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...。自2022年第四季度起，上游铠侠、美光科技、SK海力士、三星等国际存储芯片大厂就纷纷启动削减开支减产，调整供给。2023年四季度以来，价格回暖的预期逐渐升温。山西证券称，AI硬件创新和大模型算力需求带动CoWoS、HBM等产...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司，英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面，美国内存公司美光正在绕过HBM3，直接...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
...CoWoS封装产能，计划今年产能翻倍，同时近期英伟达还在三星下单，以满足不断增长的先进封装产能需求。上个月在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，包括用于取代H100/H...……更多
2024-04-21 12:29:00英伟,周期,供应,英伟,封装,先进
...目前SK海力士独占HBM近一半市场份额，即便加上新入局的三星和美光，其能否满足英伟达需求都成问题，更何况还要将原本就捉襟见肘的产能分润给英伟达的竞品，如谷歌、AMD等自研AI芯片。HBM环节之外，一颗英伟达AI芯片的最终...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...已经被预定一空，目前正在为明年做准备。到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E，容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片，HBM不仅内存带宽更大，还能搭配在GPU和CPU上使用，适...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）能力，以助力客户在AI领域取得成功。 •英特尔代工宣布新的客户：微软首席执行官SatyaNadella表示，微软设计的一款芯片计...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
2月24日消息，根据韩媒Sedaily报道，三星正向2纳米工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
...前沿电子制造行业，大力培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业。乘着政策的东风，贵州亚芯通过招商引资政策，从浙江省海宁市到黔东南高新区落户。“技术创新是公司永恒的追求目标，再加上凯里市的人工成本和用电...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...是其上游供应商，如替其生产的台积电、提供存储芯片的三星。英伟达主要采用台积电的CoWoS封装技术，占了台积电先进封装产能的六成。有媒体报道，英伟达10月时才扩大了对台积电的订单。目前，台积电正在扩产先进封装产...……更多
2023-11-22 17:03:00英伟,股价,中国,焦点,分析,市场
...LED显示产品；封装领域，公司积极进行市场拓展，已成为三星LED、索尼、LG、夏普、康佳、创维、TCL等国内外知名客户的长期合作供应商；显示应用领域，公司推出使用全倒装芯片的MiniCOB显示屏，目前已有600条COB显示模组生产线...……更多
2023-01-15 22:28:00盈利,股份,智慧,公司,领域,业务
...据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...00属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC接近AMD Zen2的水平，全芯片性能与同主频下的32核AMD Zen2架构CPU接近，就这...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
三星电子现公布2022年第四季度财报。三星电子第四季度净利润23.50万亿韩元，预估4.71万亿韩元。三星电子2022年全年营收为302.23万亿韩元（约合2455亿美元），同比增长8.1%，创历史最高。第四季度营收为70.5万亿韩元（约合572亿美...……更多
2023-01-31 14:22:00三星电子,净利,韩元,三星,净利润,四季
...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...要求提升，认为ASMPT作为全球领先的热压键合（TCB）芯片封装技术供应商，有望从中受益，因而，首次给予“买入”评级，目标价115港元。该行指出，TCB是AI芯片演进的关键支柱。在TCB应用迅速扩张的推动下，全球TCB市场规模预...……更多
2024-03-17 20:16:00大华,目标价,港元,目标,芯片,封装
...国际电子元件会议上，台积电发布了其半导体制造工艺和封装技术的路线图。该公司计划在接下来的几年内推出一系列先进的工艺节点和技术。目前，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，并计划在2025-2027年间推出更先进的N2系...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...即通用小芯片互连通道，这是一种开放的行业标准，旨在封装级别建立互连。AMD是开发UCIe规范的团队之一，但是否计划开发与UCIe兼容的芯片仍有待观察。去年在美国加利福利亚州圣何塞举办的“IntelInnovation”峰会上，英特尔CEO...……更多
2024-04-02 00:22:00芯片,生态,设计,系统,英特,芯片
...生产车间内，自动化生产线有序运转，工人正在赶制一批三星的手机订单。“目前我们每月产能可达20万套，且产能还在不断提升。今年公司的产值目标是220亿元，同比去年增长20%。定下这样的目标，龙旗的底气来自源源不断的...……更多
2023-03-07 06:36:00群雄,机制,资源,产业,南昌,产业链
...供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着，三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
5月18日下午，盘古半导体先进封测项目签约仪式在浦口经济开发区集成电路设计大厦举行，江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强，区委常委、常务副区长刘小平出席仪式。活动现场，浦口经济开发区党工委副书记、管委...……更多
2024-05-19 13:47:00浦口,盘古,经济开发区,先进,封装,半导体
...大规模部署和该领域的持续发展。台积电、英特尔公司和三星电子公司是制造此类芯片的主要公司，因此可能是 Altman 的合作伙伴。彭博社报道称，他上个月会见了三星高管，他还会见了台积电。据彭博社报道，他已与中东主权...……更多
2024-02-18 17:56:00孙正义,孙正,英伟,巨头,芯片,孙正义
...消息，韩媒TheElec近日发布报道，称韩国Anapass公司已经为三星GalaxyS24FE提供面板显示驱动芯片（DDI），且初期备货数百万台。报告称韩国Anapass公司已经开始量产TCON嵌入式驱动IC（TED），这是一种用于三星电子GalaxyS24FE手机OLED屏幕...……更多
2024-04-05 16:53:00三星,芯片,面板,驱动,三星,芯片
...办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-ou...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...1的突破走进位于南昌高新区的晶能光电数字工厂——LED封装生产车间，各类自动化设备正连轴作业。据了解，晶能光电打造了一套精密的质量管控系统，实现无纸化、信息化、数字化生产，生产效率得到提升，目前，该企业大...……更多
2024-02-26 07:49:00重点企业,集群,实验室,行动,重点,实验
...通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品，该产品主要采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Microled直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。产品终端应用场景方面...……更多
2024-02-08 15:48:00沃格,湖北,股价,股权,光电,湖北
...芯片！华为继续摸索半导体核心技术：新专利带来更高效封装快科技5月13日消息，对于华为来说，其仍然在摸索半导体的相关核心技术，这属实不容易。据悉，本公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本...……更多
2023-05-14 14:00:00华为,封装,半导体,芯片,国产,核心
...斯麦、尼康以及TEL东京电子等；而目前，韩国SK海力士和三星电子在中国的运营也处在风口浪尖之上，面对美方的压力，韩国会做出怎样的选择，我并不持乐观态度。另外，美国拉拢盟友围剿中国半导体产业也不是一天两天了。...……更多
2023-04-30 07:56:00美国,中国,芯片,跟着,日韩,产业
...首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）透露，台积电和三星都是英伟达的重要合作伙伴，但英伟达也在考虑增加其他潜在的晶圆代工厂。业内分析指出，未来英伟达的新增晶圆代工合作伙伴最有可能是英特尔，因为其正在迎头...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
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