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...惜一切代价构建AGI（通用人工智能）。对于是否有可能在三星电子和SK海力士制造AI芯片，奥特曼在活动上表示：“我希望如此。他们都是很棒的公司……我真的很高兴见到他们。”奥特曼曾于去年6月和今年1月访问韩国。在1月...……更多
2024-03-20 14:18:00奥特,奥特曼,三星,代工,力士,飞跃
即将推出的三星GalaxyS25系列备受关注，特别是关于其潜在的处理能力。有传言称，三星将在这款手机上搭载新一代的Exynos2500处理器，与上一代Exynos2400相比，这款芯片的性能和能效都有了显著提高。三星Exynos2500的核心潜力在于...……更多
2024-04-22 17:25:00二代,三星,处理器,工艺,处理,三星
近日，三星半导体在韩国科技大学（KAIST）举办了一场讲座，三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung在会上阐述了三星半导体迎头赶上竞争对手台积电的未来愿景。尽管三星在芯片制造领域面临竞争压力，但有利的成本优势可能使...……更多
2023-05-06 11:38:00三星,半导体,成本,优势,客户,市场
...日宣布计划增加HBM供应商，如今三大存储龙头SK海力士、三星、美光都为英伟达提供HBM芯片。由于英伟达引领了AI算力行业的方向，现在其开始加码HBM，市场自然也开始关注该行业的动向。从目前另一个HBM概念股华海诚科(688535.SH)...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
...测试、真空吸晶、固晶工艺，再经过烘干、键合、镜检、封装、测试等一系列环节，实现规模化量产。制造流程中，通过自主创新的封装工艺、自主研发的自动化测试生产线，实现更高效、更环保生产……走下生产线后，这些电...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...成电路产业链长、技术水平高，涵盖材料、设计、制造、封装、测试等诸多环节，津南区发展培育的重点和特色在哪？刘莉介绍，该区以集成电路设备细分领域为核心，着力发展抛光设备、镀膜设备、清洗设备，以及清洗液、抛...……更多
2023-12-26 00:06:00集成电路,电路,力量,产业,津南区,津南
3月17日，2024三星新品发布会成功举行，重磅发布了全新的MICROLED、NeoQLED8K/4K系列、OLED系列、Lifestyle艺术电视及音响等多款产品。其中，NeoQLED8KQN900D以其在8K超高清产业的战略性技术优势备受关注，不仅持续引领电视产业高端化...……更多
2024-03-20 17:47:00三星,三星,电视,技术,智能,芯片
...种新型的高密度光组件技术，其将硅光电组件与电子晶片封装相结合，被看作是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。当前，AI产业高速发展显著拉动了相关算力需求，数据显示，全球AI算力需求从2012年到目前已增长超...……更多
2023-02-14 00:08:00证券,光通,产业,光迅,进一,技术
...的发展变得极具吸引力。然而作为全球第一大手机厂商的三星，却在三星S25系列上做出了一些令人出人意料的决定，导致引起了巨大的争议。其中包括手机的运行内存以及续航和快充能力进行原地踏步，在如今这个竞争激烈的市...……更多
2024-05-03 14:18:00三星,原地,成本,参数,部分,选择
...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）总部，三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元（约合54.5亿元人民币）在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多
2023-12-14 14:29:00荷兰,韩元,韩国,半导体,同盟,冲击
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工，但是因为工艺的问题严重翻车，导致高通不得不选择台积电，而这一次三星也希望...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...、氮气在负760帕大气压下采用特殊工艺制造，以实现器件封装的高可靠性。依托技术优势，企业出口订单不断，尤其是美国、德国份额持续扩大。河南国电资通有限公司生产经理任军令说：“目前我们就是边生产边调试，保证我...……更多
2024-04-12 01:28:00确山,科技创新,传统,升级,产业,科技
...求其他替代方案。最近有消息称，华为已经开始采购来自三星和联发科技等其他芯片厂商的芯片，以替代自家的麒麟处理器。这也就意味着，华为将不再使用麒麟处理器。虽然华为在声明中表示将继续保持对麒麟处理器的支持和...……更多
2023-05-10 00:01:00麒麟,华为,处理器,处理,华为,麒麟
...进的工艺就需要引入环绕栅极极技术才能有效提升性能，三星则优先在3纳米工艺上引入了环绕栅极技术，然而三星采用环绕栅极技术的3纳米同样面临质疑。台积电保守地采用FinFET技术，在于这项成熟技术可以确保3纳米工艺量产...……更多
2023-01-19 08:00:00纳米,苹果,先进,工艺,问题,纳米
据日经新闻，三星电子将在横滨新建一个开发设施，这是一项极具象征意义的举措，有望促进日本和韩国芯片行业之间的合作。据称，这套新的芯片开发设施将耗资超过300亿日元（IT之家备注：当前约15.45亿元人民币），建在东...……更多
2023-05-14 07:14:00三星电子,芯片开发,三星,日本,日元,芯片
...。该公司不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高知名度、商业上成功的芯片产品方面有着丰富经验。该公司由“硅仙人”吉姆·凯勒（Jim Keller）领导，他曾在特...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...整合），完全自主设计、制造、封测，代表企业是Intel、三星；另一种是垂直分工模式，可细分为Fabless模式，只设计不生产，代表企业有华为海思、高通、联发科、展讯；Foundry模式，只做代工，专门负责芯片生产、制造，代表...……更多
2024-05-21 13:51:00决赛圈,中国,芯片,决赛,汽车,公司
...在生产为此所必需的所有高性能DRAM。自今年年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。与其他DRAM相比，HBM 通过垂直连接多个DRAM显着提高了数据处理速度。它们与中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）...……更多
2023-02-14 18:00:00三星,力士,热潮,订单,力士,三星电子
IT之家 3 月 13 日消息，三星和 SK 海力士是全球顶尖的芯片制造商之一，他们经常升级到更新更先进的芯片制造设备。通常情况下，芯片制造商会在淘汰旧设备后将它们出售。然而，据《金融时报》报道，三星和 SK 海力士担心美...……更多
2024-03-13 20:17:00三星,美国,制裁,芯片,制造,设备
韩国三星电子拟在东京附近设立新的芯片工厂，据路透社消息人士称，日本正考虑为该工厂提供价值约 150亿日元（备注：当前约7.7亿元人民币）的补贴。据日经新闻早前报道，三星将在其位于横滨的现有研发中心附近建造该设...……更多
2023-05-18 04:56:00三星,日本,日元,补贴,芯片,消息
...光芯片打交道。她和团队所从事的是高功率半导体激光器封装工作，如何提高芯片出光功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核心。在孙素娟和团队成员的不断努力下，从最初的5W芯...……更多
2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光
...是技术落后。相比于发达国家，中国在芯片设计、制造和封装等关键技术方面还存在较大的差距。这导致了中国的芯片产品在性能、功耗和可靠性等方面无法与国际先进水平相媲美。此外，芯片产业的研发投入也相对较低，导致...……更多
2024-01-23 11:38:00梭哈,中国,芯片,勇敢,还是,芯片
据财联社和韩国《每日经济》报道，三星近日在香港举办投资者论坛，并公布了其车规产品的时间表。明年，三星将推出升级版的LPDDR5X内存芯片，覆盖2GB至24GB容量，速度可达68GB/s，每通道带宽为8.5Gbps，并采用561FBGA封装形态。...……更多
2023-11-25 19:51:00三星,模型,手机,高斯,三星,模型
...然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商，合计拿下了全球92%的份额，高度集中，留给其它晶圆代工厂的份额不多了。而在晶圆代工市场的工艺...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
...维立体光子堆叠技术。COUPE技术采用了SoIC-X芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部，整合为单芯片光学引擎，以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更优的能效。根据台积电年报，基于COUPE技术的测试载具已...……更多
2024-04-27 02:50:00三维,光子,立体,开发,技术,技术
...云在全球200多个国家服务500多万客户。美国下周将宣布向三星提供60亿-70亿美元芯片补贴据两位知情人士透露，拜登政府计划下周宣布向韩国三星提供60亿-70亿美元补贴，以扩大其在德克萨斯州泰勒的芯片生产。这笔补贴将用于...……更多
2024-04-09 08:48:00阿里,三星,降幅,美国,云海,早报
...端芯片制造，细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年，网络连接的数字化、智能化进一步深入发展，对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。三安集成已做好充分准备，...……更多
2024-03-01 04:28:00三安,三安,射频,前端,巴塞,通信
近年来，三星在半导体制造技术上投入了巨额资金，以追赶台积电（TSMC），并为客户提供各种可行的替代方案，希望可以抢夺移动到高性能计算芯片的订单。2023年VLSI技术和电路研讨会将于2023年6月11至16日在日本京都举行，三...……更多
2023-05-19 00:05:00工艺,三星,应用开发,工艺技术,专为,旗下
...越实力。排在华为之后的分别是德国的大众汽车和韩国的三星。其中，三星曾一度占据全球第一大研发公司的宝座，并多次领跑榜单。然而，近年来随着市场竞争的加剧和技术迭代的加速，三星在研发方面的投入和成果表现逐渐...……更多
2023-12-23 13:54:00华为,三星,大众,投入,全球,华为
...年3月底，项目顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装4条产线试产，并完成了IC可靠度测试。2023年4月，华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁竣工投产，这是广西首个集成电路晶圆级封测...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
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浙江在线5月24日讯（通讯员 陈浩）2024年5月22日，在由财视中国主办的“第十六届基金与财富管理-介甫奖”评选中，温州银行凭借其卓越的财富管理实力
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近期，中国人寿、工银安盛人寿、珠江人寿等多家保险公司新任高管上任。5月22日，中国人寿保险集团官网更新了“集团领导”栏信息
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5月23日，哔哩哔哩（Nasdaq:BILI，09626.HK，以下简称“B站”）公布截至2024年3月31日的第一季度未经审计的财务报告
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2024年5月24日，平治信息(300571.SZ)公告，公司及相关责任人员于2024年5月23日收到浙江证监局警示函
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【安必平：股东拟减持不超2%公司股份】《科创板日报》24日讯，安必平公告，持股5.73%的股东南京乾靖拟通过大宗交易方式减持所持有的公司股份不超过187.13万股(含本数)，不超
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【证监会：可责令违规减持者一定期限内回购 并上缴价差】财联社5月24日电，证监会24日正式发布《上市公司股东减持股份管理暂行办法》及相关配套规则
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【能辉科技：签订2.66亿元工程总承包合同】财联社5月24日电，能辉科技公告，公司于2023年12月5日披露了《关于收到中标通知书的公告》
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【山西：首套房最低首付15%二套最低25% 取消首套、二套房贷利率政策下限】财联社5月24日电，从中国人民银行山西省分行获悉
2024-05-24 20:19:00
【德国向乌克兰交付新一批武器装备】财联社5月24日电，德国向乌克兰交付了新一批军事援助，其中包括10辆“豹1A5”主战坦克、8500枚155毫米口径火炮弹药，以及300支MK55
2024-05-24 20:19:00
【宝鸡国资接盘ST步森 西凤酒回应借壳传闻】财联社5月24日电，近日，ST步森公告称，控股股东北京东方恒正和实际控制人王雅珠拟将其合计拥有上市公司27
2024-05-24 20:19:00
【ST百利：董事长辞职 选举王立言为新任董事长】财联社5月24日电，ST百利公告，董事会近日收到董事长王海荣家属转达的辞职申请
2024-05-24 20:19:00
【仁东控股：法院同意公司预重整】财联社5月24日电，仁东控股公告，5月24日，公司收到广州中院送达的(2024)粤01破申251-5号《通知书》
2024-05-24 20:19:00
【证监会从严规范大股东减持 防止利用他人账户持股、转融通出借股份、约定购回式交易卖出股份】财联社5月24日电，证监会24日正式发布《上市公司股东减持股份管理暂行办法》及相关配套规则
2024-05-24 20:20:00
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【仁东控股：法院同意公司预重整 预重整期间为3个月】财联社5月24日电，仁东控股公告，公司收到广州中院送达的通知书，同意公司预重整，预重整期间为3个月。
2024-05-24 20:20:00