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芯片代工市场大洗牌:先进工艺占57%,对我们很不利了
近日,知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示,四季度,台积电依然一家独大,拿下了全球61%的份额,遥遥领先,之后再是三星(14%)、联电(6%)、格芯(6%)、中芯国际(5%)。这5家厂商...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...峰会上,集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场:台积电占比60%自2022年下半年以来,受整体市况不佳,终端需求疲软,供应链库存持续去化...……更多
...调整28纳米的投资建厂计划,是不再看好28纳米工艺段的代工服务需求了吗?对此,半导体行业专家莫大康认为,台积电此次调整的目的应该只是基于当前需求的一次动态调整。目前的芯片下游应用市场仍然萎靡不振,从Canalys发...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...天下了,基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工,特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆,而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔也在研发,尤其是三星。...……更多
晶合集成董事长蔡国智:坚定助力中国半导体产业持续发展
安徽即将迎来首家成功登陆资本市场的晶圆代工企业。5月4日,在正式登陆挂牌上交所科创板的前一天,液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”,688249.SH)董事长蔡国智接...……更多
骁龙8g5要上1.8nm工艺?高通表态愿意使用intel代工
在先进工艺代工上,Intel很快会追上来,该公司4年掌握5代先进工艺的路线图正在推进,2024年就要量产20A、18A工艺了,等效于友商的2nm及1.8nm工艺。Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者,其中1.8nm工艺至关重要,计划20...……更多
第三季度晶圆代工市场份额出炉
本文转自:中国电子报半导体代工企业不同工艺在营业收入中的占比 数据来源:企业2023年第三季度财报本报讯 记者姬晓婷报道:近日,咨询机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球半导体代工企业季度收入份额,台积电...……更多
...业惯例,芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式,由晶圆代工厂进行生产,这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成,能够大幅提高芯片...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道,全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是三星...……更多
台积电四季度净利润增长78%,计划2025年量产2nm芯片
...过剩是普遍现象。在此背景下,台积电作为全球最大芯片代工厂,其业绩表现和未来规划都值得关注。优势来自先进制程的垄断台积电为几乎所有世界主要芯片开发商制造芯片,包括苹果、英伟达、高通和联发科。能够抵御行业...……更多
印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
...公司来说,如何将设计的芯片顺利生产出来,就需要晶圆代工厂商来帮忙,而对于亟需先进制程的公司来说,包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选,并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及,晶圆代工厂商的生意也是越来越红火...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
...技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解,三星的3纳米GAA制...……更多
制造成本太高!传台积电美国晶圆厂将涨价30%
...些额外的成本转嫁给其客户。其中,台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%,也就是说,台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。报道称,台积电已经开始与客户讨论分别在美国和日本的两个海...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...00亿美元,以扩大先进芯片制造能力,并在2030年重回先进代工榜眼地位,这一份“厚礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能,也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为,英特...……更多
韩国教授放话:3nm工艺代工将改变游戏规则
...。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺,晶圆代工能力要尽快赶超台积电,其中3nm工艺的商业化能力可能是关键,有可能改变游戏规则,还有就是先进封装,一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外,KimJoung-ho教授还...……更多
不可一世的ASML急了
...第一个感受。其次,发生在 ASML 身上的砍单消息,代表了代工厂也没有看到行业复苏、需求恢复增长的拐点,故而选择削减关键设备订单这种偏保守的做法,以应对大环境的不确定性。换言之,全球芯片需求的衰退,大概率还要...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
三安集成首次亮相mwc
...公司,主营业务为射频前端芯片制造,细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年,网络连接的数字化、智能化进一步深入发展,对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。三...……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
...多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需扩展其代工解决方案,而目前市场上除了台积电之外,三星和英特尔是少数可以提...……更多
英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出
...也有些企业正好趁着这一时期,建新厂,积蓄力量。晶圆代工厂商三星:资本支出与2022年持平2022年三星全年收入为302.23万亿韩元,创历史新高,营业利润为43.38万亿韩元。对于2023年,三星预计受经济放缓和库存调整影响,上半...……更多
最高降价20%!台系成熟工艺度日如年 中芯国际也不好过
据台媒报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项...……更多
汽车芯片荒后,中国公司挺进决赛圈
...业有华为海思、高通、联发科、展讯;Foundry模式,只做代工,专门负责芯片生产、制造,代表是台积电,联电、中芯国际;OSAT模式,只负责封装和测试,通常称为“封测厂”,代表企业是日月光、长电科技;Fablite模式,自己做...……更多
三星想用第二代3nm争取英伟达:但良率仅20%远低于台积电
...利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示,三星3nm工艺的良率仅为20%,这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是,台积电的N3B工艺良率已接近55%,这使得台积电在先...……更多
英特尔3nm,加入战局
...近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公司已开始了采用环栅 (GAA) 晶体管架构的3纳米 (nm)...……更多
微软与英特尔在芯片制造领域合作
...报道,近日,微软宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工,采用英特尔最新的18A(1.8nm)工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的,标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作。据彭...……更多
台积电也扛不住了!7nm工艺无奈降价最多10%
...用率严重不足。前两年,全球半导体行业供应紧张,头号代工厂台积电更是忙得不可开交,各种工艺的产能完全无法客户需求,“不得不”全线涨价。如今形势逆转,几乎所有的晶圆代工厂都在降价,而且不管是成熟工艺还是先...……更多
台积电自食恶果?5nm制程工艺利用率回落至70%
...微博“手机晶片达人”)自去年底开始,台积电不断调整代工价格,连续数月涨价,对消费电子产品市场带来了巨大的压力,在产品需求不断下滑的情况下,台积电终于也要“自食恶果”了。从最新消息来看,台积电5nm制程工艺...……更多
三星电子本月首次启动4纳米工艺mpw服务
...导体的技术。无晶圆厂公司在发布其芯片之前,要线通过代工厂(生产线)进行流片,也就是芯片原型的MPW流程。如果其客户在拿到首批样品并签下订单,那么代工厂就会开始批量生产,而MPW服务越多,无晶圆厂公司生产芯片原...……更多
前Intel芯片代工一把手担任塔塔电子CEO:振兴印度半导体
...立了塔塔电子,试图振兴半导体,现在拉到了前Intel芯片代工业务一把手担任CEO。Randhir Thakur已经确认会加入塔塔电子,担任公司CEO及总经理,塔塔集团董事长表示Thakur在半导体生态、工艺技术、并购、产品开发等方面拥有深厚...……更多
英特尔2022年第四季度营收140亿美元,同比下降32%
...,从提出IDM2.0模式,再到成立IFS(IntelFoudrySevice,英特尔代工服务)部门以专门承接芯片代工订单,基辛格为英特尔的转型制定了较为激进的规划。但如今看来,转型产生的阶段性代价似乎过于高昂。主营业务双双受挫,英特尔...……更多
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高通宣布今年骁龙峰会将于10月举行
6月13日,高通宣布今年的骁龙峰会将在当地时间10月21-23日举行,地点依然是夏威夷毛伊岛。根据往年的惯例,高通将在今年骁龙峰会上推出全新的旗舰平台——第四代骁龙8移动平台
2024-06-15 13:40:00
本文转自:人民日报客户端曹玲娟聚焦“SMG IN AI”主攻方向,上海广播电视台旗下都市乐聆与东方购物联手打造的“AI智造康养科普平台”将于近日上线
2024-06-15 14:07:00
联发科携手discovery探索频道举办天玑影像展
6月14日,联发科携手Discovery探索频道,在桂林阳朔举办以“越极境,见芯境”为主题的天玑影像展活动,MediaTek无线通信事业部产品规划总监张耿豪
2024-06-15 13:45:00
本文转自:中国新闻网近日,记者走访上海静安大悦城发现,手机内置NFC功能的消费者结账时,在收银台碰一下该商场正在试点的“读卡器式”NFC(近场通信)支付应用
2024-06-15 14:03:00
据CNMO了解,TCL在美国推出一款相当小众的手机——FLIP3。这款“真”翻盖手机专为老年人设计。不过,其面向的另一个目标群体是儿童和青少年
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荣耀x6b海外发布,支持35W有线快充技术
近日,荣耀公司在海外市场官方渠道悄然发布了X系列的新成员——X6b手机。这款机型是一款入门级别的产品,配置比较平庸,预计价格也会较为低廉
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三星zfold6参数表曝光,搭载骁龙8移动平台
随着发布时间的日益临近,有关于三星ZFold6系列的消息也越来越多。近期有外媒曝光了三星ZFold6的参数表,通过参数表我们也能大概了解有关于这部手机的更多细节
2024-06-15 13:45:00
岚图free318正式问世,配备43kWh的电池包
6月14日晚间20点,岚图汽车举办新品发布会,岚图FREE318车型正式问世。这款车型,不仅继承了岚图FREE的精髓,更在多个方面进行了创新与升级
2024-06-15 13:46:00
一加或将引入宁德时代电池技术对标荣耀
众所周知,如今手机行业与汽车行业的联系愈发紧密,华为、小米、魅族等多家企业跨界造车,吉利、蔚来、红旗等品牌也通过各种方式涉足手机行业
2024-06-15 13:48:00
苹果visionpro国行版开启预购,提供三种版本可选
据悉,备受瞩目的苹果VisionPro国行版正式开启预购,定价29999元起。消费者可以在苹果官网、授权零售店以及各大电商平台进行预购
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步入大学校园,拥有一部性能卓越、价格亲民的智能手机成为许多学子的首要选择。在这个预算区间内,既要满足学习、娱乐的多方面需求
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在2024年台北电脑展上,笔者在SMI慧荣科技展台上发现一款特别实用的新产品,它就是USB扩展坞的SM770USB显示接口SoC解决方案
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随着618年中大促的火热进行,一款集影院级画质与顶级游戏体验于一体的投影机——优派LX700-4KUltra投影机,凭借其卓越的性能和优惠的价格
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6月15日上午10点,RedmiBook142024在京东618先人一步正式开售,售价3999元起,在京东下单的消费者晒单还有机会赢得包鼠套装
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PCIe5.0SSD发布已经有挺长一段时间了,但是一直呈现不温不火的状态。不过在2024年台北电脑展上,PCIe5.0SSD的热度又再度被燃起
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