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高通亮相MWC 展示5G与AI融合创新成果
本文转自：人民网
据高通公司最新消息，在2025世界移动通信大会（MWC）期间，该公司发布多项突破性技术创新成果，涵盖5G连接、开放式无线接入网（O-RAN）、终端侧人工智能（AI）及未来6G技术研发等方面。
据介绍，此次推出的第八代5G调制解调器及射频系统——高通X85，集成AI硬件加速器，通过智能优化网络速率、覆盖和能效，为Android智能手机提供高达12.5Gbps的峰值下载速率，并支持Sub-6GHz与毫米波双频段连接，显著提升用户在高清视频、游戏和实时交互中的体验。
同时，该公司还推出了多款全新4G物联网调制解调器，宣布与全球运营商合作推动5G开放式RAN技术落地；5G Advanced固定无线接入（FWA）平台支持超高速率与智能流量管理，为边缘计算和生成式AI应用提供基础；与IBM合作推出企业级生成式AI解决方案，通过终端侧AI提升数据处理安全性与效率。
此外，高通公司还展示了其在6G、Wi-Fi 7及感知一体化领域的前瞻研究，强调通过AI与数字孪生技术优化网络运营，为沉浸式体验和工业互联网奠定基础。
高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“从5G到AI，高通始终致力于通过技术创新推动全球数字化进程。中国是5G与AI应用最活跃的市场之一，我们期待与本地伙伴深化合作，助力中国数字经济高质量发展。”
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快照生成时间：2025-03-05 23:45:09
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