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三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
12月5日消息,据TheElec,三星已向日本新川公司(Shinkawa)订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称,三星已经收到了7台设备,并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源:三星他指出,这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...政府和硅谷巨头们分摊掉未来的不确定性风险。台积电和三星“等米下锅”相比得意的英特尔,失意的可能是台积电、三星——低眉顺眼到美国建厂,补贴的拨款却迟迟不到位。毕竟,英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
11月15日消息,根据韩媒EDaily报道,三星公司已经完成了扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺的验证,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多
三星加快玻璃基板开发,全力争取2026年量产
此前有报道称,三星成立了新的跨部门联盟,横跨电子、电气工程和显示部门,合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作,希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标,过去主要由子公司...……更多
...,当摩尔定律发展到极致,晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中,晶圆厚度一般小于100μm,晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前,化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆,超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
三星高端3nm智能手机SoC已流片
此前有报道称,三星在GalaxyS25系列将维持双平台的策略,分别提供第四代骁龙8和Exynos2500版本,不过暂时还不清楚定位最高的GalaxyS25Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos2500有着不错的性能表现,测试里CPU和GPU都能战胜高通第...……更多
...。自2022年第四季度起,上游铠侠、美光科技、SK海力士、三星等国际存储芯片大厂就纷纷启动削减开支减产,调整供给。2023年四季度以来,价格回暖的预期逐渐升温。山西证券称,AI硬件创新和大模型算力需求带动CoWoS、HBM等产...……更多
三星正研发一种新型内存,名为 LLW DRAM
1月10日消息,三星近日透露正积极研发一种新型内存,名为LLWDRAM,意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称,这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示,LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...入却超过700美元。其他的先进封装产能,除了英特尔外,三星、联电、日月光都在东亚。时至今日,台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以拔地而起,...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...代工厂市场,台积电仍将以高达60%的市场份额位居第一;三星排名第二,份额为11%、联电和格芯并列第三,份额均为6%;中芯国际排名第四,份额为5%;华虹的份额为3%,排名第五。从区域来看,2024年全球晶圆代工厂市场,中国...……更多
三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器
据韩国科技媒体报道,三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器。这一举措有望扩大和加强对三星的传感器供应。有消息称,索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...研究显示,2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出,使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示(Samsu...……更多
36氪首发 | 「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资,提供先进封装贴片设备
作者 | 杨逍近日,36氪获悉,先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本,由汉能投资担任本次...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外,英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激,5月20日,玻璃基板概念持续发酵。沃格光电(603773.SH)两连板,雷曼光电(300162.SZ)、...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
近日在投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...试来确认良率,同时将不良品及时剔除,可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后,则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商,华天科技积极布局芯片封测业务,是集晶圆测试、封装、成...……更多
光大证券:维持ASMPT(00522)“增持”评级
...22)“增持”评级,考虑到半导体复苏不及预期,公司传统封装、SMT等业务承压,下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币(相对上次预测分别-38%/-2%),新增26年净利润预测33.54亿港币,同比+90.8%/+87.8%/+30.9%。但考虑到23年公司盈利...……更多
Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC
据报道,三星将为即将推出的GalaxyS25系列坚持双芯片组发布策略,其中一些地区将提供骁龙8代4,而其他地区将销售Exynos2500版本。Exynos2400大大改进了其当前一代旗舰SoC,带来了一系列惊喜。明年,三星预计将更进一步,据传将...……更多
三星正在开发一种新型存储产品
...智能(AI)相关软硬件激增,为了应对超大规模的市场,三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品,包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等,为各种人工智能技术提供动力。近日,三星官方介绍了旗下存储产品的开发和...……更多
中国银河给予机械设备推荐评级:10月金切机床产量同比+23%
...着AI芯片竞争的加剧,全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除此之外,全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。HBM已成为主流AI加速芯片的存储方案。半导体生产工艺流...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%被美光所占有。近日,三星执行副总裁...……更多
...测试、真空吸晶、固晶工艺,再经过烘干、键合、镜检、封装、测试等一系列环节,实现规模化量产。制造流程中,通过自主创新的封装工艺、自主研发的自动化测试生产线,实现更高效、更环保生产……走下生产线后,这些电...……更多
聚焦行业龙头 晶方科技:晶圆级封装龙头
晶方科技(603005)专注高端封装,CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户,客户集中度较高,涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
三星公司dram产品产能预计2024年恢复至2023年前水平
根据市场调查机构Omdia的预估报告,三星公司DRAM产品产能预计将在2024年下半年恢复至2023年前的水平。然而,三星公司在2023年遭遇了DRAM业务的重大滑坡,前三季度分别亏损超过4.58万亿韩元、4.36万亿韩元和3万亿韩元。第四季度...……更多
传三星将Exynos 2400的GPU频率提高近一倍
今年10月份,三星推出了新一代移动处理器Exynos2400。其中GPU部分采用了Xclipse940,以RDNA3架构为基础,提供了改进的游戏和光线追踪性能,不过三星并没有给出具体的规格信息。近日有网友透露,三星大幅度提高了Xclipse940GPU的频...……更多
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
12 月 26 日消息,据 Businesskorea 报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年,而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关,经济复...……更多
集邦咨询:2023年hbm需求同比增长58%
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司,英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面,美国内存公司美光正在绕过HBM3,直接...……更多
老钱香港,重走芯江湖
...见香港芯片企业?在这波半导体产业转移中,韩国培育了三星、海力士等半导体公司,而中国台湾冲出了台积电。可是,早早起步的香港,为何没有留下一家享誉全球的公司?实际上,香港也培育了不少优秀的芯片企业,其中自...……更多
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华硕Z890 RO姬主板上手:一键超频太好用了
华硕前段时间发布了ROG STRIX Z890-H GAMING WIFI S RO姬主板(以下简称华硕Z890 RO姬主板)
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DXO影像之王!曝华为Pura 70 Ultra红色版本月上市
快科技1月11日消息,博主定焦数码暗示,华为Pura 70 Ultra将在本月中旬推出红、黑新配色,Pura 70 Pro新增银
2025-01-11 00:21:00
苹果官网上架iPhone 15 Pro Max官翻版:售价近万元
快科技1月11日消息,据媒体报道,苹果法国、德国、意大利、西班牙官网上架了官翻版iPhone 15 Pro系列机型。以苹果法国官网为例
2025-01-11 00:51:00
本文转自:人民日报张可新如今,乘坐高铁已成为人们日常出行的重要方式。从热带海滨到北方草原,从戈壁沙漠到崇山峻岭,中国高铁成为一道亮丽的风景
2025-01-11 06:34:00
量子计算,未来不可限“量”(瞰前沿)
本文转自:人民日报郭光灿图①:超导量子计算机“本源悟空”。孙 超摄图②:量子芯片封装盒。本报记者 徐 靖摄图③:科研人员在量子芯片生产线操作
2025-01-11 06:34:00
1月10日,山西(太原)2025人工智能驱动创新发展大会暨科技成果展在并举行。来自省内外的人工智能领域专家学者、企业负责人齐聚一堂
2025-01-11 06:54:00
诺基亚智能手机彻底终结!HMD官网下架所有机型:停产退市
快科技1月11日消息,诺基亚又一次宣告死亡,智能手机时代彻底终结。今年初,HMD宣布将推出自有品牌HMD手机,而诺基亚智能手机将被放弃
2025-01-11 07:21:00
韩国重新定义老年人:欲将老年人门槛升至70岁
1月11日消息,韩国已打算将老年人的门槛提升至70岁了。韩国政府部门10日说,该国近期将就老年人最低年龄标准展开讨论,以应对人口老龄化相关问题
2025-01-11 07:21:00
黄子韬送出30辆车:每辆售价超12万
1月10日消息,据媒体报道,黄子韬在直播间送出30台车,车型为宝骏云海纯电500km续航款,官方售价123800元,抽中的用户享有汽车的使用权
2025-01-10 23:51:00
卓易科技荣获第十四届公益节2024科技企业社会责任奖
2025年1月9日至10日,由数央网、数央公益联合众媒体共同举办的第十四届公益节暨2024ESG影响力年会在北京举行。大会活动主题为“共筑可持续发展未来”
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可持续发展获《时代周刊》认可,药明康德做对了什么?
近日,知名媒体《时代周刊》(TIME)联合全球顶尖商业数据平台Statista重磅发布了2025年全球最佳公司榜单(World’s Best Companies in Sustainable Growth 2025)
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用户错选地点支付3600元天价车费 哈啰顺风车:司机已将车费提现
快科技1月10日消息,据报道,深圳的刘女士向媒体反映,去年12月25日,她弟弟因急事回家,从广东深圳市打了一辆哈啰顺风车
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女子花4.5万买羽绒服:穿4天就起毛 门店称“顾客穿着不当”
1月10日消息,据媒体报道,台州一名女士称,她花4万多买了一件LV羽绒服,才穿了四天,就出现多处起毛的情况。门店回应称是顾客穿着不当
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比亚迪全新性能怪兽汉L登场:马力超千匹 单颗电机功率580kW
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桐梓:以旧换新引领消费市场“焕新”
多彩贵州网讯 促销费,惠民生。2024年以来,随着以旧换新工作的不断推进,桐梓县消费市场活力持续释放,不仅有力推动了居民绿色消费
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