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1月10日消息，三星近日透露正积极研发一种新型内存，名为LLWDRAM，意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称，这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示，LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多
2024-01-11 12:51:00三星,内存,三星,功耗,内存,延迟
...界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，届时三星将展示其GDDR7技术，主题是“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准的16Gb37Gb/sGDDR7DRAM”。GDDR7将采用PAM3编码，介于PAM4和NRZ之间，相比NRZ实现了更高的周期数据传输速率，同时降...……更多
2024-01-29 11:47:00三星,技术,三星,功耗,技术,内存
...智能（AI）相关软硬件激增，为了应对超大规模的市场，三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品，包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等，为各种人工智能技术提供动力。近日，三星官方介绍了旗下存储产品的开发和...……更多
2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品
...对于内存性能的需求也在不断提升。为了满足这一需求，三星电子正在积极研发并推出一种基于特定应用要求的新型存储组合产品——LLWDRAM。这种内存技术融合了高带宽、低延迟和低功耗的三大特性，旨在为运行大型语言模型...……更多
2024-01-15 22:19:00新动力,三星,人工智能,存储器,人工,存储
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
三星宣布，已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5XDRAM。三星表示，新款LPDDR5X是未来端侧人工智能（AI）的理想解决方案，预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。...……更多
2024-04-22 17:24:00三星,速率,三星,功耗,速率,人工智能
10月21日消息，三星于2022年10月正式发布GDDR7显存，时隔1年，三星在圣何塞举办的存储技术日上，再次更新介绍了GDDR7显存。三星在新闻稿中表示，在过去1年中不断改善GDDR7显存的动态功耗，而且通过额外的时钟控制，待机功耗...……更多
2023-10-21 21:13:00三星,功耗,显存,待机,三星,显存
众所周知，三星DDR内存的产品线丰富多样，涵盖了多个产品系列，可以满足不同用户的需求。这些产品系列不仅具备高性能、高可靠性，还注重能效和环保，从而为各类设备提供了卓越的存储解决方案。那么您知道三星DDR内存...……更多
2024-07-19 15:17:00三星,产品系列,内存,国际,产品,三星
三星在存储技术日上再次更新了其GDDR7显存的技术信息。自从三星于2022年10月正式发布GDDR7显存以来，这一技术在业内引起了广泛的关注。此次三星的更新，带来了关于该技术更多的细节和改进。首先，三星在改善GDDR7显存的动...……更多
2023-10-22 22:19:00三星,显存,新高,三星,显存,技术
三星DDR内存，全称DDRSDRAM(DoubleDataRateSDRAM，双倍速率SDRAM)，是由三星公司所研发并推出的主流内存规范，其卓越的性能与稳定的品质，让众多计算机用户与专业人士为之倾倒。那么您知道三星DDR内存具有哪些功能优势吗?下面泰盛...……更多
2024-07-19 15:15:00三星,内存,优势,功能,国际,三星
快科技8月6日消息，今天三星发布新闻稿宣布，已启动全球最薄LPDDR5X内存封装的量产。这款新型内存封装厚度为0.65mm，相较于上一代产品厚度降低了约9%，同时耐热性能提升了21.2%。基于12nm级LPDDR DRAM技术，三星的LPDDR5X内存封装...……更多
2024-08-06 16:09:00三星,内存,更多,全球,空间,三星
...求将暴增，给低迷的半导体行业带来一股暖流，英伟达、三星电子、SK海力士等都将受益。但是英伟达服务器用AI芯片方案存在发热和功耗过大的问题，谷歌、亚马逊AWS、三星电子、SK海力士、百度等科技巨头厂商也在开发各自的...……更多
2023-02-14 14:00:00狂飙,热潮,芯片,厂商,英伟,芯片
6月13日消息，三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
三星表示，它已经通过启动12纳米工艺的16GbDDR5DRAM的大规模生产重申了其在DRAM领域的领导地位。这家韩国电子巨头声称，与上一代产品相比，这种新工艺生产的内存IC可降低约四分之一的功耗，并将提高五分之一的晶圆生产力。...……更多
2023-05-20 06:56:00大规,三星,纳米,大规模,生产,三星
三星电子官方宣布，他们已经开始量产采用12nm级工艺的DDR5 DRAM内存芯片。这种新内存具有每颗16Gb(2GB)的容量，最高速度可达7.2Gbps(等效频率7200MHz)，相当于每秒能处理两部30GB的超高清电影。相较于上一代产品，12nm DDR5内存的功...……更多
2023-05-19 02:00:00三星,功耗,内存,三星,晶圆,内存
三星电子官方宣布，采用12nm级工艺的DDR5DRAM内存芯片已经开始量产。新内存单颗容量16Gb(2GB)，最高速度7.2Gbps(等效频率7200MHz)，相当于每秒可处理两部30GB的超高清电影。对比上一代产品，12nmDDR5的功耗降低了多达23％，同时晶圆...……更多
2023-05-18 15:19:00三星,功耗,内存,三星,可处理,晶圆
三星电子研发的HBM3E产品展示（来源：钛媒体App编辑拍摄）AI 正在加速高带宽存储技术的使用增长。钛媒体App 8月9日消息，据TrendForce集邦咨询8日发布的最新报告显示，随着AI芯片迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也...……更多
2024-08-10 09:53:00使用量,三星,芯片,带宽,存储,世界
...NOR闪存的8倍，实时应用的随机读取交易速度提高了20倍。三星电子首席研究员吴基锡5月17日表示，主要用于智能手机和平板电脑的LPDDR在其他应用程序上的搭载比例正在增加。LPDDR应用领域正在扩大，特别是车辆领域的LPDDR搭载率...……更多
2023-05-27 20:00:00闪存,底部,上市公司,芯片,业界,存储
三星今天宣布正式开始量产第九代V-NAND闪存，首批开始量产的是容量为1Tb的TLC闪存，新一代闪存的量产会进一步增强三星在闪存市场的竞争力，巩固其领导地位。三星电子内存业务部闪存产品与技术负责人SungHoiHur表示：“我们...……更多
2024-04-24 18:48:00九代,三星,闪存,九代,三星,闪存
昨天我们报道过三星会在2月18日至22日在美国旧金山举行的ISSCC2024上介绍其最新的GDDR7显存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gbit模块，而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。SK海力士将会成为继三星...……更多
2024-01-30 20:39:00力士,显存,技术,三星,力士,芯片
三星宣布，与联发科展开了密切的合作，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成10.7Gbps速率的LPDDR5XDRAM验证。其使用了三星的16GBLPDDR5X封装规格，基于联发科技计划今年下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行，仅用时...……更多
2024-07-17 20:19:00联发,三星,验证,平台,联发,三星
4月1日消息，三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...方案，也有其他厂商在内存升级上动过脑筋。去年9月，三星推出了LPCAMM内存模组，相当于是把LPDDR5x内存板载在模块上，再通过CAMM规格接口连接主板，通过触点直接与下方PCB接触，物理意义上缩短了控制器和内存芯片的实际传输...……更多
2024-06-12 11:52:00英特,内存,英特尔,处理器,笔记本,处理
今日，三星半导体正式发布了ExynosW1000芯片，这枚芯片将会用在可穿戴设备之上。三星ExynosW1000是首款采用3nm制程工艺的可穿戴芯片，CPU部分由一颗主频为1.6GHz的Cortex-A78大核，以及四颗主频为1.5GHz的Cortex-A55小核组成。
性能方面...……更多
2024-07-13 18:40:00三星,地表,芯片,芯片,上一代,上一
在2024年7月16日，三星电子官方宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。这一里程碑式的成就，意味着年底发布的联发科天玑9400旗舰芯片不仅成为支持业界最快手机...……更多
2024-07-17 09:59:00天玑,血性,业界,内存,支持,天玑
近日，三星半导体在韩国科技大学（KAIST）举办了一场讲座，三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung在会上阐述了三星半导体迎头赶上竞争对手台积电的未来愿景。尽管三星在芯片制造领域面临竞争压力，但有利的成本优势可能使...……更多
2023-05-06 11:38:00三星,半导体,成本,优势,客户,市场
在合作五年时间后，三星与AMD的缘分似乎要走到尽头了。日前有爆料信息显示，三星方面正在自研GPU、或将会放弃与AMD共同开发的Xclipse GPU方案，预计在2026年推出的Exynos系列新款SoC上将会抛弃AMD、改用自研GPU架构。三星在移动...……更多
2024-05-09 09:14:00无分,三星,移动,三星,管线,画面
三星宣布，推出新一代microSD卡，包括顺序读取速度达800MB/s的256GBSDExpressmicroSD卡和1TBUHS-1microSD卡，目标是提供未来移动计算和设备上人工智能（AI）应用所需的差异化内存解决方案。三星内存品牌产品事业组副社长HanguSohn表示，...……更多
2024-03-04 16:53:00大容,三星,大容量,高性能,三星,移动计算
...中常见的精致磁性材料，满足新一代内存需求，并吸引了三星、英特尔等大厂投入研发。目前，台积电已经成功开发出22纳米和16/12纳米工艺的MRAM产品线，并获得了大量来自内存和车用市场的订单。此次发布的SOT-MRAM内存再次展...……更多
2024-01-18 20:41:00新技,功耗,新技术,突破,内存,功耗
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