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三星正为galaxys25开发新款exynos芯片
根据韩媒Joongang报道,三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用Exynos芯片,但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为2025年推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片,可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3...……更多
曝三星调整战略 从Exynos 2500转向2nm工艺芯片开发
【CNMO科技消息】随着三星即将发布的Galaxy S25系列手机的临近,三星在Exynos 2500芯片的产量问题上面临挑战,可能无法快速实现大规模生产。而根据最新消息,三星计划将重心转向其第二代2nm工艺,以减少损失,并为未来的Exynos ...……更多
晶圆代工业务产能利用率普遍下滑
据台湾地区经济日报报道,三星上季度芯片业务获利骤降逾90%,但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高,去年获利也有所增长,反映出先进制程产能扩大,客户和应用领域也更加分散。不过,三星坦言...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
三星想用第二代3nm争取英伟达:但良率仅20%远低于台积电
快科技5月21日消息,据媒体报道,三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示,三星3nm工艺的良率仅为20%,这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是,台积...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划
今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3(3GAP),与4nmFinFET工艺相比,能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC,而且很可能与Exynos2400一样,选择应用扇出型晶圆级封装(FoWLP...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
韩国科技巨头三星(Samsung)昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
英特尔3nm,加入战局
...14nm苦苦挣扎几年之后,英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公...……更多
Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC
据报道,三星将为即将推出的GalaxyS25系列坚持双芯片组发布策略,其中一些地区将提供骁龙8代4,而其他地区将销售Exynos2500版本。Exynos2400大大改进了其当前一代旗舰SoC,带来了一系列惊喜。明年,三星预计将更进一步,据传将...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...1月25日,OpenAI首席执行官Sam Altman访韩,与韩国芯片巨头三星、SK探讨合作。据《韩国中央日报》援引业内人士消息,他们会议上讨论的主要话题之一是高带宽内存(HBM)芯片,这是用于处理大量数据的最现代的内存芯片,对AI处...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...,也是他对微软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道,三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示,把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Ch...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
1月21日消息,Chosun援引业内人士消息称,三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道,该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称,三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
三星高端3nm智能手机SoC已流片
此前有报道称,三星在GalaxyS25系列将维持双平台的策略,分别提供第四代骁龙8和Exynos2500版本,不过暂时还不清楚定位最高的GalaxyS25Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos2500有着不错的性能表现,测试里CPU和GPU都能战胜高通第...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
2024-01-04 16:41:10 作者:姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”,旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道,该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无...……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
豪赌GAA,风险很大。就在几天前,三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称,三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%,而在试生产该处理器时,最后统计出的良率竟然为0%。紧接着,知名分析师...……更多
高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工
近两年,高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造,后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过,高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露,高通公司高级副总裁兼首...……更多
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
IT之家 5 月 7 日消息,三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺(Gate-All-Around,环绕式栅极)的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out),该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴,电子设计自动化公司 Synopsis 透露,他们...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...器要混用工艺的时候,还是引起了巨大的争议。据了解,三星正向2nm工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰,采用的是...……更多
三星无奈:Galaxy S25系列全系骁龙8至尊版?
根据目前爆料,三星GalaxyS25系列会在2025年1月发布,届时带来GalaxyS25、GalaxyS25+和GalaxyS25Ultra三款旗舰产品。但三星,这个科技巨头,正面临一个前所未有的挑战。面对自家Exynos2500芯片的产量问题,最终可能不得不全系采用骁龙8...……更多
韩国经济日报:三星电子或缩减晶圆代工投资
...脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。实际上,直到2022年的最后几个月,三...……更多
报道称三星有兴趣加入 UALink 联盟,携手对抗英伟达 NVLink
IT之家 6 月 30 日消息,据 Digitimes 报道,三星已表示有兴趣加入 UALink 联盟,旨在促进三星的代工业务,能够更好地满足客户的需求。在 2024 三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum)上,三星晶圆代工业务开发负责人 TaeJoong Song 表...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
2月24日消息,根据韩媒Sedaily报道,三星正向2纳米工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
三星扩建美国芯片工厂,目标 2030 年超越台积电
11月20日消息,三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同,而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结...……更多
韩国芯片代工厂商开工率持续下降
...图源Pexels由于消费电子产品需求下滑导致芯片需求下滑,三星、DBHitek、KeyFoundry、Magnachip和SKHynixSystemIC等韩国芯片代工制造商的需求也因此下滑。2022年12月初,外媒曾报道称,韩国多家晶圆代工商的产能利用率急剧下滑,但三星...……更多
三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果
三星电子在背面供电网络(BSPDN)芯片测试中取得了令人满意的结果,这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式,先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而,随着工艺的进步,这种供...……更多
摸着Intel过河!若成功三星也考虑分拆晶圆代工业务
...圆代工业务等转型成功,并能持续吸引外部客户的订单,三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。韩国产业研究院研究员指出,若Intel拆分代工业务获得成功,三星可能也会面临需要将自身晶圆代工业务分拆出来的...……更多
微软谷歌等八巨头联合对抗NVIDIA:三星也想加入
...lerator Link(UALink),直接与NVIDIA的NVLink技术竞争。近日,三星也表现出了加入UALink联盟的浓厚兴趣,该公司在三星晶圆代工论坛上表示,加入UALink将有助于三星代工业务的进一步发展,更好地满足客户需求。三星晶圆代工业务开...……更多
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SHEIN在仓储物流环节的绿色减碳行动持续获得权威机构的认证。日前,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称“TÜV莱茵”)
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消费者又喝出异物,瑞幸慢下来但惯性大
图源:瑞幸官博文|李振兴日前,安徽合肥陈先生在网上称,在购买的瑞幸咖啡里喝出了昆虫(疑似蟑螂)异物。经过陈先生的投诉,瑞幸客服方面给出的处理结果是
2024-12-23 13:46:00
英诺赛科上市前再获2000万美元知名公司入股,投资者信心强劲
《港湾商业观察》王璐12月19日,矽力杰股份有限公司(SilergyCorp.)(以下简称,矽力杰)发布公告,拟以2000万美元投资英诺赛科
2024-12-23 13:47:00
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就在今天!日产和本田据传将开启合并谈判 或是近四年业内最大整合
上周,日本第二大汽车制造商本田和第三大汽车制造商日产可能合并的消息震惊了全球汽车行业。据两名知情人士透露,预计本田和日产将于本周一宣布开始业务整合谈判
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京东公布2024年终奖发放计划:迈向20薪!
快科技12月23日消息,据媒体报道,京东集团发布了2024年年终奖发放计划通知,O序列员工将于1月26日(腊月二十七)收到年终奖
2024-12-23 14:03:00
日媒感慨中国电动汽车/智驾遥遥领先:本田、日产、三菱合并也没戏
快科技12月23日消息,据国外媒体报道称,本田(Honda)和日产(Nissan)今天启动协商后,计划将于2025年6月敲定合并协议
2024-12-23 14:03:00
键德测试测量|低温探针台的主要特性
低温探针台是一种重要的实验仪器,可用来测试芯片、晶圆片和封装器件,应用领域包括半导体、MEMS、超导、铁电子学、材料科学等
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键德大功率探针台|探针台的发展趋势分析
探针台是一种广泛应用于科学研究、工业生产和教育实验中的重要设备。它在多个领域中发挥着至关重要的作用,如材料科学、电子学
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安踏发布ANTAZERO UPCYCLE 循环再造系列 行业首场可持续运动风尚大秀燃动上海武康路
上海2024年12月20日/美通社/ --2024年12月20日,安踏在上海武康路举办行业首场可持续运动风尚大秀,并发布全新ANTAZERO UPCYCLE 安踏循环再造系列产品
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□娄欣叶近日,《中国微短剧行业发展白皮书(2024)》正式发布,今年中国微短剧市场规模预计将达到504.4亿元,同比增长高达34
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