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高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AI...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
高度依赖的情况下,三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元(约合人民币492.3亿元)的芯片。分析认为,由于性能问题,三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”,从而增加...……更多
三星Exynos 2500芯片曝光:全新Cortex-X5核心设计
2024-01-21 21:18:07 作者:姚立伟三星Exynos 2500芯片的部分细节现已公之于众。据了解,该芯片将延续前一代的10核CPU架构,并引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos 2500计划采用3nm GAA工艺进行生产,但目前尚未应用于任何智能手机或平...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
高通骁龙8gen4爆料:采用phoenix核心
...SliceGPU架构。同时,这份消息中还提到,骁龙8Gen5将采用三星的2nm工艺,台积电的“N3E”工艺将保持不变,且高通已委托三星和台积电开发2nm应用芯片原型。不过,目前距离骁龙8Gen5的发布还有着相当长的一段时间,实际的产品情...……更多
三星高端3nm智能手机SoC已流片
此前有报道称,三星在GalaxyS25系列将维持双平台的策略,分别提供第四代骁龙8和Exynos2500版本,不过暂时还不清楚定位最高的GalaxyS25Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos2500有着不错的性能表现,测试里CPU和GPU都能战胜高通第...……更多
PC鲜辣报:红魔将推首款游戏本 英特尔下代显卡曝光
...铭凡V3三合一平板电脑正式发布;AMD低端产品后续或引入三星代工。红魔官宣将推出首款游戏本红魔上周召开了红魔电竞宇宙新品发布会,带来了包含红魔9Pro变形金刚版以及红魔电竞生态新品在内的诸多新品。其中,红魔还官宣...……更多
台积电推进 2nm 工艺,消息称首部机台 2024 年 4 月进厂
...台预期将于 2024 年 4 月进厂。IT之家此前报道,台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片,双方的早期争夺战已经打响。报道称台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果;而三星也跟进推出了 2n...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...不容忽视的关键进步:英特尔、AMD、Arm、Nvidia、台积电、三星和其他 120 家公司都支持该接口,以开源设计实现芯片间芯片到芯片互连的标准化,从而降低成本,促进来自多家芯片制造商的经过验证的混搭芯片生态系统的发展。...……更多
传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电
三星在2022年6月末宣布,其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片,采用全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。不过在量产以后,三星的3nmGAA工艺的良品率一直都不是那么理想。近日有网友透露,三星初期3nm工艺的良品率最初徘...……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
10月12日消息,据三星官方博客消息,面向高性能计算(HPC)的HBM内存迎来新进展,将开发9.8Gbps的HBM3E产品,已开始向客户提供样品。此外,HBM4内存以2025年为目标正在开发中,为了适用于该产品,正在准备针对高温热特性优化...……更多
三星再推先进工艺 2nm芯片即将量产
2024-05-01 08:20:33 作者:姚立伟三星将在2024年第二季度完成其2nm(SF2)工艺的开发,届时其芯片合作伙伴将有机会使用这一先进的制程节点进行产品设计。这项新工艺不仅优化了MBCFET架构,还引入了独特的外延和集成工艺。与现...……更多
英特尔3nm,加入战局
...14nm苦苦挣扎几年之后,英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公...……更多
三星研究将MUF应用到服务器DRAM
据TheElec报道,三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充(MUF)技术。三星最近对3D堆栈(3DS)内存进行了大规模的MRMUF工艺测试,结果显示与现有的TCNCF(热压非导电膜)相比,吞吐量有所提高,但物理特性却有所下降。...……更多
三星认为High-NA EUV有利于逻辑芯片制造
...的前景,观点从高度乐观到谨慎,特别是High-NAEUV方面,三星表达了担忧。三星负责存储器生产的研究员YoungSeogKang表示,作为一名用户,更关心的是总成本问题,目前Low-NA已经投入使用,芯片制造商可能更愿意使用Low-NAEUV以双重...……更多
​三星多款Galaxy A系列新机即将发布,芯片工艺新进展
按照爆料,三星将在接下来带来多款Galaxy A系列手机的发布。现在,随着时间的推进,最新的消息中再次提到了两款即将到来的Galaxy A系列产品。据悉,三星有望在3 月 11 日,也就是说下周带来 Galaxy A35 5G 和Galaxy A55 5G 两款手机...……更多
三星Exynos 2500芯片再次被确认
...科和高通骁龙之间的竞争确实很激烈,但没有想到的是,三星Exynos2500芯片也开始提上日程。如今有消息透露出三星正与谷歌公司展开深度合作,旨在进一步增强其即将推出的Exynos2500芯片的NPU性能。据爆料者称,三星Exynos2500芯片...……更多
三星宣布全球首款3nm制程芯片成功下线:性能飞跃与功耗大降
...能和功耗的表现直接影响着整个科技行业的进步。近日,三星宣布成功下线全球首款采用3nm制程工艺的芯片,这一重大突破不仅标志着半导体制造技术的又一次飞跃,也为未来科技产品的发展注入了新的活力。首先,让我们来关...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
11月15日消息,根据韩媒EDaily报道,三星公司已经完成了扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺的验证,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
2024-01-04 16:41:10 作者:姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”,旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道,该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
4月30日消息,近年来,三星的代工业务遭遇了巨大挑战,鲜有知名芯片厂商(除三星自家用于Exynos处理器的SystemLSI部门之外)采用其3nm及更新的4nm制程工艺。然而,三星仍在积极研发更先进的芯片制程,其中就包括2nm制程。据Bu...……更多
据说三星明年将在GalaxyS25系列上采用双芯片发布策略,在多款手机上同时使用高通公司的Snapdragon8Gen4和Exynos2500。这家韩国巨头在推出GalaxyS24系列时也采用了这一策略,该系列产品是三星2024年第一季度营业利润的主要贡献者,与...……更多
三星想用第二代3nm争取英伟达:但良率仅20%远低于台积电
快科技5月21日消息,据媒体报道,三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示,三星3nm工艺的良率仅为20%,这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是,台积...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
...13日讯(编辑 牛占林)当地时间周二(12月12日),阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是,尹...……更多
传言称三星4nm节点将用于低端ryzenapu
据报道,AMD将利用三星的4nm工艺节点开发低端APU和RadeonGPU。该传言来自@Tech_Reve,他表示AMD预计将利用三星的4nm节点为其部分客户端产品提供制造支持,包括RyzenAPU和RadeonGPU。@Tech_Reve援引\"可靠消息来源\"称,预计AMD未来将更多地...……更多
3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
...制造先进制程的竞争已进行到了3nm,但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后,虽然重启代工业务,制定了技术追赶计划,但还未见效。之前,还有中芯国际计划进行7nm风险量产,但被美限制先进制程后,再无相关...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
1月28日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM...……更多
重回第一!华为吃饱,高通联发科跌倒,手机芯片要变天了
...一,Mate 60系列一机难求,麒麟芯片实现“0到1”的突破;三星的Exynos 2400旗舰SoC时隔近两年再次回归,势与高通即将发布的骁龙8 Gen3一较高下。 苹果A17 Pro虽然在功耗方面有些不尽人意,但其在Geekbench 5中CPU单核近3000分的成绩依...……更多
...都解读为苹果要开始进军制造业了,要在屏幕方面减少对三星的依赖,或者解读为苹果已经不再使用三星和LG等供应商提供的屏幕。但是9to5Mac认为是一些科技媒体过度解读彭博社的报道了。9to5Mac抛出的第一个观点和很多媒体相...……更多
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