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10月20日消息，三星主办的2023年欧洲三星代工论坛（SFF）上，展示了从先进2nm工艺到传统8英寸工艺在内的诸多代工解决方案，并展示了正在开发中的首款5纳米eMRAM车用存储。eMRAM是用于汽车应用的下一代存储半导体，可实现高读...……更多
2023-10-20 14:38:00三星,纳米,存储,开发,三星,工艺
曾经三星在芯片代工市场与台积电并列为芯片代工双雄，不过如今的三星芯片已陷入窘境，计划缩减芯片代工生产线三成产能，裁减数万员工，主要是因为它跟随美国，失去了中国市场，如此结果将不仅影响三星，还可能给韩...……更多
2024-11-09 13:36:00芯片,中美,输家,三星,美国,中国
6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
三星电子与AdvancedMicroDevices(AMD)合作开发了业界首款12纳米级DDR5动态随机存取存储器(DRAM)。这种新型DRAM将于2023年开始量产，预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DD...……更多
2023-01-22 16:53:00三星,纳米,三星,纳米,能效,三星电子
...来源是第一代EUV光刻机，但是这一代EUV光刻机只有Intel、三星和台积电三家客户，而这三家客户当前都不太可能大规模采购了。Intel在爱尔兰的Intel 4工厂已完成设备进驻，本来计划在2022年底量产，但是Intel在2022年底传出让爱尔兰...……更多
2023-01-19 07:00:00中国,纳米,救命,再次,苹果,光刻
据报道，三星将推出首款采用3nm芯片的设备，而这并不是人们首先想到的产品。上个月，有猜测称GalaxyWatch7将成为3nm工艺节点的开创点。根据《韩国经济日报》的最新消息，这一传言得到了进一步证实，甚至包括芯片组名称等...……更多
2024-05-16 10:53:00三星,芯片,设备,芯片,三星,工艺
快科技1月21日消息，据韩国媒体报道，三星电子的第六代10纳米级1c DRAM制程开发进度出现延迟，预计完成时间从2024年年底推迟至2025年6月。这一延期意味着原计划于2025年下半年量产的第六代高频宽存储器（HBM4）也面临不确定性...……更多
2025-01-21 15:30:00制程,三星,变数,纳米,突发,前景
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题，不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道，这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%，而这一水平还不足以吸引硬...……更多
2023-10-10 11:37:00有关,问题,纳米,三星,三星电子,工艺
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
2月24日消息，根据韩媒Sedaily报道，三星正向2纳米工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
据三星消息，其移动体验（MX）部门将于7月10日左右在法国巴黎举办Unpack新品发布会活动。分析人士称，举办该活动是为了在巴黎奥运会7月26日开幕前，最大限度地发挥营销效果。三星智能手表据报道，三星将在Unpack活动中揭晓...……更多
2024-05-15 02:44:00三星,活动,设备,三星,纳米,工艺
三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸（Ambarella）达成合作，在5纳米工艺上为后者量产芯片，该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示，安霸开发的CV3-AD685系统级芯片（SoC）可以充当自动驾驶汽车的“大脑...……更多
2023-02-21 11:32:00三星,纳米,芯片,驾驶,工艺,合作
10月17日消息，今天，三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章，称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片，希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示，对于DR...……更多
2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆
你可能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...器要混用工艺的时候，还是引起了巨大的争议。据了解，三星正向2nm工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰，采用的是...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
...于去年6月成立了一个半导体开发实验室，并聘请了曾在三星电子的系统LSI部门从事车载芯片ExynosAuto开发工作的工程师KimJong-sun。现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司，预计代工厂将是三星电子或台积电...……更多
2024-03-14 01:50:00半导体,纳米,工艺,开发,汽车,汽车
韩国科技巨头三星（Samsung）昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛（SamsungFoundryForum）上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起，三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
...14nm苦苦挣扎几年之后，英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距，其IDM 2.0战略，也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样，三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份，韩国巨头三星宣布，公...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
10月17日消息，三星电子今日宣布，已成功开发出其首款24GbGDDR7DRAM（第七代图形双倍数据传输率存储器），将广泛应用于需要高性能存储解决方案的各个领域，如数据中心、AI工作站。官方表示，该产品将进一步扩展图形DRAM在显...……更多
2024-10-18 04:23:00三星,存储器,数据传输,传输,存储,数据
行业消息来源称，三星公司将在\"VLSISymposium2024\"（2024年超大规模集成电路研讨会）上发表一篇论文，介绍在2纳米（SF2）工艺中应用的第三代GAA特性。据报道，三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术，因为该公司的代工部门计划在...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...，导致诸多二手光刻机等设备蒙尘，近期有消息指韩国的三星和SK海力士计划将这些二手光刻机等设备对中国销售。在过去数年里，中国大举采购光刻机等设备，需求量之大导致最大光刻机企业ASML的新机供应不足，无奈之下中国...……更多
2024-06-29 09:19:00光刻,韩国,日本,中国,光刻,中国
...拥有先进工艺的台积电未受影响，而第二大芯片代工企业三星已遭受重大打击，近期传出关闭部分生产线的消息。台积电和三星无疑是第一阵营的芯片代工厂，不过双方的技术差距，从5纳米以后其实就已经拉开差距了，三星的5...……更多
2024-11-06 09:50:00太强,芯片,三星,中国,被迫,影响
三星今日发布了用于GalaxyA系列智能手机的新Exynos处理器Exynos1380和1330，这两款新芯片定位中端，都支持5G。Exynos1380采用5纳米工艺，有四个ARMCortex-A78CPU核心，频率为2.4GHz，四个ARMCortex-A55CPU核心，频率为2GHz，辅以Ma……更多
2023-02-24 19:55:00三星,处理器,处理,支持,芯片,纳斯
按照爆料，三星将在接下来带来多款Galaxy A系列手机的发布。现在，随着时间的推进，最新的消息中再次提到了两款即将到来的Galaxy A系列产品。据悉，三星有望在3 月 11 日，也就是说下周带来 Galaxy A35 5G 和Galaxy A55 5G 两款手机...……更多
2024-03-06 09:29:00新进,三星,新机,芯片,工艺,三星
高度依赖的情况下，三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元（约合人民币492.3亿元）的芯片。分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”，从而增加...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
...DRAM与HBM在设计和制造层面都是不一样的。据The Elec报道，三星和SK海力士都已将混合键合确定为未来制造3D DRAM的关键封装技术。据悉，三星计划在2025年推出3D DRAM芯片，SK海力士还没有确定具体时间。目前，三星和SK海力士使用微...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
三星Elecoics最近宣布，他们已经成功实现了一项重要的里程碑，将致力于进一步提升其工艺节点。这个节点是指芯片制造过程中所使用的最小尺寸，可以决定芯片性能和功耗。三星表示，他们已经成功将其工艺节点减小到了惊人...……更多
2024-06-13 17:58:00三星,功耗,节点,纳米,芯片,性能
三星电子正在积极推进其2纳米工艺的研发，希望在先进制造领域挑战行业巨头台积电。据内部消息，三星的半导体代工部门正在快速推进其2纳米生产计划，并整合资源加速技术研发。业内人士甚至猜测三星可能会跳过3纳米工...……更多
2023-10-13 21:28:00新技,三星,新技术,三星,纳米,工艺
2024-03-25 16:28:31 作者：姚立伟三星电子的3纳米Gate-All-Around（GAA）工艺的良率已经实现了显著的提升，从先前的10%至20%上升至30%至60%之间。然而，这仍然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月...……更多
2024-03-26 17:00:00三星,落后,纳米,三星,三星电子,二代
...息，根据DigiTimes报道，SamsungFoundry副总裁JeongGi-Tae透露，三星即将推出SF1.4（1.4nm）工艺中，纳米片（nanosheets）的数量从3个增加到4个，有望明显改善性能和功耗。三星正在寻求扩大其在Gate-All-Around(GAA)平台方面的领先地位……更多
2023-11-01 13:46:00三星,纳米,数量,工艺,纳米,工艺
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