我们正处于一个信息大暴发的时代,每天都能产生数以百万计的新闻资讯!
虽然有大数据推荐,但面对海量数据,通过我们的调研发现,在一个小时的时间里,您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯!
头条新闻资讯订阅,旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容,并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间,避免错过一些关键信息。
12月23日消息,据《电子时报》援引业内人士消息,台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的4nm芯片订单,预计将在2024年启动批量生产。此外,台积电近期还拿下了大众、通用、丰田的订单。
上个月就有消息称特斯拉在台积电下了一笔巨额4nm芯片订单,计划在未来用于特斯拉汽车的自动驾驶系统。
台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭先前表示,预期2021~2026年车用半导体市场将以年复合成长率16%快速增长,2026年达85亿美元。
此外,力积电董事长黄崇仁也指出,过去在传统车厂当中,一台汽车所需的芯片成本约在500~600美元之间,随着半导体在汽车电子上扮演的角色发生重大改变,每部汽车上用到的芯片有望从现在的500美元增加到2000~5000美元。
半导体业内人士称,一直以来车用半导体市场为英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)、德仪(TI)及意法(STM)的天下,考量成本与产能调配,外包给晶圆代工厂的比重约2成多。
而随着芯片荒改变车链生态模式,晶圆代工来自车用电子领域的客户,不再只是以IDM厂为主,既有IC设计客户也加大车用芯片研发、设计力道,同时国际车厂更是陆续宣布将投入芯片设计,并找上晶圆代工厂合作。
其中,粗略估计车用芯片约8成都是采用28nm上的成熟制程,2成(大部分与ADAS相关)采用14nm以下,而此部分只有三星与台积电能接单,又以台积电技术、良率维持领先,因此,业界也不断传出台积电拿下多张7nm以下车用芯片订单。
半导体业者进一步指出,目前电动车战场以Tesla为首,技术约领先竞争对手3~5年,先前与台积电合作多时,但在2019年却将自驾芯片Hardware3.0交由三星14nm、7nm代工生产。
但随着AI运算能力与安全性需求大增,再加上三星良率与效能不佳,即使代工报价再便宜,特斯拉也不得不回头与台积电合作,因此将Hardware4.0交予台积电代工,且会在美国新厂投片,采用4nm制程。
此外,台积电也与大众、意法三方合作,同时也取得通用汽车晶圆代工长约。
《消息称台积电取代三星拿下特斯拉辅助驾驶FSD芯片大单,基于4/5nm工艺生产》
以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。
快照生成时间:2022-12-23 18:45:02
本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址: