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...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
三星电子现公布2022年第四季度财报。三星电子第四季度净利润23.50万亿韩元，预估4.71万亿韩元。三星电子2022年全年营收为302.23万亿韩元（约合2455亿美元），同比增长8.1%，创历史最高。第四季度营收为70.5万亿韩元（约合572亿美...……更多
2023-01-31 14:22:00三星电子,净利,韩元,三星,净利润,四季
...00属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC接近AMD Zen2的水平，全芯片性能与同主频下的32核AMD Zen2架构CPU接近，就这...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...要求提升，认为ASMPT作为全球领先的热压键合（TCB）芯片封装技术供应商，有望从中受益，因而，首次给予“买入”评级，目标价115港元。该行指出，TCB是AI芯片演进的关键支柱。在TCB应用迅速扩张的推动下，全球TCB市场规模预...……更多
2024-03-17 20:16:00大华,目标价,港元,目标,芯片,封装
...国际电子元件会议上，台积电发布了其半导体制造工艺和封装技术的路线图。该公司计划在接下来的几年内推出一系列先进的工艺节点和技术。目前，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，并计划在2025-2027年间推出更先进的N2系...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...即通用小芯片互连通道，这是一种开放的行业标准，旨在封装级别建立互连。AMD是开发UCIe规范的团队之一，但是否计划开发与UCIe兼容的芯片仍有待观察。去年在美国加利福利亚州圣何塞举办的“IntelInnovation”峰会上，英特尔CEO...……更多
2024-04-02 00:22:00芯片,生态,设计,系统,英特,芯片
...生产车间内，自动化生产线有序运转，工人正在赶制一批三星的手机订单。“目前我们每月产能可达20万套，且产能还在不断提升。今年公司的产值目标是220亿元，同比去年增长20%。定下这样的目标，龙旗的底气来自源源不断的...……更多
2023-03-07 06:36:00群雄,机制,资源,产业,南昌,产业链
...供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着，三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
5月18日下午，盘古半导体先进封测项目签约仪式在浦口经济开发区集成电路设计大厦举行，江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强，区委常委、常务副区长刘小平出席仪式。活动现场，浦口经济开发区党工委副书记、管委...……更多
2024-05-19 13:47:00浦口,盘古,经济开发区,先进,封装,半导体
...大规模部署和该领域的持续发展。台积电、英特尔公司和三星电子公司是制造此类芯片的主要公司，因此可能是 Altman 的合作伙伴。彭博社报道称，他上个月会见了三星高管，他还会见了台积电。据彭博社报道，他已与中东主权...……更多
2024-02-18 17:56:00孙正义,孙正,英伟,巨头,芯片,孙正义
...消息，韩媒TheElec近日发布报道，称韩国Anapass公司已经为三星GalaxyS24FE提供面板显示驱动芯片（DDI），且初期备货数百万台。报告称韩国Anapass公司已经开始量产TCON嵌入式驱动IC（TED），这是一种用于三星电子GalaxyS24FE手机OLED屏幕...……更多
2024-04-05 16:53:00三星,芯片,面板,驱动,三星,芯片
...办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-ou...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...1的突破走进位于南昌高新区的晶能光电数字工厂——LED封装生产车间，各类自动化设备正连轴作业。据了解，晶能光电打造了一套精密的质量管控系统，实现无纸化、信息化、数字化生产，生产效率得到提升，目前，该企业大...……更多
2024-02-26 07:49:00重点企业,集群,实验室,行动,重点,实验
...通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品，该产品主要采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Microled直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。产品终端应用场景方面...……更多
2024-02-08 15:48:00沃格,湖北,股价,股权,光电,湖北
...斯麦、尼康以及TEL东京电子等；而目前，韩国SK海力士和三星电子在中国的运营也处在风口浪尖之上，面对美方的压力，韩国会做出怎样的选择，我并不持乐观态度。另外，美国拉拢盟友围剿中国半导体产业也不是一天两天了。...……更多
2023-04-30 07:56:00美国,中国,芯片,跟着,日韩,产业
...据中心和AI存储需求。当今SSD中使用的NAND芯片通常在一个封装中包含多个芯片。例如，SSD2TBWDBlueSN580有一个芯片封装，其中包含16个1Tb（128GB）芯片。例如CorsairM600ProNH已经可以在一个（尽管非常昂贵）SSD上拥有8TB，使用8个芯片封...……更多
2024-06-16 01:53:00西部数据,芯片,业界,西部,数据,芯片
...芯片！华为继续摸索半导体核心技术：新专利带来更高效封装快科技5月13日消息，对于华为来说，其仍然在摸索半导体的相关核心技术，这属实不容易。据悉，本公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本...……更多
2023-05-14 14:00:00华为,封装,半导体,芯片,国产,核心
...首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）透露，台积电和三星都是英伟达的重要合作伙伴，但英伟达也在考虑增加其他潜在的晶圆代工厂。业内分析指出，未来英伟达的新增晶圆代工合作伙伴最有可能是英特尔，因为其正在迎头...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
快科技5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
三星在去年6月，宣布其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。作为现阶段半导体制造工艺中最先进的技术之一，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企...……更多
2023-05-05 00:58:00良品率,三星,工艺,三星,良品率,工艺
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...制造+封装芯片，仅此而已，全球和台积电是直接对手是三星、intel、中芯、联电、格芯……
而华为是什么企业，华为是全球最牛的通信设备企业，也是全球知名的手机厂商，现在还做操作系统、汽车、软件等等。华为也有芯片...……更多
2024-06-05 14:06:00华为,董事长,董事,华为,芯片,代工
...业正好趁着这一时期，建新厂，积蓄力量。晶圆代工厂商三星：资本支出与2022年持平2022年三星全年收入为302.23万亿韩元，创历史新高，营业利润为43.38万亿韩元。对于2023年，三星预计受经济放缓和库存调整影响，上半年需求可...……更多
2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特
...刘胜，不惧“卡脖子”，甘坐“冷板凳”，从事芯片先进封装技术研究30余年，他率领团队攻坚克难、勇攀高峰，率先突破芯片封装核心技术，研制的产品覆盖通信、汽车、国防等多个行业，引领我国电子封装行业和装备跨越式...……更多
2024-06-06 17:06:00荆楚,武汉,楷模,人物,年度,鹤峰
...国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资...……更多
2024-01-26 20:13:00三星,韩国,税收,内存,战略,国家
2月27日消息，三星电子今日官宣发布其首款12层堆叠HBM3EDRAM—— HBM3E12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。三星HBM3E12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM38H，HBM3E12H在带宽和容量上提...……更多
2024-02-28 06:57:00三星,三星,三星电子,人工智能,产品,容量
...制造先进制程的竞争已进行到了3nm，但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后，虽然重启代工业务，制定了技术追赶计划，但还未见效。之前，还有中芯国际计划进行7nm风险量产，但被美限制先进制程后，再无相关...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...像传感器市场份额全球第一的日本索尼公司和第二大公司三星电子正在洽谈业务合作计划。业内人士透露称，索尼集团会长兼CEO吉田宪一郎将于6日将拜访三星电子平泽园区，同三星电子DS（半导体）部门负责人庆桂显会面。据透...……更多
2023-03-05 14:34:00三星电子,索尼,三星,半导体,合作,方案
...器要混用工艺的时候，还是引起了巨大的争议。据了解，三星正向2nm工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰，采用的是...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
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本文转自：人民网人民网伦敦6月28日电 （余颖）人工智能（AI）技术如何赋能在英中资企业发展？怎样应用人工智能赋能产业升级
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本文转自：人民日报中央厨房-龙门阵工作室陈春安6月26日下午，由四川省委组织部（四川省委人才办）举办的天府大讲堂正式开讲
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