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即将推出的三星GalaxyS25系列备受关注，特别是关于其潜在的处理能力。有传言称，三星将在这款手机上搭载新一代的Exynos2500处理器，与上一代Exynos2400相比，这款芯片的性能和能效都有了显著提高。三星Exynos2500的核心潜力在于...……更多
2024-04-22 17:25:00二代,三星,处理器,工艺,处理,三星
近日，三星半导体在韩国科技大学（KAIST）举办了一场讲座，三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung在会上阐述了三星半导体迎头赶上竞争对手台积电的未来愿景。尽管三星在芯片制造领域面临竞争压力，但有利的成本优势可能使...……更多
2023-05-06 11:38:00三星,半导体,成本,优势,客户,市场
...测试、真空吸晶、固晶工艺，再经过烘干、键合、镜检、封装、测试等一系列环节，实现规模化量产。制造流程中，通过自主创新的封装工艺、自主研发的自动化测试生产线，实现更高效、更环保生产……走下生产线后，这些电...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...日宣布计划增加HBM供应商，如今三大存储龙头SK海力士、三星、美光都为英伟达提供HBM芯片。由于英伟达引领了AI算力行业的方向，现在其开始加码HBM，市场自然也开始关注该行业的动向。从目前另一个HBM概念股华海诚科(688535.SH)...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
...成电路产业链长、技术水平高，涵盖材料、设计、制造、封装、测试等诸多环节，津南区发展培育的重点和特色在哪？刘莉介绍，该区以集成电路设备细分领域为核心，着力发展抛光设备、镀膜设备、清洗设备，以及清洗液、抛...……更多
2023-12-26 00:06:00集成电路,电路,力量,产业,津南区,津南
3月17日，2024三星新品发布会成功举行，重磅发布了全新的MICROLED、NeoQLED8K/4K系列、OLED系列、Lifestyle艺术电视及音响等多款产品。其中，NeoQLED8KQN900D以其在8K超高清产业的战略性技术优势备受关注，不仅持续引领电视产业高端化...……更多
2024-03-20 17:47:00三星,三星,电视,技术,智能,芯片
...种新型的高密度光组件技术，其将硅光电组件与电子晶片封装相结合，被看作是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。当前，AI产业高速发展显著拉动了相关算力需求，数据显示，全球AI算力需求从2012年到目前已增长超...……更多
2023-02-14 00:08:00证券,光通,产业,光迅,进一,技术
...的发展变得极具吸引力。然而作为全球第一大手机厂商的三星，却在三星S25系列上做出了一些令人出人意料的决定，导致引起了巨大的争议。其中包括手机的运行内存以及续航和快充能力进行原地踏步，在如今这个竞争激烈的市...……更多
2024-05-03 14:18:00三星,原地,成本,参数,部分,选择
...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）总部，三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元（约合54.5亿元人民币）在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多
2023-12-14 14:29:00荷兰,韩元,韩国,半导体,同盟,冲击
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工，但是因为工艺的问题严重翻车，导致高通不得不选择台积电，而这一次三星也希望...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...、氮气在负760帕大气压下采用特殊工艺制造，以实现器件封装的高可靠性。依托技术优势，企业出口订单不断，尤其是美国、德国份额持续扩大。河南国电资通有限公司生产经理任军令说：“目前我们就是边生产边调试，保证我...……更多
2024-04-12 01:28:00确山,科技创新,传统,升级,产业,科技
...求其他替代方案。最近有消息称，华为已经开始采购来自三星和联发科技等其他芯片厂商的芯片，以替代自家的麒麟处理器。这也就意味着，华为将不再使用麒麟处理器。虽然华为在声明中表示将继续保持对麒麟处理器的支持和...……更多
2023-05-10 00:01:00麒麟,华为,处理器,处理,华为,麒麟
...进的工艺就需要引入环绕栅极极技术才能有效提升性能，三星则优先在3纳米工艺上引入了环绕栅极技术，然而三星采用环绕栅极技术的3纳米同样面临质疑。台积电保守地采用FinFET技术，在于这项成熟技术可以确保3纳米工艺量产...……更多
2023-01-19 08:00:00纳米,苹果,先进,工艺,问题,纳米
...。该公司不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高知名度、商业上成功的芯片产品方面有着丰富经验。该公司由“硅仙人”吉姆·凯勒（Jim Keller）领导，他曾在特...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
据日经新闻，三星电子将在横滨新建一个开发设施，这是一项极具象征意义的举措，有望促进日本和韩国芯片行业之间的合作。据称，这套新的芯片开发设施将耗资超过300亿日元（IT之家备注：当前约15.45亿元人民币），建在东...……更多
2023-05-14 07:14:00三星电子,芯片开发,三星,日本,日元,芯片
...在生产为此所必需的所有高性能DRAM。自今年年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。与其他DRAM相比，HBM 通过垂直连接多个DRAM显着提高了数据处理速度。它们与中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）...……更多
2023-02-14 18:00:00三星,力士,热潮,订单,力士,三星电子
IT之家 3 月 13 日消息，三星和 SK 海力士是全球顶尖的芯片制造商之一，他们经常升级到更新更先进的芯片制造设备。通常情况下，芯片制造商会在淘汰旧设备后将它们出售。然而，据《金融时报》报道，三星和 SK 海力士担心美...……更多
2024-03-13 20:17:00三星,美国,制裁,芯片,制造,设备
韩国三星电子拟在东京附近设立新的芯片工厂，据路透社消息人士称，日本正考虑为该工厂提供价值约 150亿日元（备注：当前约7.7亿元人民币）的补贴。据日经新闻早前报道，三星将在其位于横滨的现有研发中心附近建造该设...……更多
2023-05-18 04:56:00三星,日本,日元,补贴,芯片,消息
...是技术落后。相比于发达国家，中国在芯片设计、制造和封装等关键技术方面还存在较大的差距。这导致了中国的芯片产品在性能、功耗和可靠性等方面无法与国际先进水平相媲美。此外，芯片产业的研发投入也相对较低，导致...……更多
2024-01-23 11:38:00梭哈,中国,芯片,勇敢,还是,芯片
...光芯片打交道。她和团队所从事的是高功率半导体激光器封装工作，如何提高芯片出光功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核心。在孙素娟和团队成员的不断努力下，从最初的5W芯...……更多
2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光
据财联社和韩国《每日经济》报道，三星近日在香港举办投资者论坛，并公布了其车规产品的时间表。明年，三星将推出升级版的LPDDR5X内存芯片，覆盖2GB至24GB容量，速度可达68GB/s，每通道带宽为8.5Gbps，并采用561FBGA封装形态。...……更多
2023-11-25 19:51:00三星,模型,手机,高斯,三星,模型
...断，无需政府（对企业）指手画脚。相信作为跨国公司的三星电子和SK海力士将兼顾两方利益进行综合考量”。韩联社也报道指，首尔的政策制定者不愿意卷入这场争端。另据英国《金融时报》日前的报道，韩国呼吁华盛顿重新...……更多
2023-05-26 13:37:00韩国,美国,中国,韩国,荷兰,阿斯
...然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商，合计拿下了全球92%的份额，高度集中，留给其它晶圆代工厂的份额不多了。而在晶圆代工市场的工艺...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
...维立体光子堆叠技术。COUPE技术采用了SoIC-X芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部，整合为单芯片光学引擎，以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更优的能效。根据台积电年报，基于COUPE技术的测试载具已...……更多
2024-04-27 02:50:00三维,光子,立体,开发,技术,技术
...云在全球200多个国家服务500多万客户。美国下周将宣布向三星提供60亿-70亿美元芯片补贴据两位知情人士透露，拜登政府计划下周宣布向韩国三星提供60亿-70亿美元补贴，以扩大其在德克萨斯州泰勒的芯片生产。这笔补贴将用于...……更多
2024-04-09 08:48:00阿里,三星,降幅,美国,云海,早报
...端芯片制造，细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年，网络连接的数字化、智能化进一步深入发展，对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。三安集成已做好充分准备，...……更多
2024-03-01 04:28:00三安,三安,射频,前端,巴塞,通信
近年来，三星在半导体制造技术上投入了巨额资金，以追赶台积电（TSMC），并为客户提供各种可行的替代方案，希望可以抢夺移动到高性能计算芯片的订单。2023年VLSI技术和电路研讨会将于2023年6月11至16日在日本京都举行，三...……更多
2023-05-19 00:05:00工艺,三星,应用开发,工艺技术,专为,旗下
...越实力。排在华为之后的分别是德国的大众汽车和韩国的三星。其中，三星曾一度占据全球第一大研发公司的宝座，并多次领跑榜单。然而，近年来随着市场竞争的加剧和技术迭代的加速，三星在研发方面的投入和成果表现逐渐...……更多
2023-12-23 13:54:00华为,三星,大众,投入,全球,华为
...年3月底，项目顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装4条产线试产，并完成了IC可靠度测试。2023年4月，华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁竣工投产，这是广西首个集成电路晶圆级封测...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
...计阶段，设计公司内部应该形成一定设计规则，在流片、封装、应用验证和供货等不同阶段也需遵循或制定相应的标准。
车规级芯片应用现状与展望随着智能电动汽车产品的兴起，车用芯片规模2030年有望占据全球芯片市场规模...……更多
2023-02-27 10:14:00汽车,第二届,芯片,大会,产业,芯片
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