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三星和SK海力士是存储器领域的领导者，位列DRAM行业前两名，都已投入到3DDRAM商业化进程中，希望借此改变存储器行业的游戏规则。排在第三的美光从2019年起就开始了3DDRAM的研究，获得的专利数量是三星和SK海力士的两到三倍...……更多
2024-06-22 23:29:00三星,力士,混合,应用,技术,三星
4月7日消息，综合韩媒TheElec和ETNews报道，三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...2025年上半年才会开始量产这种新型的闪存。与此同时，三星在近期的一次公告中披露，他们的第9代V-NAND闪存研发进展顺利。据悉，三星的第9代V-NAND闪存将基于双堆栈架构，可达到业界最高的堆叠层数。原本公司规划的层数约为...……更多
2023-10-22 21:52:00三星,力士,闪存,全球,技术,闪存
据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司，英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面，美国内存公司美光正在绕过HBM3，直接...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
5月30日消息，随着DRAM小型化的不断推进，SK海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。据TheElec，SKHynix计划在第6代（1c工艺，约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量...……更多
2024-05-30 08:30:00新材,三星电子,三星,力士,新材料,致力于
...的记者会上表示，美国政府作出最终决定，将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备，无需其它许可。崔相穆透露，美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业，将自即日起生效。当前全球NAND市...……更多
2023-10-10 17:47:00三星,美国,闪存,市场分析,芯片,工厂
...游戏、计算和 AI 市场。在另外两大主要显存企业方面，三星电子于 3 月在官网上线了 28/32 Gbps 速率 GDDR7 显存的信息，均为 16Gb 容量。美光也已于本月初宣布其 16Gb 容量版 32Gbps GDDR7 显存出样。相较其 GDDR6 产品，美光的 GDDR7 显存...……更多
2024-06-12 09:55:00三星,力士,显存,将于,显存,力士
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%被美光所占有。近日，三星执行副总裁...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
3月15日消息，据媒体报道，三星和海力士将会率先量产LPDDR6内存。目前这两家公司希望尽快获得LPDDR6RAM认证，业内人士表示，一旦获得JEDEC的批准，三星和海力士就会准备量产LPDDR6内存。相比较LPDDR5X，LPDDR6在速度与功耗上应该...……更多
2024-03-16 04:16:00三星,力士,内存,内存,三星,力士
...国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资...……更多
2024-01-26 20:13:00三星,韩国,税收,内存,战略,国家
...前段时间，一则小道消息的传出引起了不少人的关注：“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后，仅过来几天时间，韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权，已被列入清单的设备可以无限制...……更多
2023-10-18 10:06:00三星,力士,闪存,战场,硬盘,闪存
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...已经被预定一空，目前正在为明年做准备。到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E，容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片，HBM不仅内存带宽更大，还能搭配在GPU和CPU上使用，适...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...，并表示计划2025年第一季度开始量产。相比于竞争对手三星和美光，SK海力士似乎是进入大规模生产阶段最晚的一家。三星和美光都打算在2024年内实现量产，其中前者的GDDR7产品页面已于今年3月在官网上线，后者最近发布了公...……更多
2024-06-18 22:42:00三星,力士,三星,力士,数据传输,英伟
NO.1 三星电子芯片部门换将5月20日，为加码AI芯片市场，三星电子任命YoungHyunJun为半导体部门的新负责人，希望能迎头赶上包括SK海力士在内的竞争对手。三星电子声明称，YoungHyunJun在存储芯片领域的经验丰富，其于2000年加入三...……更多
2024-05-22 20:18:00三星电子,三星,芯片,收入,部门,移动
众所周知，前段时间美国正式“无限豁免”了三星、SK海力士这两家韩国。接下来这两家韩企在中国大陆境内的芯片扩产等，不受任何禁令的限制，也不需要许可证，就可以购买任何先进的设备，使用美国先进的技术等等。美国...……更多
2023-10-23 16:29:00打手,三星,美国,中国,芯片,存储
【韩国将HBM指定为国家战略技术 拟为三星、SK海力士等提供税收优惠】《科创板日报》26日讯，韩国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并将为三星电子和SK海力士等HBM供应商提供税收优惠。（韩国每日经济新闻） ……更多
2024-01-26 09:09:00三星,力士,韩国,税收,优惠,战略
...图像传感器市场份额不到5%。为了与拥有50%份额的索尼和三星等行业领导者竞争，该公司正在积极探索图像传感器的各种应用。SK海力士此前已于2019年在日本建立了专门的图像传感器研发中心，以增强技术并探索新应用。 ……更多
2023-11-24 13:51:00力士,传感器,像素,图像,尺寸,生物
...的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AI...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
昨天我们报道过三星会在2月18日至22日在美国旧金山举行的ISSCC2024上介绍其最新的GDDR7显存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gbit模块，而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。SK海力士将会成为继三星...……更多
2024-01-30 20:39:00力士,显存,技术,三星,力士,芯片
5月13日消息，据台媒报道，SK海力士、三星电子，将从下半年停止向市场供应DDR3内存，带动近期DDR3DRAM价格上涨，最高涨幅达两成。DDR3目前已成为利基产品，在机顶盒、Wi-Fi路由器、交换机、显示器等领域仍有应用。台媒在报道...……更多
2024-05-13 12:24:00三星电子,三星,力士,内存,供应,市场
...，据韩媒BusinessKorea援引分析师消息称，英伟达正在刺激三星电子与SK海力士之间的竞争，这两家企业当前正处于HBM（IT之家注：高带宽内存）市场的“头部”地位。在三星电子宣布要加强“技术领先”地位的同时，有迹象表明HBM...……更多
2024-05-05 16:22:00英伟,三星,力士,分析师,之间,正在
...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
10月18日消息，根据韩国媒体今天的报道，三星已经确认将其第5带HBM3E产品命名为“Shinebolt”。随着三星加快对HBM3E的开发和营销，其有望追上SK海力士在该领域的步伐。HBM属于垂直连接多个DRAM，与DRAM相比显著提升数据处理速度...……更多
2023-10-18 20:59:00三星,样品,内存,电影,三星,开发
IT之家 3 月 13 日消息，三星和 SK 海力士是全球顶尖的芯片制造商之一，他们经常升级到更新更先进的芯片制造设备。通常情况下，芯片制造商会在淘汰旧设备后将它们出售。然而，据《金融时报》报道，三星和 SK 海力士担心美...……更多
2024-03-13 20:17:00三星,美国,制裁,芯片,制造,设备
...尔街日报》当地时间10月12日报道称，在美国日前已同意三星和SK海力士在华工厂进口美国半导体设备，等同于“无限期延长豁免”之后，台湾芯片制造商也可能再获美方一年的豁免期。报道称，美国已通知亚洲三大芯片制造商，...……更多
2023-10-13 14:02:00三星,力士,韩国,已获,芯片,美国
10月17日消息，今天，三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章，称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片，希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示，对于DR...……更多
2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆
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