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大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
据报道，三星将为即将推出的GalaxyS25系列坚持双芯片组发布策略，其中一些地区将提供骁龙8代4，而其他地区将销售Exynos2500版本。Exynos2400大大改进了其当前一代旗舰SoC，带来了一系列惊喜。明年，三星预计将更进一步，据传将...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...芯片产业提出了更高的要求。中国在电子器件、传感器、封装测试等方面积累了丰富的产业基础，通过市场需求和技术积累的联动效应，中国芯片产业有助于实现从跟随者到领导者的转变。全球合作和开放合作也是中国芯片产业...……更多
2023-12-19 10:12:00一搏,梭哈,美国,中国,芯片,还是
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电，三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月，三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后，2026年即扩展到HPC(...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...的将来公布一项重大补贴计划，该计划将向韩国科技巨头三星提供高达60亿至70亿美元的资金支持。此举旨在推动三星在德克萨斯州泰勒市的芯片生产能力的进一步扩大。据悉，这笔巨额补贴将直接用于在泰勒市建设四座现代化...……更多
2024-04-09 13:44:00获美国,三星,补贴,芯片,工厂,建设
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...表达了对联合发射联盟的兴趣。（财联社）【最芯见闻】三星将在日本设立芯片封装研究机构。根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3...……更多
2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为
...端应用场景表现出色。采用英诺赛科氮化镓芯片的终端有三星，OPPO，VIVO，联想，雅迪，LG，安克，努比亚，倍思，绿联，闪极等数多家知名品牌和厂商。本期就让我们对英诺赛科主要的几款产品进行详细阐述。低压30V-150V系列芯...……更多
2023-02-27 13:33:00赛科,氮化镓,芯片,优势,氮化镓,赛科
...缩小，增加了其适用性和竞争力。
中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器件连接在一起，并进行保护的过程。中国大学生研发的微机电系统芯片采用了一些先进的封装技...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...代工厂市场，台积电仍将以高达60%的市场份额位居第一；三星排名第二，份额为11%、联电和格芯并列第三，份额均为6%；中芯国际排名第四，份额为5%；华虹的份额为3%，排名第五。从区域来看，2024年全球晶圆代工厂市场，中国...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
佰维存储：公司定增项目可以构建HBM实现的封装技术基础 【佰维存储：公司定增项目可以构建HBM实现的封装技术基础】财联社11月21日电，佰维存储接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的...……更多
2023-11-21 21:52:00封装,存储,基础,项目,技术,公司
...强势的地方是存储芯片，其中内存、闪存都是世界第一，三星、SK海力士两家公司占了全球75%的内存芯片份额，闪存芯片份额加起来也超过50%了。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺，晶圆代工能力要尽快赶超台积电...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
众所周知，前段时间美国正式“无限豁免”了三星、SK海力士这两家韩国。接下来这两家韩企在中国大陆境内的芯片扩产等，不受任何禁令的限制，也不需要许可证，就可以购买任何先进的设备，使用美国先进的技术等等。美国...……更多
2023-10-23 16:29:00打手,三星,美国,中国,芯片,存储
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如，芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
4月7日消息，综合韩媒TheElec和ETNews报道，三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
众所周知，中国的芯片行业正不断发展，我国的封装技术也处在世界前端这是我国一大新技术的突破，国民也对中国技术的快速发展感到欣慰。这一种新的封装量产技术与生产研发的技术有何差别呢？随着我国在技术领域的地...……更多
2023-02-05 10:00:00周知,芯片,国产,情况,芯片,技术
12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...韩国人能量产。
根据 Trendforce 数据，韩国的 SK 海力士和三星，他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。而两年市面上的 AI 芯片，什么 A100 A800 们，反正你能想到的，基本就没谁能离开 HBM 内存。所以，就在老黄的英伟达市...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
...文转自：无锡日报盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工赵建军出席开工仪式并为项目培土奠基本报讯 5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市长...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...助款520亿美元，正式受理企业的申请，英特尔、台积电和三星都觊觎这笔补贴已久。但该法案有一个条款，获得补助款的企业将被限制在未来十年内都不得在中国等国家扩张产能，也包括从事敏感技术的研发，或是技术授权等等...……更多
2023-03-07 00:12:00英特,英特尔,中国,潜力,投资,市场
...域处于领先地位，但其他公司也正在努力追赶。据报道，三星公司已经开始研发玻璃基板技术，而苹果公司也正与其及其他未披露的供应商进行密切洽谈。业内专家指出，玻璃基板不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...乌云」10 月 9 日，《科创板日报》引述业内行业分析称，三星、台积电的 3nm 工艺良率目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露，要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上，良...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
今年10月份，三星推出了新一代移动处理器Exynos2400。其中GPU部分采用了Xclipse940，以RDNA3架构为基础，提供了改进的游戏和光线追踪性能，不过三星并没有给出具体的规格信息。近日有网友透露，三星大幅度提高了Xclipse940GPU的频...……更多
2023-12-27 11:48:00三星,频率,三星,性能,封装,频率
三星电子DS部门负责人庆桂显（KyeHyunKyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。据SeDaily...……更多
2024-03-22 20:32:00轻量,轻量级,三星,芯片,内存,三星
...中的佼佼者，而且众所周知，我们现在的合作伙伴也包括三星。那我们希望有第三家吗？当然了，这需要考虑他们对服务的兴趣。美国的台积电（工厂）可能是我们的选项之一，不一定是不同厂商，可能是不同地区的同一厂商。...……更多
2023-12-10 21:20:00英伟,三星,合作伙伴,伙伴,三个,合作
...穿戴产品、安全产品等多个下游领域，服务过的客户包括三星、小米、嘉乐智能、超思电子、汉朔科技等。公司拥有中国大陆首条PMOLED显示面板大规模生产线，报告期内PMOLED出货量持续保持世界前列，2018年出货量全球第二，2019...……更多
2022-12-19 22:51新股,一体化,一体,生产,销售
...于2017年4月，是专业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体的高新技术科技型企业，2023年获国家高新技术企业认定。公司产品现已广泛应用于智能家电、电脑周边、工业控制、汽车电子、物联网、户外显示、...……更多
2024-06-18 17:06:00贵州,科技创新,高质量,发展,科技,生产
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IT之家 6 月 28 日消息，微软与 OpenAI 价值 130 亿美元（当前约 947.01 亿元人民币）的协议将面临额外的欧盟审查
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28日上午， 东京外汇市场上日元对美元汇率跌破1美元兑换161日元，再次刷新37年半以来的最低水平。有市场分析指出，由于今天是月内的最后一个工作日
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当地时间6月27日，全球运动服装巨头耐克（NKE.US）公布截至5月31日的第四财季业绩，表现不及预期。雪上加霜的是，耐克还下调了未来一年的展望
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在潮流与创意碰撞的时代，玩具店与盲盒店的合并似乎成为了一种新的商业模式。那么，这两大热门店铺真的有合并的可能性吗？合并后该如何运营
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