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快科技8月27日消息，三星宣布旗下车用LPDDR4X已成功通过高通的Snapdragon Digital Chassis验证，这是一套全面的云连接平台，旨在为数据丰富的智能汽车服务提供支持。三星强调，高通作为其在汽车领域的长期战略合作伙伴，不仅拥...……更多
2024-08-27 16:30:00高通,三星,已通过,辅助,驾驶,验证
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...处理器的产品线。虽然之前M1Ultra通过名为UltraFusion的创新封装架构，苹果将两个M1Max芯片互联在一起，创建了前所未有的性能和功能水平的SoC，但与英特尔面向工作站的Xeon处理器相比，M1Ultra的整体性能仍不足够。据Wccftech报道，...……更多
2023-02-14 11:40:00芯片,苹果,英特,英特尔,芯片,苹果
...还指出，Tensor G5 将采用来自台湾的半导体公司的 InFO-POP 封装。值得注意的是，苹果公司的芯片组（如 A17 Pro）也采用 InFO-POP 封装，这将使 Tensor G5 能够采用更小的封装，同时也更省电。
之前围绕 Tensor G5的更新提到，它已经达...……更多
2024-08-16 09:48:00封装,纳米,工艺,封装,苹果公司,芯片组
...特尔酷睿Ultra平台也拥有了不少全新特性，如基于Foveros3D封装技术的高性能混合架构，模块化的计算单元等等。同时它还升级了英特尔锐炫GPU，支持低功耗AI加速的NPU模块等等。接下来通过本篇文章，让我们一起认识英特尔酷睿Ul...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求...……更多
2024-11-28 20:03:00封装,手掌,高端,芯片,大小,技术
...，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表示，先进封装技术是公司未来...……更多
2024-12-19 07:21:00高通,联电,封装,订单,先进,联华
...还会带来成本问题。为了把内存颗粒和处理器的其他模块封装在一个芯片里，英特尔必须给“月亮湖”架构的处理器用上更加先进的封装。这种内存和处理器放一起的封装，成本比以往要高了不少，英特尔会不会把这个这部分成...……更多
2024-06-06 09:12:00英特,英特尔,处理器,内存,升级,处理
...于刘海并没有占据太多的屏幕空间，再加上直面屏的屏幕封装工艺以及四边等宽的黑边处理，因此整个手机正面的视觉效果非常的给力，这样的设计较前代产品可以说是有了重大更新。并且，这款iPhoneSE2023采用了一块5.8英寸的XDR...……更多
2023-01-13 09:29:00库克,诚意,概念,设计,苹果,手机
...SK海力士在HBM产品上的开发实力，最大限度地确保领先于三星和美光等竞争对手，并推动着HBM产业的持续创新。 ……更多
2024-06-04 12:39:00进一,力士,缓存,性能,功能,力士
...域处于领先地位，但其他公司也正在努力追赶。据报道，三星公司已经开始研发玻璃基板技术，而苹果公司也正与其及其他未披露的供应商进行密切洽谈。业内专家指出，玻璃基板不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着，三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...睿Ultra处理器基于Chiplet架构，采用了全新的制程工艺及3D封装技术，并对CPU、GPU内核进行了大幅升级，同时还加入了面向AI的NPU内核，使得整体芯片可带来34TOPS的整体AI算力，可以支持200亿大模型在终端侧运行。Chiplet+3D封装据介...……更多
2023-12-16 21:10:00性能,芯片,功耗,支持,处理器,功率
...、商用设备、超薄笔记本等要求高频率、低功耗、小型化封装的应用场景，开辟了新的设计可能性。FORESEELPCAMM2可搭载LPDDR5/5x颗粒，兼容315ball和496ball设计，提供了16GB、32GB、64GB多种容量选择，支持高达7500MT/s及以上的频率，以满...……更多
2024-05-17 20:37:00江波,内存,内存,功耗,设计,封装
...进封装产能紧缺的背景下，AI 芯片企业将部分目光转向了三星电子和英特尔的替代工艺。英特尔也在新闻稿宣称，（外部）晶圆代工客户对 EMIB 的兴趣越来越大。与生态系统合作伙伴一同提供完善的技术支持有助于英特尔拿下更...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
专注高性能半导体散热材料与封装器件的国家高新技术企业，苏州博志金钻科技于近期完成数千万B轮融资，投资方为昆高新创投。本轮资金将用产品研发、团队扩充和产能建设。博志金钻科技成立于2020年，建有苏州、南通两地...……更多
2024-11-12 18:23:00金钻,封装,半导体,融资,材料,时代
...参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S（奥特斯）。此前，AMD 一直同韩国 SKC 旗下的 Absolix 进行玻璃基板领域的合作。此次测试多家企业样品被视为 AMD 正式确认引入该技术并准备建立...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道，英特尔已经与三星签订合同，后者将为前者的LunarLake芯片提供LPDDR5X。如果信息是正确的，考虑到LunarLake未来的出货量，对于三星来说是一个巨大的胜利。根据之前泄露的信息，英特尔...……更多
2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星
...，延续了上代MeteorLake的分离式模块架构，并采用3DFoveros封装技术，将CPU、GPU、IO以及内存封装在一起。计算模块则延续混合架构设计，由四颗LionCove性能核和四颗Skymont能效核组成，最新的Xe2GPU，拥有8个Xe核心，还有8个光线追踪...……更多
2024-07-01 20:30:00英特,英特尔,处理器,处理,英特,英特尔
...报道称，Exynos2400在CPU和GPU配置上都会有较大的提升，而三星正在尽最大努力，让其用于明年的GalaxyS24系列，过去一段时间三星在4nm工艺上的一进步，似乎看到了希望。据Notebookcheck报道，近日有小道消息传出，三星倾向于将Exynos2...……更多
2023-04-25 13:48:00多核,二代,三星,性能,三星,多核
...高处理器间带宽以及低延迟，与多芯片模块（MCM）等其他封装解决方案相比，UltraFusion的中介层在逻辑芯粒之间或逻辑芯粒和存储器堆栈之间提供密集且短的金属互连。片间完整性更好，且能耗更低，并能以更高的时钟速率运行...……更多
2023-06-06 03:00:00售价,性能,苹果,苹果,技术,裸片
...英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式，三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍，美光也积极布局HBM市场。预计到2030年，HBM出货量将达到每年1亿颗。最新消息显示，英伟达正在规划加入更多的HBM供应商，以...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...，从而提高性能和集成度。目前，包括英特尔、Absolics、三星电机、DNP和Ibiden在内的多家公司正在研究这项技术。Absolics，作为SKC和应用材料的合资企业，已开始在其佐治亚州工厂试运行，并计划于明年实现商业化生产。Yong-Won Le...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
此前有报道称，三星在GalaxyS25系列将维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的GalaxyS25Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos2500有着不错的性能表现，测试里CPU和GPU都能战胜高通第...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
今天凌晨，三星在美国加利福尼亚州圣何塞市三星设备解决方案美国总部举行的年度活动“三星代工论坛（SFF）”上，公布了最新的代工创新成果，并概述了人工智能时代的愿景。在“EmpoweringtheAIRevolution”主题下，三星公布了...……更多
2024-06-18 22:46:00制程,三星,路线图,路线,工艺,技术
三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元 【三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元】《科创板日报》6日讯，三星电子为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）...……更多
2023-11-06 18:17:00三星电子,韩元,三星,投资额,封装,投资
...片的标志。这可提供高带宽、低延迟的良好运行。在定制封装内拥有单个内存池意味着芯片中的所有技术都可以访问相同的数据，而无需在多个内存池之间进行复制，从而进一步提高性能和效率，并减少大多数系统所需的内存量...……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
快科技10月17日消息，今天，三星电子宣布成功开发出全球首款24Gb GDDR7显存，预计明年年初实现量产，将用于需要高性能产品的各种应用，如AI工作站和数据中心。三星的24Gb GDDR7显存采用了第五代10纳米级DRAM制程技术，使其在保...……更多
2024-10-17 10:49:00三星,显存,速率,成功,全球,显存
快科技1月1日消息，据媒体报道，韩国的中小型半导体企业开始跟随着英伟达、台积电的脚步，进行下一代产品量产的发展与生产。ZDNet Korea报道称，韩国中小型制造业正在配合英伟达和台积电下一代技术的引进，特别是在英伟...……更多
2025-01-01 23:43:00英伟,三星,韩国,半导体,跟着,中小
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快科技2月25日消息，今天下午，真我Neo7 SE正式发布。售价方面，8GB+256GB售价1799元，12GB+256GB售价1899元
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快科技2月25日消息，据报道，近日，知乎PC网页端取消了非登录用户查看全文的限制，用户无需登录即可直接浏览完整内容。据悉
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快科技2月25日消息，特斯拉车辆工程副总裁拉尔斯·莫拉维（Lars Moravy）在节目中透露，特斯拉计划在今年年底对Model S和Model X两款车型进行更新
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2月25日，苹果官微宣布，Apple开发者官方公众号现已正式上线，苹果将通过该官方公众号提供面向中文开发者社区的新闻、公告和活动动态
2025-02-25 17:12:00