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快科技5月22日讯,在晶圆代工市场,台积电保持着绝对的领先地位。不过,三星毫不掩饰自己的觊觎之心,并迫切希望有朝一日可以和台积电平起平坐甚至弯道超车。
据悉,三星表示将在6月11日到16日于日本举行的超大规模集成电路研讨会(VLSISymposium)上,公布其新一代制程工艺,即第二代3nm和第四代4nm。
此前,三星的4nm口碑不佳,代表芯片Exynos2200和骁龙8Gen1/骁龙7Gen1等都出现了发热、高频低能等问题,远不如同期的台积电4nm。
三星的SF3即3nmGAP工艺作为改良版的第二代,号称比比SF4(4nmEUVLPP)相同功耗下性能提升22%、逻辑面积缩小21%、相同晶体管和频率下能效高34%。
SF3的潜在产品据说会是Exynos2500和骁龙8Gen4,最快2024年见面。
至于第四代4nm,名为SF4X,号称比SF4(第二代4nm)性能提升10%、能效提升23%,主要面向高性能计算场景,看来有望争夺NVIDIA和AMD的GPU单子。
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快照生成时间:2023-05-23 12:45:29
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