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三星开始量产12纳米ddr5dram
...步巩固其在该领域的领先地位。从三星新闻稿中获悉,与上一代相比,新芯片的功耗降低了23%,而晶圆生产率提高了20%,这意味着芯片尺寸比上一代更小,单个晶圆可以多生产20%的芯片。三星表示16GbDDR5DRAM降低的功耗将使服务器...……更多
三星电子本月首次启动4纳米工艺mpw服务
...但现在我们已经提高到了没有问题的水平预计良率将超过上一代产品。我相信未来不会有产能问题。”系统半导体业界相关人士表示:“MPW即使是同一工艺、同一尺寸的半导体都不一样,所以很难统一定价”“一般来说,IP成本...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
三星启动12纳米16gbddr5dram大规模生产
...了其在DRAM领域的领导地位。这家韩国电子巨头声称,与上一代产品相比,这种新工艺生产的内存IC可降低约四分之一的功耗,并将提高五分之一的晶圆生产力。此外,这些领先的内存芯片将拥有7.2Gbps的最大引脚速度。[#zolsplit_eca...……更多
英伟达下一代显卡曝光,代号“Blackwell”
...加2倍?最后,据说性能是AdaGPU的2倍。AdaGPU本身提供了对上一代产品的巨大飞跃,例如RTX4090的精简版AD102内核,但所有细分市场(光栅化/光线追踪/DLSS)都有显著提升。进一步的更新可以将BlackwellGPU推向新的高度,我们可以拭目...……更多
三星量产12nm DDR5内存:功耗骤降23%、量产率提高 20%
...7200MHz),相当于每秒能处理两部30GB的超高清电影。相较于上一代产品,12nm DDR5内存的功耗降低了23%,同时晶圆生产率提高了20%,对于服务器和数据中心来说,这对于节能减排非常有益。三星透露,12nm级工艺的开发基于一种新...……更多
台积电实现了3nm工艺,栅极的发展比摩尔定律发展更快
...晶圆厂,按照摩尔定律推算出来的工艺,每次工艺更新是上一代的0.7倍,至于真正是什么工艺,只有晶圆自己知道,也就有了各大晶圆厂,同一工艺,晶体管密度完全不同的情况出现。最近有媒体报道称,如果真要按照栅级的宽...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
...能确保掌控这一市场的话语权,而先进工艺领域依然面临三星、英特尔的积极追赶。从长期来看,以28纳米为代表的成熟工艺市场仍然庞大,也依然是台积电不会放弃的一个市场。根据TrendForce集邦咨询数据,2021年晶圆代工厂中...……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
...可穿戴设备芯片,但这次Exynos W1000带来的升级非常多。与上一代Exynos W930相比,Exynos W1000采用了全新的“1+4”设计,拥有五个内核,分别是1个Cortex -A78大核和4个Cortex-A55。三星声称,与Exynos W930相比,新CPU单核性能快3.4……更多
晶圆代工业务产能利用率普遍下滑
据台湾地区经济日报报道,三星上季度芯片业务获利骤降逾90%,但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高,去年获利也有所增长,反映出先进制程产能扩大,客户和应用领域也更加分散。不过,三星坦言...……更多
高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工
...良率和性能问题。三星计划到2025年开始量产2nm芯片。与上一代节点不同,三星代工已为其3nm工艺节点实施了GAA技术,有望在功率效率方面带来显著收益。台积电目前正在其4nm和3nm芯片中使用FinFET结构,并有望在其2nm节点上引入GA...……更多
...文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
韩国科技巨头三星(Samsung)昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
近日,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
...10核心CPU架构。包括全新的Cortex-X5和Cortex-A730核心,相比上一代Exynos 2400的Cortex-X4和Cortex-A720,性能有显著提升。只是目前三星手机在国内市场影响力较低,想让芯片的影响力产生高热度,也是一件很困难的事情了。最后想说的是...……更多
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
12 月 26 日消息,据 Businesskorea 报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年,而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关,经济复...……更多
...存在缺陷。分析师指出,台积电在3纳米工艺中使用了与上一代工艺相同的FinFET结构,没能很好地控制过热问题。并且,一些业内人士越来越不确定台积电的3纳米工艺是否已经做好投放市场前的所有准备。 而苹果方面则坚称,...……更多
三星和安霸达成合作,在5纳米工艺上为后者量产自动驾驶芯片
三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸(Ambarella)达成合作,在5纳米工艺上为后者量产芯片,该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示,安霸开发的CV3-AD685系统级芯片(SoC)可以充当自动驾驶汽车的“大脑...……更多
三星正在研发一款代号为“thetis”的新型芯片
三星的晶圆代工业务规划显示,他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术(代号SF2)推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中,而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...,台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误,都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多
三星称其 3nm 良率可达 60~70%
IT之家5月2日消息,三星电子正为3nm芯片订单与台积电展开激烈的竞争和碰撞,SF3是首个采用GAA-FET技术的3纳米节点,三星已经为目前各大无晶圆厂半导体设计公司送样,以此彰显对性能验证的信心,试图重新俘获客户的青睐。...……更多
三星2nm芯片将采用全栅极技术
行业消息来源称,三星公司将在\"VLSISymposium2024\"(2024年超大规模集成电路研讨会)上发表一篇论文,介绍在2纳米(SF2)工艺中应用的第三代GAA特性。据报道,三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术,因为该公司的代工部门计划在...……更多
英特尔3nm,加入战局
...14nm苦苦挣扎几年之后,英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
2月24日消息,根据韩媒Sedaily报道,三星正向2纳米工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
谷歌pixel10系列手机将搭载tensorg5芯片
...些信息几乎可以断定,谷歌将把Pixel10系列芯片的制造从三星转移到台积电。同时,谷歌似乎还与芯片测试公司TessolveSemiconductor建立了新的合作关系,Tessolve将接手部分原先由三星负责的工作。Tensor芯片以其卓越的性能而广受好评...……更多
三星量产12nm DDR5内存:功耗骤降23%
...率7200MHz),相当于每秒可处理两部30GB的超高清电影。对比上一代产品,12nmDDR5的功耗降低了多达23%,同时晶圆生产率提高了20%,特别有助于服务器和数据中心节能减排。三星透露,12nm级工艺的开发基于一种新型高K材料,可提...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电,三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月,三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后,2026年即扩展到HPC(...……更多
三星12纳米ddr5dram2023年量产
三星电子与AdvancedMicroDevices(AMD)合作开发了业界首款12纳米级DDR5动态随机存取存储器(DRAM)。这种新型DRAM将于2023年开始量产,预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DD...……更多
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
...来自铜连接。退火步骤使铜在间隙处膨胀,形成导电桥。三星的 Seung Ho Hahn 解释说,控制间隙的大小是关键。膨胀太小铜就不会熔合,膨胀太多晶圆就会被推开。这是纳米级的问题,Hahn 报告了一种新化学工艺的研究,他希望通...……更多
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第三届全球数字贸易博览会(以下简称数贸会)于2024年9月25日至29日在杭州大会展中心举办。本届数贸会以“数字贸易 商通全球”为主题
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2024-09-25 21:11:00
本文转自:人民网人民网记者 黄盛“世界前沿科技大会.网址”“成都大运会.网址”“蓉宝.网址”“中国科学院.网址”“故宫博物院
2024-09-25 20:45:00
本文转自:人民网-河北频道9月25日上午,在国网唐山供电公司检储配一体化基地,随着仓管员田殿雄在中控大厅内输入入库指令
2024-09-25 20:51:00
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