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快科技5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
三星在去年6月，宣布其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。作为现阶段半导体制造工艺中最先进的技术之一，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企...……更多
2023-05-05 00:58:00良品率,三星,工艺,三星,良品率,工艺
...业正好趁着这一时期，建新厂，积蓄力量。晶圆代工厂商三星：资本支出与2022年持平2022年三星全年收入为302.23万亿韩元，创历史新高，营业利润为43.38万亿韩元。对于2023年，三星预计受经济放缓和库存调整影响，上半年需求可...……更多
2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特
...国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资...……更多
2024-01-26 20:13:00三星,韩国,税收,内存,战略,国家
2月27日消息，三星电子今日官宣发布其首款12层堆叠HBM3EDRAM—— HBM3E12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。三星HBM3E12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM38H，HBM3E12H在带宽和容量上提...……更多
2024-02-28 06:57:00三星,三星,三星电子,人工智能,产品,容量
...制造先进制程的竞争已进行到了3nm，但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后，虽然重启代工业务，制定了技术追赶计划，但还未见效。之前，还有中芯国际计划进行7nm风险量产，但被美限制先进制程后，再无相关...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...像传感器市场份额全球第一的日本索尼公司和第二大公司三星电子正在洽谈业务合作计划。业内人士透露称，索尼集团会长兼CEO吉田宪一郎将于6日将拜访三星电子平泽园区，同三星电子DS（半导体）部门负责人庆桂显会面。据透...……更多
2023-03-05 14:34:00三星电子,索尼,三星,半导体,合作,方案
...器要混用工艺的时候，还是引起了巨大的争议。据了解，三星正向2nm工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰，采用的是...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
...范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高芯片设计(服务)公司的开发效率，保障客户快速、低风险地实现产品设计及量产。招股书显...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...造芯七年，OPPO遇到的麻烦远不止人才紧缺。对标苹果、三星，本土厂商想彻底治愈“芯病”，还需要更多时间。造芯七年，OPPO的成就与挑战OPPO造芯计划，最早可以追溯到2017年。那年年底，OPPO在上海成立瑾盛通信科技有限公司...……更多
2023-04-25 23:00:00全力,芯片,马里,亚纳,马里亚纳,苹果
【CNMO新闻】2022年初，有报道称三星代工厂4nm生产的良率仅为35%，而当时台积电被认为是70%。不过，据CNMO了解，最新报告称，10月份，三星代工厂4nm生产的良率已经翻倍，达到70%，这也为代工厂带来了一些新业务。据外媒介绍，...……更多
2023-11-17 13:47:00新业,三星,新业务,工艺,三星,代工厂
...石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大2.5D封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...：合肥日报本报讯 近日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在安巢经开区举行。该基地整体建成达产后，将助力新能源汽车、太阳能和家电等行业强链补链，年营收约15亿元。深圳芯能半导体技术有限公司...……更多
2024-04-17 04:02:00合肥,交接,半导体,厂房,基地,模块
...度MEMS压力传感器的开发和产业化项目，同时还有MEMS器件封装测试基地的项目建设。值得注意的是，在近年业绩中，超高毛利率是芯动联科最为惹眼的数据。从2019年-2022年H1，公司主营业务毛利率分别为90.66%、88.25%、85.47%、86.60%...……更多
2023-02-28 09:33:00堪比,毛利率,毛利,茅台,安徽,产业链
...产供应链的支持。曾几何时，不少国产手机厂商总喜欢将三星屏作为手机重要的卖点进行宣传，因为这是行业的标杆，是无可争议的王者。不过近年来随着京东方、华星光电等国产屏幕供应商的崛起，发布会上的主角也开始变成...……更多
2023-10-26 18:02:00国产,旗舰,屏幕,手机,国产,屏幕
...特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...能确保掌控这一市场的话语权，而先进工艺领域依然面临三星、英特尔的积极追赶。从长期来看，以28纳米为代表的成熟工艺市场仍然庞大，也依然是台积电不会放弃的一个市场。根据TrendForce集邦咨询数据，2021年晶圆代工厂中...……更多
2023-05-09 10:05:00纳米,前景,工艺,纳米,英特,晶圆
据BusinessKorea报道，三星在3月8日发布了一份业务报告，显示去年设施投资总额达到了53.1153万亿韩元（约合人民币2788.55亿元/399.97亿美元），相比2021年的48.2222万亿韩元高出了10.1%，创下了新纪录。2022年里，三星投资了47.8717万亿...……更多
2023-03-15 20:51:00韩元,三星,总额,设施,投资,韩元
...)。
从产品性能看，CB5755采用紧凑的16引脚3 x 3 mm基板(LGA)封装，传输增益32dB，接收增益13dB，适用于高功率802.11ax应用和系统；CB5746采用紧凑的16引脚2.5 x 2.5 mm基板(LGA)封装，传输增益28dB，接收增益13dB，适用于移动/便携80……更多
2023-11-28 16:02:00百特,优势,百特,产品,市场,芯片
...海道县大规模生产芯片，并与芯片制造领先企业台积电和三星竞争。据报道，Rapidus纳米技术和材料方面的专家正与IBM研究人员合作，以缩小与台积电在尖端制造技术方面的差距。台积电占据了全球先进芯片外包生产的最大份额...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
三星电子正在积极推进第五代HBM3e内存技术的研发和测试工作。HBM（HighBandwidthMemory）是一种特殊类型的内存技术，它通过垂直堆叠多个DRAM芯片，以实现更高的数据处理速度和更大的容量。目前，HBM技术已经在高性能计算、服务...……更多
2023-10-22 21:51:00三星,内存,技术,速度,内存,传输
...持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定律的前...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...额。如今，东和公司客户群体拓展至韩国SK海力士公司和三星电子公司等企业。这些客户购买东和的压缩塑封工具。彭博社提供的数据报道，自去年夏季以来，SK海力士和三星电子共下单22台这种设备，每台售价大约200万美元。其...……更多
2024-04-09 01:17:00日本,股价,企业,芯片,塑封,公司
...协同设计平台。一颗芯片从无到有，要经历设计、制造、封装等多个流程。设计是否合理、工艺是否过关、性能是否可靠，直接关系到芯片能否顺利实现规模化生产。在我国加速推动集成电路产业高质量发展的大背景下，利用软...……更多
2023-02-23 11:46:00湖北,芯片,运营,制造,设计,平台
回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装 【回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装】财联社11月8日电，回天新材在互动平台表示，公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。公司在芯片封装...……更多
2023-11-08 19:46:00新材,银浆,封装,先进,产品,新材
...着专用隔离服的工作人员正在熟练操作，一枚枚芯片完成封装，从生产线上鱼贯而出。2020年9月成立，2021年营收5000万元，2022年营收超3亿元，目前已完成4轮融资，预计2023年营收超7亿元，实现超100%增长……在浦口经济开发区260...……更多
2023-02-28 07:51:00半导体,封装,明东,浦口,技术,晶圆
...见香港芯片企业？在这波半导体产业转移中，韩国培育了三星、海力士等半导体公司，而中国台湾冲出了台积电。可是，早早起步的香港，为何没有留下一家享誉全球的公司？实际上，香港也培育了不少优秀的芯片企业，其中自...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
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