVMe固态硬盘旨在增强游戏、工作和视频/照片编辑等日常计算体验，将成为用户优异的解决方案。...……更多
2024-01-24 11:39:00三星,创意,固态,效率,硬盘,商业
...有两条重磅消息，一条是央视新闻报道，10月9日美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备，无须其他许可。第二条消息则少有人关注：最近一个多月，三星电子、SK海力士宣布对DRAM和NAND闪存芯片涨价10%-20%。事...……更多
2023-10-12 16:55:00三星,白菜,存储,国产,品牌,时代
...求跟进复苏，才能支撑涨价能顺势调升。在存储原厂中，三星的涨价态度或最为强势。月初已有消息称，三星本季度将NANDFlash芯片报价调涨10%至20%之后，已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%，此举远超业界预期。值得注意...……更多
2023-11-09 21:08:00涨势,缺货,存储,价格,价格,原厂
...商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中三星将介绍其最新的GDDR7内存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gb模块。早在去年7月，三星就宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作，每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps，并...……更多
2024-01-31 03:43:00旧金,旧金山,固态,美国,电路,会议
...过10%。然而，由于目前超额完成开发目标，三星计划修改路线图，在明年推出的2nm工艺中首次应用背部供电技术。此外，三星电子的主要竞争对手台积电和英特尔也在积极布局背部供电领域。根据科技博客MoreThanMoore的消息，台...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...ardware报道，Tachyum再次推迟Prodigy处理器上市时间，最新的路线图已指向2024年下半年。同时Tachyum还在准备Prodigy2处理器，采用3nm工艺制造，支持PCIe6.0和CXL协议，预计会在2026年上半年到来。Prodigy号称全球第一颗通用处理器（Univers……更多
2023-12-15 00:42:00处理器,概念,处理,设计,处理器,处理
...三大顶级家电与消费电子展。作为全球领先的科技品牌，三星几乎在所有的前沿科技领域（包括半导体制造）都有所建树，甚至成为标杆。此次AWE2024三星在W4展馆布置了1640㎡的大型展区，带来全新的显示面板技术、移动通讯、...……更多
2024-03-21 16:33:00三星,存储,记忆,数字,更多,生活
...施。英特尔本周三发布了其14A工艺节点（相当于1.4纳米）路线图，并表示采用该节点制造的芯片将于2027年投入量产。英特尔还表示，迄今已获得150亿美元（IT之家备注：当前约1080亿元人民币）的订单。英特尔重申，到2030年，它...……更多
2024-02-28 06:23:00英特,英特尔,节点,推广,工艺,英特
...支持6400MT/S的数据速率。根据主流CPU厂商公布的最新产品路线图，其支持内存速率6400MT/S的新一代服务器CPU平台计划于明年发布，因此，DDR5第三子代RCD芯片将跟随该CPU平台的发布而开始规模出货。 ……更多
2023-12-14 23:04:00二子,出货量,芯片,科技,二子,芯片
...芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图相似，台积电计划在2027年推出SF1.4工艺（即1.4nm级别），纳米片的数量从3个增加到4个，这有望显著改善性能和功耗的表现。因此，在时间上来看，台积电的A14工艺...……更多
2023-12-15 10:02:00工艺,工艺,技术,三星,晶体管,制程
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