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三星和台积电（TSMC）都计划在2025年量产2nm工艺，而三星希望能抢先一步实现量产，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称，三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持，考虑为2nm订单提供折扣...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工，但是因为工艺的问题严重翻车，导致高通不得不选择台积电，而这一次三星也希望...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
【CNMO新闻】2022年初，有报道称三星代工厂4nm生产的良率仅为35%，而当时台积电被认为是70%。不过，据CNMO了解，最新报告称，10月份，三星代工厂4nm生产的良率已经翻倍，达到70%，这也为代工厂带来了一些新业务。据外媒介绍，...……更多
2023-11-17 13:47:00新业,三星,新业务,工艺,三星,代工厂
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AI...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
近日，据相关媒体报道，由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想，高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...的市场中有消息称骁龙8 Gen5处理器的时候会采用台积电和三星工艺，然后用户选择会进行“抽奖”。因为三星的3nm GAA工艺是该公司最先进的芯片制造技术，采用了门全包裹（Gate-All-Around）的晶体管结构，相比传统的FinFET结构，...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
2月24日消息，根据韩媒Sedaily报道，三星正向2纳米工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题，不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道，这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%，而这一水平还不足以吸引硬...……更多
2023-10-10 11:37:00有关,问题,纳米,三星,三星电子,工艺
...（驱动之家）2023全球高端手机战报：苹果71%独占鳌头、三星17%排第二根据Counterpoint报告，2023年高端手机销量将同比增长6%，在全球市场份额占比将近25%，销售额占比近60%。购买模式转变成消费者倾向于购买可长期使用的高品质...……更多
2024-01-03 15:09:00比亚,超特,斯拉,光刻,电车,销量
...成为第二大代工厂，这意味着它的目标是超越目前的亚军三星，仅次于市场领导者台积电。英特尔表示，18A的量产将于今年年底开始，这将使英特尔在节点进展方面领先于其代工竞争对手三星和台积电。三星计划首先在3nm工艺中...……更多
2024-02-28 06:23:00英特,英特尔,节点,推广,工艺,英特
...一，Mate 60系列一机难求，麒麟芯片实现“0到1”的突破；三星的Exynos 2400旗舰SoC时隔近两年再次回归，势与高通即将发布的骁龙8 Gen3一较高下。
苹果A17 Pro虽然在功耗方面有些不尽人意，但其在Geekbench 5中CPU单核近3000分的成绩依...……更多
2023-10-11 15:23:00联发,高通,华为,芯片,手机,高通
...工艺的高通，预计要将下一代移动平台分别交由台积电与三星共同负责，尽管前者依然掌握大部分订单，但三星分摊的部分，对其利润也造成的影响。这样看来，消费电子产品市场对台积电的冲击还是相当大的。 ……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...格罗方德预计到2025年仍将是AMD的主要代工合作伙伴，而三星仅获得了部分 14nm的APU和GPU产品订单。消息人士称，台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单，并且已与AMD签订合同，将使用6nm工艺制造新的RadeonRX7000系...……更多
2023-01-07 22:28:00代工,伙伴,消息,制程,订单,工艺
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...歌芯片订单量并不大，但仍选择新供应商具有重要意义。三星一直是Tensor系列芯片的唯一供应商，但过去一年里情况发生了变化。之前就有报道称，谷歌正在考虑在下一代Tensor G5上改用台积电的3nm制程节点，例如N3E工艺。同时，...……更多
2024-01-18 12:00:00芯片,不大,订单,业界,意义,供应商
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电，三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月，三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后，2026年即扩展到HPC(...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...体实验室的所在地。目前，全球芯片领域的巨头台积电和三星已经实现了 3 纳米芯片的量产能力，同时预计将在 2025 年实现 2 纳米工艺的量产。而日本最新的半导体生产线仍止步于 40 纳米级别。放眼全球，作为 3 纳米之后的下...……更多
2023-11-29 11:50:00半导体,范围,工艺,全球,公司,日本
...乌云」10 月 9 日，《科创板日报》引述业内行业分析称，三星、台积电的 3nm 工艺良率目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露，要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上，良...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...越来越多的可穿戴智能设备开始进入人们的视线。例如，三星的Galaxy ring和AI Pin，尽管还未正式上市，但已经吸引了全球的关注。在CES上备受瞩目的Rabbit R1，其创始人吕骋也预测，未来的产品形态可能会是一个基于TWS形态的可穿...……更多
2024-03-07 23:00:00三星,新机,苹果,梦想,智能,设备
...药企的订单流向其他新兴市场CXO”的观点甚嚣尘上。韩国三星生物是韩国财团三星集团在生物医药产业布下的一颗“棋”，由三星电子公司、三星爱宝乐园公司、三星CT公司和坤泰跨国公司合资在2011年成立，主攻CDMO业务。目前...……更多
2023-12-11 14:14:00全年,业绩,竞争,生物,医药,行业
1月28日消息，三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...闪存作为两大存储器产品之一，正在经历新一轮的变化。三星在去年进行了多次减产，不过随着市场回暖，已开始大幅度提高产能利用率，同时抬升价格，继续主导市场。其位于西安的工厂的开工率已从去年下半年最低的20-30%提...……更多
2024-03-18 00:30:00闪存,迹象,格局,市场,闪存,三星
...发愁的时候，台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...入可能会为芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图相似，台积电计划在2027年推出SF1.4工艺（即1.4nm级别），纳米片的数量从3个增加到4个，这有望显著改善性能和功耗的表现。因此，在时间上来看，台积...……更多
2023-12-15 10:02:00工艺,工艺,技术,三星,晶体管,制程
11月15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
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