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三星正为galaxys25开发新款exynos芯片
根据韩媒Joongang报道,三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用Exynos芯片,但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为2025年推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片,可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3...……更多
曝三星调整战略 从Exynos 2500转向2nm工艺芯片开发
【CNMO科技消息】随着三星即将发布的Galaxy S25系列手机的临近,三星在Exynos 2500芯片的产量问题上面临挑战,可能无法快速实现大规模生产。而根据最新消息,三星计划将重心转向其第二代2nm工艺,以减少损失,并为未来的Exynos ...……更多
晶圆代工业务产能利用率普遍下滑
据台湾地区经济日报报道,三星上季度芯片业务获利骤降逾90%,但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高,去年获利也有所增长,反映出先进制程产能扩大,客户和应用领域也更加分散。不过,三星坦言...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
三星想用第二代3nm争取英伟达:但良率仅20%远低于台积电
快科技5月21日消息,据媒体报道,三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示,三星3nm工艺的良率仅为20%,这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是,台积...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划
今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3(3GAP),与4nmFinFET工艺相比,能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC,而且很可能与Exynos2400一样,选择应用扇出型晶圆级封装(FoWLP...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
韩国科技巨头三星(Samsung)昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
英特尔3nm,加入战局
...14nm苦苦挣扎几年之后,英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公...……更多
Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC
据报道,三星将为即将推出的GalaxyS25系列坚持双芯片组发布策略,其中一些地区将提供骁龙8代4,而其他地区将销售Exynos2500版本。Exynos2400大大改进了其当前一代旗舰SoC,带来了一系列惊喜。明年,三星预计将更进一步,据传将...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...1月25日,OpenAI首席执行官Sam Altman访韩,与韩国芯片巨头三星、SK探讨合作。据《韩国中央日报》援引业内人士消息,他们会议上讨论的主要话题之一是高带宽内存(HBM)芯片,这是用于处理大量数据的最现代的内存芯片,对AI处...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...,也是他对微软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道,三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示,把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Ch...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
1月21日消息,Chosun援引业内人士消息称,三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道,该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称,三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
三星高端3nm智能手机SoC已流片
此前有报道称,三星在GalaxyS25系列将维持双平台的策略,分别提供第四代骁龙8和Exynos2500版本,不过暂时还不清楚定位最高的GalaxyS25Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos2500有着不错的性能表现,测试里CPU和GPU都能战胜高通第...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
2024-01-04 16:41:10 作者:姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”,旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道,该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无...……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
豪赌GAA,风险很大。就在几天前,三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称,三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%,而在试生产该处理器时,最后统计出的良率竟然为0%。紧接着,知名分析师...……更多
三星电子本月首次启动4纳米工艺mpw服务
三星电子本月首次启动4纳米工艺的多项目晶圆(MPW)服务,证明了良率的稳定化成果。自2019年启动MPW5纳米工艺四年以来,三星在这条路上实现了更精细、更先进工艺的生产。▲图源:三星电子业内人士14日表示,三星电子计划本...……更多
高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工
近两年,高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造,后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过,高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露,高通公司高级副总裁兼首...……更多
三星开始量产12纳米ddr5dram
三星在去年12月宣布开发16Gb的DDR5DRAM之后,于今天宣布已大规模量产12纳米工艺的DDR5DRAM。存储芯片行业当前正处于低谷期,三星通过量产12nm的DRAM,希望进一步巩固其在该领域的领先地位。从三星新闻稿中获悉,与上一代相比,...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...器要混用工艺的时候,还是引起了巨大的争议。据了解,三星正向2nm工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰,采用的是...……更多
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
IT之家 5 月 7 日消息,三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺(Gate-All-Around,环绕式栅极)的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out),该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴,电子设计自动化公司 Synopsis 透露,他们...……更多
消息称台积电取代三星拿下特斯拉辅助驾驶fsd芯片大单
...程,2成(大部分与ADAS相关)采用14nm以下,而此部分只有三星与台积电能接单,又以台积电技术、良率维持领先,因此,业界也不断传出台积电拿下多张7nm以下车用芯片订单。半导体业者进一步指出,目前电动车战场以Tesla为首...……更多
三星无奈:Galaxy S25系列全系骁龙8至尊版?
根据目前爆料,三星GalaxyS25系列会在2025年1月发布,届时带来GalaxyS25、GalaxyS25+和GalaxyS25Ultra三款旗舰产品。但三星,这个科技巨头,正面临一个前所未有的挑战。面对自家Exynos2500芯片的产量问题,最终可能不得不全系采用骁龙8...……更多
韩国经济日报:三星电子或缩减晶圆代工投资
...脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。实际上,直到2022年的最后几个月,三...……更多
三星电子将在日本建立芯片开发设施,预计投资超300亿日元
据日经新闻,三星电子将在横滨新建一个开发设施,这是一项极具象征意义的举措,有望促进日本和韩国芯片行业之间的合作。据称,这套新的芯片开发设施将耗资超过300亿日元(IT之家备注:当前约15.45亿元人民币),建在东...……更多
一雪漏电、发热前耻!三星3nm、4nm大幅升级换代
...在晶圆代工市场,台积电保持着绝对的领先地位。不过,三星毫不掩饰自己的觊觎之心,并迫切希望有朝一日可以和台积电平起平坐甚至弯道超车。据悉,三星表示将在6月11日到16日于日本举行的超大规模集成电路研讨会(VLSISym...……更多
三星量产12nm DDR5内存:功耗骤降23%、量产率提高 20%
三星电子官方宣布,他们已经开始量产采用12nm级工艺的DDR5 DRAM内存芯片。这种新内存具有每颗16Gb(2GB)的容量,最高速度可达7.2Gbps(等效频率7200MHz),相当于每秒能处理两部30GB的超高清电影。相较于上一代产品,12nm DDR5内存的功...……更多
三星率先发起晶圆代工价格战杀价抢单势不可免
此前有韩国媒体报道称,因应半导体市况下行,三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略,把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺3nm生产,甚至不惜放弃成熟制程下的大客户,但三星随后发布声明否认(详情请...……更多
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11月11日消息,消息人士、B站UP主金猪升级包 在昨日的视频中对2025年笔记本平台的硬件规格进行了前瞻分析。其中在AMD处理器部分
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oppo、vivo和荣耀线下走量机型全员配备潜望镜头
当前,众多品牌的线下走量机型在线上用户群体中并未赢得广泛好评。一方面,这些线下机型的配置参数难以在市场上掀起高潮;另一方面
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两款Ultra新机将于明年三月面世,配备2K新微曲屏
日前,CNMO注意到,博主“智慧皮卡丘”透露,有两款Ultra新机将于明年三月面世,均配备2K新微曲屏。这两款新机在焦段上的变化不大
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小米15全球版、redmi新机现身新加坡认证平台
近日,小米15全球版和一款Redmi新机在新加坡IMDA认证平台上现身,确认了这两款设备即将登陆新加坡市场。据悉,小米15全球版的型号为“24129PN74G”
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金邦新款DDR5 CUDIMM和UDIMM内存将于11月上市
11月10日消息,PC组件厂商金邦(GeIL)于11月8日发布了新款DDR5CUDIMM和UDIMM内存。该内存覆盖6400MT/s到8000MT/s频率
2024-11-12 02:16:00
安克25k165w移动电源开售,主打 165W 功率
11月10日消息,安克旗下型号为“ZoloPowerBank25K165W”的移动电源将于今晚8点在京东开售,这款移动电源主打165W功率
2024-11-12 02:24:00
机械革命极光15 2024款笔记本带来新配置
11月10日消息,机械革命极光152024款笔记本带来新配置,首发价5699元。据介绍,新款笔记本搭载了酷睿i5-12450HX处理器
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苹果m4款macmini上电源按钮解决方法分享
11月10日消息,2024款Macmini采用了全新的设计,苹果为了容纳各种部件因此选择将电源按钮移到底部,但这也给部分需要用到开机按钮的用户带来了不便
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11月10日消息,BoseUltra开放式耳机“炫光石墨蓝”配色今日20:00开售,该款耳机支持空间音频、骁龙畅听,售价2299元
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