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三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
12月5日消息,据TheElec,三星已向日本新川公司(Shinkawa)订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称,三星已经收到了7台设备,并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源:三星他指出,这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...政府和硅谷巨头们分摊掉未来的不确定性风险。台积电和三星“等米下锅”相比得意的英特尔,失意的可能是台积电、三星——低眉顺眼到美国建厂,补贴的拨款却迟迟不到位。毕竟,英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
11月15日消息,根据韩媒EDaily报道,三星公司已经完成了扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺的验证,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多
...,当摩尔定律发展到极致,晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中,晶圆厚度一般小于100μm,晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前,化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆,超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
...。自2022年第四季度起,上游铠侠、美光科技、SK海力士、三星等国际存储芯片大厂就纷纷启动削减开支减产,调整供给。2023年四季度以来,价格回暖的预期逐渐升温。山西证券称,AI硬件创新和大模型算力需求带动CoWoS、HBM等产...……更多
三星正研发一种新型内存,名为 LLW DRAM
1月10日消息,三星近日透露正积极研发一种新型内存,名为LLWDRAM,意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称,这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示,LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...入却超过700美元。其他的先进封装产能,除了英特尔外,三星、联电、日月光都在东亚。时至今日,台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以拔地而起,...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...代工厂市场,台积电仍将以高达60%的市场份额位居第一;三星排名第二,份额为11%、联电和格芯并列第三,份额均为6%;中芯国际排名第四,份额为5%;华虹的份额为3%,排名第五。从区域来看,2024年全球晶圆代工厂市场,中国...……更多
三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器
据韩国科技媒体报道,三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器。这一举措有望扩大和加强对三星的传感器供应。有消息称,索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶...……更多
36氪首发 | 「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资,提供先进封装贴片设备
作者 | 杨逍近日,36氪获悉,先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本,由汉能投资担任本次...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...研究显示,2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出,使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示(Samsu...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...试来确认良率,同时将不良品及时剔除,可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后,则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商,华天科技积极布局芯片封测业务,是集晶圆测试、封装、成...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
近日在投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
三星正在开发一种新型存储产品
...智能(AI)相关软硬件激增,为了应对超大规模的市场,三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品,包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等,为各种人工智能技术提供动力。近日,三星官方介绍了旗下存储产品的开发和...……更多
中国银河给予机械设备推荐评级:10月金切机床产量同比+23%
...着AI芯片竞争的加剧,全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除此之外,全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。HBM已成为主流AI加速芯片的存储方案。半导体生产工艺流...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%被美光所占有。近日,三星执行副总裁...……更多
聚焦行业龙头 晶方科技:晶圆级封装龙头
晶方科技(603005)专注高端封装,CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户,客户集中度较高,涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
三星公司dram产品产能预计2024年恢复至2023年前水平
根据市场调查机构Omdia的预估报告,三星公司DRAM产品产能预计将在2024年下半年恢复至2023年前的水平。然而,三星公司在2023年遭遇了DRAM业务的重大滑坡,前三季度分别亏损超过4.58万亿韩元、4.36万亿韩元和3万亿韩元。第四季度...……更多
传三星将Exynos 2400的GPU频率提高近一倍
今年10月份,三星推出了新一代移动处理器Exynos2400。其中GPU部分采用了Xclipse940,以RDNA3架构为基础,提供了改进的游戏和光线追踪性能,不过三星并没有给出具体的规格信息。近日有网友透露,三星大幅度提高了Xclipse940GPU的频...……更多
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
12 月 26 日消息,据 Businesskorea 报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年,而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关,经济复...……更多
老钱香港,重走芯江湖
...见香港芯片企业?在这波半导体产业转移中,韩国培育了三星、海力士等半导体公司,而中国台湾冲出了台积电。可是,早早起步的香港,为何没有留下一家享誉全球的公司?实际上,香港也培育了不少优秀的芯片企业,其中自...……更多
集邦咨询:2023年hbm需求同比增长58%
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司,英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面,美国内存公司美光正在绕过HBM3,直接...……更多
三星研究将MUF应用到服务器DRAM
据TheElec报道,三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充(MUF)技术。三星最近对3D堆栈(3DS)内存进行了大规模的MRMUF工艺测试,结果显示与现有的TCNCF(热压非导电膜)相比,吞吐量有所提高,但物理特性却有所下降。...……更多
汇聚集成电路产业“芯”力量
...成电路产业链长、技术水平高,涵盖材料、设计、制造、封装、测试等诸多环节,津南区发展培育的重点和特色在哪?刘莉介绍,该区以集成电路设备细分领域为核心,着力发展抛光设备、镀膜设备、清洗设备,以及清洗液、抛...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...供应链管理,英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中,三星的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应,如今三星、美光都将加入。这也意味着,三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...,也是他对微软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道,三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示,把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Ch...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...不容忽视的关键进步:英特尔、AMD、Arm、Nvidia、台积电、三星和其他 120 家公司都支持该接口,以开源设计实现芯片间芯片到芯片互连的标准化,从而降低成本,促进来自多家芯片制造商的经过验证的混搭芯片生态系统的发展。...……更多
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快科技11月2日消息,据“华为数字能源”官方消息,日前,华为智能电动DriveONE百万动力总成下线仪式在东莞南方工厂举办
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11月1日消息,比亚迪旗下腾势汽车31日公布了本月2024广州车展的参展阵容,包含腾势Z9、腾势N9两款全新车型,以及腾势Z9GT
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人工智能claudeai获得桌面版客户端
11月1日消息,继ChatGPT后,目前又有一款海外流行的人工智能ClaudeAI获得了桌面版客户端,目前相关客户端处于测试状态
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本文转自:人民网-广西频道10月22日,自然资源部公布2023年度自然资源科学技术奖评审结果,由广西自然资源厅推荐、广西自然资源遥感院牵头与武汉大学联合申报的“多源遥感数据典型要
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恐怖游戏《unloved》steam免费领取
11月1日消息,发行商PaulSchneider宣布旗下恐怖游戏《UNLOVED》现已在Steam平台开启免费领取活动
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任正非:中国教育系统对小孩要宽容些 快乐远超死记硬背、金钱...
快科技11月2日消息,近日任正非接受媒体采访时表示,小孩一定要快乐,希望教育系统能对小孩要宽容些。当被问及对下一代的教育
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一年一度的供暖季即将来临,为满足周边30万平方米的供暖用户取暖,天津市正阳供热有限公司开展了电力设备新装和地热设备更新改造
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亚马逊新版alexa正式版被推迟到明年发布
11月1日消息,据外媒TheVerge报道,亚马逊旗下基于人工智能重塑的新版Alexa正式版已被推迟到明年发布。亚马逊在去年9月首次宣布了新版Alexa
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10月31日消息,AMD锐龙79800X3D处理器今日上市,现已开启预售,该款处理器采用Zen5架构、拥有96MBL3缓存
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