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...代R系列/R100AI芯片将采用台积电的N3制程技术，并与CoWoS-L封装技术相结合，这将使得R100在性能上实现显著提升。此外，R100预计将搭载8颗HBM4存储芯片，以支持更高性能的计算需求。值得一提的是，英伟达在R系列芯片和系统方案...……更多
2024-05-09 03:02:00英伟,新一代,年第,四季,英伟,芯片
...在3D堆叠技术方面，目前SK海力士在HBM上采用MR-RUF工艺，三星电子则使用TCNCF路线，两者的共同之处在于使用凸块实现层层连接。三星宣称在其近期推出的HBM3E12H产品上，通过对NCF材料的优化，芯片之间的间隙已降低至7微米。不过...……更多
2024-03-13 02:13:00对内,高度,限制,影响,内存,微米
...30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、韦尔股份、北方华创等。基本面来看，目前半导体行业呈现周期性成长，本轮周期下行已接近2年。估值来看，国证芯片指数...……更多
2024-02-27 15:24:00海光,开高,芯片,指数,三大,信息
...，目标四年五个节点，还开放IFS代工服务，竞争台积电、三星等。据悉，按照Intel相关人士的说法，其埃米级工艺节点20A（2nm）和18A(1.8nm)已经流片，也就是设计定案，即规格、材料、性能目标等均已完工。事实上，Intel此前规划2...……更多
2023-03-07 13:00:00代工,潜在,客户,工艺,代工,帕特
...划在2024年下半年推出低价折叠式手机，与知名竞争对手三星展开竞争。这也意味着两家公司都可能在今年晚些时候推出价格合理的折叠设备。来自Digitimes信息暗示，向低价折叠式手机迈进的一步，将引发华为和三星在市场上的...……更多
2024-04-04 15:12:00华为,三星,增长,低价,手机,华为
...本、美国相关企业不一定都是好事。一位不愿透露姓名的三星前高管表示：“如果美国想针对中国OLED产业，限制中国大陆OLED生产，那么韩国、日本可能会支持。”但是三星显示和LG Display在天津、东莞和广州等城市都有OLED工厂...……更多
2023-05-05 10:47:00危机感,韩国,美国,制裁,危机,中国
...，也是他对微软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道，三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Ch...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...统尹锡悦12日访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦总部。三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了阿斯麦的无尘室。
高端芯片的加工极为精密，需要通过曝光技术将设计图案蚀刻到芯片上，在这关键的光刻工艺方面，...……更多
2023-12-14 09:07:00韩国,半导体,同盟,总统,韩国,阿斯
三星公司计划在2023年VLSI技术和电路研讨会上披露更多关于其即将推出的SF4X工艺技术的细节，该技术将针对高性能计算（HPC）应用，如数据中心CPU和GPU。这种新的制造技术--以前被称为4HPC（4纳米级高性能计算）--不仅将实现更...……更多
2023-05-17 10:18:00三星,新工艺,高性能,三星,性能,技术
...术及方案提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。公司产品主要应用于化合物半导体、三维集成、先进封装、功率模块封装等领域。核心团队...……更多
2023-05-18 08:48:00青禾,一轮,天津,融资,生产线,生产
NO.1 三星电子芯片部门换将5月20日，为加码AI芯片市场，三星电子任命YoungHyunJun为半导体部门的新负责人，希望能迎头赶上包括SK海力士在内的竞争对手。三星电子声明称，YoungHyunJun在存储芯片领域的经验丰富，其于2000年加入三...……更多
2024-05-22 20:18:00三星电子,三星,芯片,收入,部门,移动
...浪中乘风破浪时，美系芯片厂商的反击来得迅猛且狠厉。三星，作为这场涨价风暴的幕后推手之一其利润预期的六倍增长无疑宣告了他们在这场战斗中获得了暂时的胜利。美系芯片厂商的联合涨价对中国市场来说无异于一场灾难...……更多
2024-03-18 16:08:00三星,中国,芯片,利润,联合,市场
...前的业务模式主要是对外授权CPU及GPU等IP，苹果、高通、三星、联发科等公司都是他们的客户，ARM的营收主要是授权费及版税，但自己不做芯片，不跟手机厂商有直接联系。但是近年来可以看出ARM要改变这个传统模式，去年他们...……更多
2023-04-25 14:33:00高通,芯片,苹果,消息,先进,手机
三星的晶圆代工业务规划显示，他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多
2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
...高保真的技术优势。地球山（苏州）微电子科技有限公司封装技术负责人李桂新说：“如果跟喇叭来比较，我们从0到20k赫兹是全频覆盖。一支就可以实现所有的传统喇叭的功能，听起来层次感会非常好。”自2021年落户常熟以来...……更多
2024-03-25 23:47:00育新,产业,江苏,生产力,生产,声学
...LED冷屏技术，采用高效的散热设计、高效能LED芯片、先进封装技术和高性能电源，实现超低屏温运行，功耗节省50%以上，为LED显示领域带来了新的突破。 核心要素一：优化PCB布局，散热性能大幅提升 ColdLED冷屏技术的核心之一...……更多
2024-06-10 16:45:00可持续发展,产业,技术,芯片,技术,驱动
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...下的份额将达到11%。重点三：在晶圆代工方面，台积电、三星、英特尔在美国先进制程上（至2027年）将仍处于领先地位，相对地，中国大陆在成熟制程上得到快速发展。重点四：在封测领域，东南亚（尤其是马来西亚与越南）...……更多
2023-12-07 15:37:00美国,中国,芯片,朋友,行业,制程
...的记者会上表示，美国政府作出最终决定，将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备，无需其它许可。崔相穆透露，美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业，将自即日起生效。当前全球NAND市...……更多
2023-10-10 17:47:00三星,美国,闪存,市场分析,芯片,工厂
近日，网络上关于三星Exynos芯片组的热议再次升温，这款长期以来备受发热问题困扰的处理器，如今似乎正迎来新的发展机遇。据韩国媒体最新报道，三星已经开始研发2nm处理器，并将这一项目命名为“忒提斯”，灵感来源于...……更多
2024-05-23 08:31:00三星,芯片组,芯片,突破,三星,处理器
...t SiC功率模块，该模块搭载了第二代SiC MOSFET技术，采用HPD封装形式。以蔚来为例，其投资了清纯半导体、锐泰微、此芯科技、智多晶、晶湛半导体等芯片制造企业。03 比亚迪2019年3月，华为就与比亚迪在深圳签署了全面战略合作...……更多
2024-01-11 10:21:00烽火,芯片,汽车,英特,比亚,英特尔
...万千瓦水轮发电机组、国产芯片封装载板等硬核产品，到三星堆、九寨沟、大熊猫等超级IP，再到川粮、川猪、川茶等重要初级产品，一大批品牌在不同发展阶段、不同领域引领行业变革前行。奋进全面建设社会主义现代化四川...……更多
2024-05-10 07:11:00品牌,四川,通威,三星堆,建设,经济
...片级联参考方案、Kunlun车规级毫米波雷达SoC平台、毫米波封装技术ROP®等。其中，Andes SoC芯片将毫米波雷达的4发4收射频芯片和计算芯片融合成一颗SoC芯片，支持Chip-to-Chip灵活级联，能够降低物料成本并简化开发流程。而Andes两片...……更多
2024-06-12 15:44:00雷达,毫米波,特兰,雷达,毫米波,特兰
...用隔离服的工作人员正在熟练操作，一枚枚芯片快速完成封装……这家2020年9月才成立的公司，2022年营收超3亿元，2023年营收预计将大大超过去年，呈现强劲发展势头。“这一切，离不开我们在封测领域掌握的核心技术。”公司...……更多
2023-05-17 16:33:00江苏,半导体,专利,科技,公司,有限公司
...天玑9300+处理器和骁龙处理器推出一系列给力芯片之后，三星Exynos芯片也开始进行发力了。需要了解，三星Exynos芯片前几年的发展真的不够好，一方面是处理器本身的极限性能达不到用户的使用需求。而且和骁龙处理器、联发科...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
1月21日消息，据媒体报道，三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光，它将会沿用上一代的10核CPU架构，同时引入全新的Cortex-X5核心。据悉，三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产，该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯...……更多
2024-01-21 20:57:00三星,芯片,三星,上一代,频率,上一
...尤为关键。要在代工上，尤其是先进制程上与台积电乃至三星竞争，英特尔还有很长的路要走。也有半导体业内人士分析，成熟制程或许是英特尔能够搏一搏的代工之路。但成熟制程已经是很大的市场了，对制程要求没有那么高...……更多
2023-01-29 23:42:00英特,英特尔,年第,四季,英特,英特尔
2024-01-04 16:41:10 作者：姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”，旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道，该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化，无...……更多
2024-01-04 20:00:00无人化,三星,传感器,全程,芯片,正在
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据CNMO了解，TCL在美国推出一款相当小众的手机——FLIP3。这款“真”翻盖手机专为老年人设计。不过，其面向的另一个目标群体是儿童和青少年
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