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三星准备推出1nm工艺节点,将于7月亮相
三星代工计划下个月推出尖端的1nm制程节点,预计到2026年量产。半导体行业的竞争已经开始,随着三星电子备受期待的1nm制程计划的推出,竞争变得更加激烈。当英特尔和台积电忙于他们自己的1nm展示时,有关于三星在市场上...……更多
三星正开发2nm工艺节点 Exynos 2600或首发
本月早些时候三星宣布,将开始进行3nmGAA工艺大规模量产,首先量产的会是一颗Exynos处理器。不过,目前还不清楚具体是哪款,概率最大的无疑就是Exynos2500了,这颗芯片将会使用在明年的GalaxyS25系列手机中。据ETNews报道,三星...……更多
英特尔3nm,加入战局
...14nm苦苦挣扎几年之后,英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...不容忽视的关键进步:英特尔、AMD、Arm、Nvidia、台积电、三星和其他 120 家公司都支持该接口,以开源设计实现芯片间芯片到芯片互连的标准化,从而降低成本,促进来自多家芯片制造商的经过验证的混搭芯片生态系统的发展。...……更多
三星官宣!2027年推出1.4纳米工艺
2024-06-13 16:00:12作者:姚立伟三星正式官宣,计划于2025年开始量产2纳米芯片,并预计在2027年推出1.4纳米工艺。这次的计划覆盖了多个技术节点,包括 SF2、SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z等版本,每一版都在提升性能的同时进行技术深化。...……更多
英特尔推广intel18a工艺节点
...成为第二大代工厂,这意味着它的目标是超越目前的亚军三星,仅次于市场领导者台积电。英特尔表示,18A的量产将于今年年底开始,这将使英特尔在节点进展方面领先于其代工竞争对手三星和台积电。三星计划首先在3nm工艺中...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...乌云」10 月 9 日,《科创板日报》引述业内行业分析称,三星、台积电的 3nm 工艺良率目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露,要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单,良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上,良...……更多
三星表示,将成功实现2纳米节点,或提升芯片性能和功耗
三星Elecoics最近宣布,他们已经成功实现了一项重要的里程碑,将致力于进一步提升其工艺节点。这个节点是指芯片制造过程中所使用的最小尺寸,可以决定芯片性能和功耗。三星表示,他们已经成功将其工艺节点减小到了惊人...……更多
台积电推进 2nm 工艺,消息称首部机台 2024 年 4 月进厂
...台预期将于 2024 年 4 月进厂。IT之家此前报道,台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片,双方的早期争夺战已经打响。报道称台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果;而三星也跟进推出了 2n...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
1月21日消息,Chosun援引业内人士消息称,三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道,该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称,三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
传三星4nm工艺良率提升至70% 带来AMD等新业务
【CNMO新闻】2022年初,有报道称三星代工厂4nm生产的良率仅为35%,而当时台积电被认为是70%。不过,据CNMO了解,最新报告称,10月份,三星代工厂4nm生产的良率已经翻倍,达到70%,这也为代工厂带来了一些新业务。据外媒介绍,...……更多
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题,不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬...……更多
传言称三星4nm节点将用于低端ryzenapu
据报道,AMD将利用三星的4nm工艺节点开发低端APU和RadeonGPU。该传言来自@Tech_Reve,他表示AMD预计将利用三星的4nm节点为其部分客户端产品提供制造支持,包括RyzenAPU和RadeonGPU。@Tech_Reve援引\"可靠消息来源\"称,预计AMD未来将更多地...……更多
根据韩媒TheElec的报道,DRAM内存巨头三星和美光均将在下一个内存世代,也就是1cnm工艺引入更多新技术。IT之家注:1cnm世代即第六个10+nm世代,美光也称之为1γnm工艺。目前最先进的内存为1bnm世代,三星称其1bnm为12nm级工艺。分...……更多
三星将推出首款采用3nm芯片的设备
据报道,三星将推出首款采用3nm芯片的设备,而这并不是人们首先想到的产品。上个月,有猜测称GalaxyWatch7将成为3nm工艺节点的开创点。根据《韩国经济日报》的最新消息,这一传言得到了进一步证实,甚至包括芯片组名称等...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
12月5日消息,据TheElec,三星已向日本新川公司(Shinkawa)订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称,三星已经收到了7台设备,并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源:三星他指出,这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
据说三星明年将在GalaxyS25系列上采用双芯片发布策略,在多款手机上同时使用高通公司的Snapdragon8Gen4和Exynos2500。这家韩国巨头在推出GalaxyS24系列时也采用了这一策略,该系列产品是三星2024年第一季度营业利润的主要贡献者,与...……更多
三星再推先进工艺 2nm芯片即将量产
2024-05-01 08:20:33 作者:姚立伟三星将在2024年第二季度完成其2nm(SF2)工艺的开发,届时其芯片合作伙伴将有机会使用这一先进的制程节点进行产品设计。这项新工艺不仅优化了MBCFET架构,还引入了独特的外延和集成工艺。与现...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电,三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月,三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后,2026年即扩展到HPC(...……更多
三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片
三星正准备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露,三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP),这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600,预计将...……更多
三星仍需解决3nm工艺良品率问题,目前在50%附近徘徊
近年来,良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上,三星率先引入了全新的下一代GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别,也使得良品率问题进一...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
2月24日消息,根据韩媒Sedaily报道,三星正向2纳米工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
三星和台积电(TSMC)都计划在2025年量产2nm工艺,而三星希望能抢先一步实现量产,以速度压倒对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称,三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持,考虑为2nm订单提供折扣...……更多
三星2nm芯片将采用全栅极技术
行业消息来源称,三星公司将在\"VLSISymposium2024\"(2024年超大规模集成电路研讨会)上发表一篇论文,介绍在2纳米(SF2)工艺中应用的第三代GAA特性。据报道,三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术,因为该公司的代工部门计划在...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...息,根据DigiTimes报道,SamsungFoundry副总裁JeongGi-Tae透露,三星即将推出SF1.4(1.4nm)工艺中,纳米片(nanosheets)的数量从3个增加到4个,有望明显改善性能和功耗。三星正在寻求扩大其在Gate-All-Around(GAA)平台方面的领先地位……更多
三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果
三星电子在背面供电网络(BSPDN)芯片测试中取得了令人满意的结果,这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式,先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而,随着工艺的进步,这种供...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
高度依赖的情况下,三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元(约合人民币492.3亿元)的芯片。分析认为,由于性能问题,三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”,从而增加...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔也在研发,尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工,但是因为工艺的问题严重翻车,导致高通不得不选择台积电,而这一次三星也希望...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...器要混用工艺的时候,还是引起了巨大的争议。据了解,三星正向2nm工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰,采用的是...……更多
高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工
近两年,高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造,后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过,高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露,高通公司高级副总裁兼首...……更多
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11月11日消息,消息人士、B站UP主金猪升级包 在昨日的视频中对2025年笔记本平台的硬件规格进行了前瞻分析。其中在AMD处理器部分
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日前,CNMO注意到,博主“智慧皮卡丘”透露,有两款Ultra新机将于明年三月面世,均配备2K新微曲屏。这两款新机在焦段上的变化不大
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11月10日消息,PC组件厂商金邦(GeIL)于11月8日发布了新款DDR5CUDIMM和UDIMM内存。该内存覆盖6400MT/s到8000MT/s频率
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11月10日消息,安克旗下型号为“ZoloPowerBank25K165W”的移动电源将于今晚8点在京东开售,这款移动电源主打165W功率
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11月10日消息,机械革命极光152024款笔记本带来新配置,首发价5699元。据介绍,新款笔记本搭载了酷睿i5-12450HX处理器
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11月10日消息,2024款Macmini采用了全新的设计,苹果为了容纳各种部件因此选择将电源按钮移到底部,但这也给部分需要用到开机按钮的用户带来了不便
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11月10日消息,BoseUltra开放式耳机“炫光石墨蓝”配色今日20:00开售,该款耳机支持空间音频、骁龙畅听,售价2299元
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11月10日消息,迈从KX75机械键盘将于今晚19:30开售,该款键盘采用Gasket结构设计、内置8000mAh电池
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